【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带有电力线均勻分布的电镀槽。
技术介绍
半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理。集成电路中往往包含几十万 甚至上百万个电子元件，因此，对电子元件的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠其 表面的电镀层实现的，因此，对电子元件的电镀层的精 度要求也很高。体积越小的电子元 件，对镀层厚度要求越精确。在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。现有技术中，在电镀槽内放置两个平行 设置的阳极网，阳极网一般采用钛篮。工件挂在阴极上，放置于平行的两个阳极网之间。通 电后，金属离子聚集在工件表面从而实现电镀。但现有技术中的电镀槽，电力线分布并不均 勻，即电流的密度分布不均勻。电流密度大的地方，镀层厚；电流密度小的地方，镀层薄。电 力线分布不均勻造成电子元件表面的镀层也不均勻，影响了电子元件的质量。当阴极比阳 极短时，挂于阴极上的工件上端和下端容易烧焦，这是由于电流密度过大(也就是电力线 过密)造成。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均 勻的电镀槽。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现电力线均勻分布的电镀槽，包括槽体，...
【技术保护点】
电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。
【技术特征摘要】
电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金龙，钱国辉，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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