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电子元件电镀前处理用料盒制造技术
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文档序号:4009674
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本实用新型公开了一种电子元件电镀前处理用料盒,其特征在于,包括具有第一开口的盒体,所述盒体内设置有至少一个齿型条,所述齿型条上设置有复数个U型开口。本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒,在对多片电子元件同时处理时,各片电子元件不接触,不重...
该专利属于上海元豪表面处理有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海元豪表面处理有限公司授权不得商用。
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