铜槽过电路板的挡水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜槽过电路板的挡水装置，包括呈纵向的第一、二挡水轮座，所述第一、二挡水座分别设有呈纵向的第一、二弧形凹槽，第一、二弧形凹槽呈相对设置，又设有呈纵向的第一、二挡水滚轮，第一、二挡水滚轮分别转动设于第一、二弧形凹槽中，第一、二挡水滚轮为弹性体，第一、二挡水滚轮相对线接触，所述第一、二挡水滚轮相对线接触部分恰可密封铜槽内液体。由于第一、二滚轮可自由转动，因此电路板通过本装置时不会发生卡板现象，且本装置的第一、二滚轮接触面间始终不易渗出铜槽内液体，回流槽内不会产生大量气泡，这样为电路板进出铜槽提供了安全可靠的技术保障，提升了整体电镀效果和生产安全，并节约能源的损耗。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜槽过电路板的挡水装置，其特征是：包括呈纵向的第一、二挡水轮座，所述第一、二挡水座分别设有呈纵向的第一、二弧形凹槽，第一、二弧形凹槽呈相对设置，又设有呈纵向的第一、二挡水滚轮，第一、二挡水滚轮分别转动设于第一、二弧形凹槽中，第一、二挡水滚轮为弹性体，第一、二挡水滚轮相对线接触，所述第一、二挡水滚轮相对线接触部分恰可密封铜槽内液体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，
申请(专利权)人：昆山东威电镀设备技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]