电路板的输送结构及其电镀设备制造技术

本发明专利技术提供一种电路板的输送结构，包括：第一传动机构，第二传动机构，与第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布，至少一个夹具，设置在第一传动机构上，用于夹持电路板的上端，并可在第一传动机构的带动下与第一传动机构同步运动，至少一个料夹，设置在第二传动机构上并设置在相对应的夹具的下方，用于夹持电路板的下端，并可在第二传动机构的带动下与第二传动机构同步运动，夹具的运转速度与料夹的运转速度相同，驱动机构，与第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动第一传动机构和第二传动机构同步运动。上述电路板的输送结构使电路板的下端相对电路板的上端不会出现滞后的现象，防止电路板的板面在输送的过程中出现褶皱。

Conveying Structure of PCB and Its Electroplating Equipment

The invention provides a conveying structure of a circuit board, comprising: a first transmission mechanism, a second transmission mechanism, arranged parallel to each other in the vertical direction with the first transmission mechanism, at least one clamp, which is arranged on the first transmission mechanism for clamping the upper end of the circuit board, and can be driven by the first transmission mechanism and transmitted with the first transmission mechanism. Synchronized motion of the driving mechanism, at least one material clamp, is set on the second transmission mechanism and under the corresponding fixture, which is used to clamp the lower end of the circuit board and can synchronize with the second transmission mechanism under the drive of the second transmission mechanism. The speed of the fixture is the same as that of the material clamp, and the driving mechanism is the same as that of the material clamp. The first transmission mechanism and the second transmission mechanism are connected, and drive the first transmission mechanism and the second transmission mechanism to move synchronously. The conveying structure of the circuit board makes the lower end of the circuit board lag behind the upper end of the circuit board and prevents the surface of the circuit board from folding during conveying.

【技术实现步骤摘要】
电路板的输送结构及其电镀设备
本专利技术涉及电路板电镀技术设备
，具体涉及一种电路板的输送结构及其电镀设备。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板(PCB，PrintedCircuitBoard)或印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuitboard)，FPC电路板又称柔性电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷电路板。电路板在电镀过程中经常需要电镀不同厚度的电镀液，电镀前，需要通过夹具将不同厚度的电路板夹紧，以保持电路板在电镀液槽中的垂直度，从而确保电镀品质。中国专利文献CN105525322B公开了一种板材输送机构以及电镀设备，板材输送机构包括：夹具输送带；轨道设置在夹具输送带的下方并且轨道在夹具传输带所处平面的垂直投影与夹具传输带重合；夹具设置在夹具输送带上，用于夹持板材的上端，并能够在夹具输送带带动下与夹具输送带同步运动；料夹设置在轨道内，用于夹持板材的下端，所述板材受夹具驱动，料夹在受所述板材的带动下在轨道内移动。其工作原理为：夹具输送带运行时，带动设置在夹具输送带上的夹具同步运行，进而带动被夹具夹持的板材运行，再通过板材带动夹持在板材上的料夹同步沿着轨道运行。上述板材输送机构上的料夹是通过板材的运动而带动的，而板材的运动是通过夹具输送带带动的，夹具输送带的运动是通过电机驱动的。虽然通过上述方式可以驱动板材的上端和下端运动，但是，板材的上端在夹具输送带的驱动下开始运动时，板材的下端并没有开始运动，其动力需要从板材的上端传递至板材的下端，进而带动料夹运动，这样板材的下端相对于板材的上端具有一定的滞后性，而板材为软板，这样易造成板材电镀后板材的板面有褶皱，板面的电镀层厚度不均匀。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板输送机构在输送电路板时，电路板的下端相对电路板的上端存在滞后性，进而造成电路板电镀后电路板的板面有褶皱的缺陷，从而提供一种电路板的输送结构及其电镀设备。为了解决上述技术问题，一方面，本专利技术提供一种电路板的输送结构，包括：第一传动机构；第二传动机构，与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布；至少一个夹具，设置在所述第一传动机构上，用于夹持电路板的上端，并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动；至少一个料夹，设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方，用于夹持电路板的下端，并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动，所述夹具的运转速度与所述料夹的运转速度相同；驱动机构，与所述第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。可选地，所述第一传动机构和第二传动机构均包括主动轮、从动轮以及包覆在所述主动轮和从动轮外周的传动带，所述主动轮和从动轮支撑并驱动所述传动带运动；所述第一传动机构的主动轮与第二传动机构的主动轮共轴设置，且第一传动机构的主动轮的直径与第二传动机构的主动轮的直径相等。可选地，所述驱动机构包括驱动电机、减速机和联动机构，所述减速机连接在所述驱动电机与联动机构之间，所述联动机构分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接，且所述联动机构与所述主动轮共轴设置。可选地，所述联动机构包括联轴器和驱动轴，所述联轴器连接在所述减速机和驱动轴之间，所述驱动轴分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接，且所述驱动轴与所述主动轮共轴设置。可选地，所述主动轮的轴心设有通孔，所述驱动轴依次穿过所述第一传动机构的通孔和第二传动机构的通孔并与所述主动轮固定连接。可选地，所述第一传动机构的传动带和第二传动机构的传动带均为钢带。可选地，所述料夹包括设置在所述第二传动机构的传动带上的夹板以及设置在所述夹板上的弹性夹，所述弹性夹的夹持部能够在外力作用下相对于所述夹板打开，在外力消失时在弹力作用下复位而与所述夹板接触。另一方面，本专利技术提供一种电镀设备，包括：上料装置，用于加载待电镀电路板；下料装置，用于卸载已电镀的电路板；电镀槽，位于所述上料装置和下料装置之间，用于在所述待电镀电路板通过时在所述待电镀电路板上形成电镀层；以及如上所述的电路板的输送结构，用于带动所述待电镀电路板从所述上料装置经所述电镀槽到达所述下料装置。可选地，所述第一传动机构和第二传动机构均设置有张紧机构，所述张紧机构向所述主动轮和从动轮中的一个施加远离另一个的力或力的分量。可选地，还包括固定框架，所述张紧机构包括活动框架和配重机构，所述活动框架位于所述固定框架内，所述从动轮固定于所述活动框架内，所述配重机构与所述活动框架连接，所述配重机构在外力的作用下驱动所述活动框架朝向远离所述主动轮的方向移动。可选地，所述配重机构包括配重块、拉绳和多个滚轮，多个所述滚轮在所述活动框架的运动方向上平行分布在所述固定框架和活动框架上，所述拉绳的一端与所述配重块固定连接，另一端缠绕多个所述滚轮后固定于所述活动框架，所述配重块可驱动所述活动框架远离所述主动轮。可选地，所述拉绳串联缠绕于多个所述滚轮，且所述固定框架上的相邻滚轮之间不直接连接，所述活动框架上的相邻滚轮之间不直接连接。可选地，所述活动框架在所述活动框架的移动方向上与所述固定框架滑动连接。可选地，所述传动带的下方设置有支撑板，所述支撑板上设置有竖直限位机构，所述竖直限位机构与传动带的下端滑动连接，用于支撑并限制所述传动带在竖直方向上的运动。可选地，所述竖直限位机构包括固定于所述支撑板上的水平轴和转动连接在所述水平轴上的至少一个竖直限位轮，所述竖直限位轮与所述传动带滑动连接。可选地，所述支撑板上还设有水平限位机构，所述水平限位机构分别与所述传动带的左右两侧滑动连接，用于限制所述传动带在水平方向上的运动。可选地，所述水平限位机构包括位于所述传动带左右两侧的第一水平限位机构和第二水平限位机构，所述第一水平限位机构和第二水平限位机构均包括固定于所述支撑板上的竖直轴和转动连接在所述竖直轴上的至少一个水平限位轮，所述水平限位轮与所述传动带的侧面滑动连接。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的电路板的输送结构，第一传动机构与第二传动机构在竖直方向上平行排布，夹具设置在第一传动机构上，可用于夹持电路板的上端，夹具与第一传动机构同步运动，进而电路板的上端也与第一传动机构同步运动；料夹设置在第二传动机构上，可用于夹持电路板的下端，料夹与第二传动机构同步运动，进而电路板的下端与第二传动机构同步运动；驱动机构可驱动第一传动机构和第二传动机构同步运动，且夹具的运转速度和料夹的运转速度相等，进而使得电路板的上端和电路板的下端在任何时候均可同步运动，即，电路板的上端在第一传动机构的驱动下运动时，电路板的下端同时在第二传动机构的驱动下运动，进而使得电路板的上端和电路板的下端同步运动，且其运动的瞬时速度相等，运动轨迹也相同，使得电路板的下端相对电路板的上端不会出现滞后的现象，这样可防止电路板的板面在输送的过程中出现褶皱，使电路板的电镀层厚度更均匀。2.本专利技术提供的电路板的输送结构，第一传动机构和第二传动机构均包括主动轮、从动轮和传动带，第一传动机构的主动轮与第二传动机构的主动轮共轴设置，且主动轮的直径相等，这样能确保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的输送结构，其特征在于，包括：第一传动机构；第二传动机构，与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布；至少一个夹具，设置在所述第一传动机构上，用于夹持电路板(13)的上端，并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动；至少一个料夹(4)，设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方，用于夹持电路板(13)的下端，并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动，所述夹具的运转速度与所述料夹(4)的运转速度相同；驱动机构(5)，与所述第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的输送结构，其特征在于，包括：第一传动机构；第二传动机构，与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布；至少一个夹具，设置在所述第一传动机构上，用于夹持电路板(13)的上端，并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动；至少一个料夹(4)，设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方，用于夹持电路板(13)的下端，并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动，所述夹具的运转速度与所述料夹(4)的运转速度相同；驱动机构(5)，与所述第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。2.根据权利要求1所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述第一传动机构和第二传动机构均包括主动轮、从动轮(2)以及包覆在所述主动轮和从动轮(2)外周的传动带(3)，所述主动轮和从动轮(2)支撑并驱动所述传动带(3)运动；所述第一传动机构的主动轮与第二传动机构的主动轮共轴设置，且第一传动机构的主动轮的直径与第二传动机构的主动轮的直径相等。3.根据权利要求2所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述驱动机构(5)包括驱动电机(51)、减速机(52)和联动机构，所述减速机(52)连接在所述驱动电机(51)与联动机构之间，所述联动机构分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接，且所述联动机构与所述主动轮共轴设置。4.根据权利要求3所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述联动机构包括联轴器(53)和驱动轴(54)，所述联轴器(53)连接在所述减速机(52)和驱动轴(54)之间，所述驱动轴(54)分别与所述第一传动机构的主动轮和第二传动机构的主动轮固定连接，且所述驱动轴(54)与所述主动轮共轴设置。5.根据权利要求4所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述主动轮的轴心设有通孔，所述驱动轴(54)依次穿过所述第一传动机构的通孔和第二传动机构的通孔并与所述主动轮固定连接。6.根据权利要求2所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述第一传动机构的传动带和第二传动机构的传动带均为钢带。7.根据权利要求2-6任意一项所述的电路板的输送结构，其特征在于，所述料夹(4)包括设置在所述第二传动机构的传动带(3)上的夹板(41)以及设置在所述夹板(41)上的弹性夹(42)，所述弹性夹(42)的夹持部能够在外力作用下相对于所述夹板(41)打开，在外力消失时在弹力作用下复位而与所述夹板(41)接触。8.一种电镀设备，其特征在于，包括：上料装置(6)，用于加载待电镀电路板(13)；下料装置(7)，用于卸载已电镀的电路板(13)；电镀槽，位于所述上料装置(6)和下料装置(7)之间，用于在所述待电镀电路板(13)通过时在所述待电镀电路板(13)上形成电镀层；以及权利要求1-7任意一项所述的电路板的输送结构，用于带...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，
申请(专利权)人：昆山东威电镀设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32