电力线均匀分布的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。本实用新型专利技术中的电力线均匀分布的电镀槽，工件上端和下端不会产生烧焦现象。电力线分布均匀。工件上端和下端与中部处电流密度相差小，可防止电力线分布不均匀而造成的镀层不均匀。工件各处镀层误差小。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带有电力线均勻分布的电镀槽。
技术介绍
半导体行业中，需要对电子元件进行表面电镀处理。集成电路中往往包含几十万 甚至上百万个电子元件，因此，对电子元件的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠其 表面的电镀层实现的，因此，对电子元件的电镀层的精 度要求也很高。体积越小的电子元 件，对镀层厚度要求越精确。在电镀时，利用电镀液中的电流实现电镀。现有技术中，在电镀槽内放置两个平行 设置的阳极网，阳极网一般采用钛篮。工件挂在阴极上，放置于平行的两个阳极网之间。通 电后，金属离子聚集在工件表面从而实现电镀。但现有技术中的电镀槽，电力线分布并不均 勻，即电流的密度分布不均勻。电流密度大的地方，镀层厚；电流密度小的地方，镀层薄。电 力线分布不均勻造成电子元件表面的镀层也不均勻，影响了电子元件的质量。当阴极比阳 极短时，挂于阴极上的工件上端和下端容易烧焦，这是由于电流密度过大(也就是电力线 过密)造成。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均 勻的电镀槽。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现电力线均勻分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的 两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极 上端高于阳极上端。优选地是，所述的阴极上方设置有屏蔽板。优选地是，沿槽体宽度方向，屏蔽板两端比阴极两端面更靠近阳极。本技术中的电力线均勻分布的电镀槽，工件上端和下端不会产生烧焦现象。 电力线分布均勻。工件上端和下端与中部处电流密度相差小，可防止电力线分布不均勻而 造成的镀层不均勻。工件各处镀层误差小。附图说明图1为本技术剖视结构事宜图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述如图1所示，电力线均勻分布的电镀槽，包括槽体1，槽体1为四块槽壁与一个槽底 围成长方型腔体，腔体内盛放电镀液。槽体1内设置有相互平行的阳极21和阳极22，阳极21和阳极22均可采用钛篮。 使用时，阳极与电源电连接。阳极21与阳极22之间设置阴极3。沿电镀液深度方向，阴极3的上端31高于阳 极21的上端211，高于阳极22的上端221。阴极3下端32低于阳极21的下端212，低于阳 极22的下端222。阴极3的上方设置有屏蔽板4。沿槽体1宽度方向，屏蔽板4的一端41比阴极3 的一端面33更靠近阳极21 ；屏蔽板4的一端42比阴极3的一端面34更靠近阳极22。使用时，需使阳极和阴极均全部浸入电镀液内。本技术中的屏蔽板4采用绝缘的耐腐蚀材料如PVC材料制成。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围 的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围 内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。

【技术特征摘要】
电力线均匀分布的电镀槽，包括槽体，槽体内设置有平行的两个阳极，相互平行的两个阳极之间设置有阴极，其特征在于，沿电镀液深度方向，阴极下端低于阳极下端，阴极上端高于阳极上端。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金龙，钱国辉，
申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]