【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载带弯曲度测量仪。
技术介绍
SMD电子元件在完成制造后，运输及储存中常用到均使用载带。载带的结构如图1 所示，载带1包括基片11，基片11设置有用于容纳电子元件的容置槽12，基片11上还设置 有多个通孔13。使用时，将电子元件放置于容置槽12内，在基片1表面封盖一条盖带(图 中未示出)，将电子元件封在容置槽12内。载带1的生产一般使用长条形的高分子材料薄片经吸塑而成。吸塑时，需要对薄 片高温加热，利用真空吸塑模具形成容置槽，然后冷却，冲孔，直至生产完成后卷绕在卷盘 上。所有过程均可采用自动化生产完成。为满足自动化生产的需要，对载带的质量具有一定的要求，其中一个重要的质量 指标是载带是否弯曲，弯曲度是否超过限定的范围。所述的弯曲度，是指载带沿长度方向， 其边缘是否成直线。换句话说，是指其沿长度方向，是否存在边缘不在一条直线的状况。弯 曲的载带沿长度方向大致为弧形，或者不规则的弯曲。载带弯曲程度如超过限定的范围，会 严重影响后续的生产，既会影响载带与盖带的结合力；会造成封盖盖带时密封不严，造成电 子元件侧翻、翘脚等不利后果。载带存在弯曲的原因有多种...
【技术保护点】
载带弯曲度测试装置，其特征在于，包括基板，所述基板表面间隔设置有两段以上的刻度线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓薇，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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