温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由...
该专利属于上海元豪表面处理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海元豪表面处理有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。