基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有多层结构的基板处理装置，所述装置不仅使结构变得简单，以提高设计自由度，而且使构件数量减少，从而可以提高生产效率。本发明专利技术的基板处理装置包括：框架；输送装置，其从布置在外部的装载机接收基板并将其传送；第一升降装置，从输送装置接收基板，并朝升降方向传送基板；第一移送装置，其设置在与输送装置不同的层上，并且从第一升降装置接收基板并将其传送；基板处理单元，其从第一移送装置接收基板并对其进行处理；第二移送装置，其接收在基板处理单元已完成处理的基板后将其传送；以及第二升降装置，升降从第二移送装置接收的基板，并将其传递给输送装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有多层结构的基板处理装置，特别涉及一种使装置结构变得简 单，以提高设计自由度的同时减少构件的数量，从而提高生产效率的基板处理装置。
技术介绍
通常，针对用于平面显示器(Flat panel display)、半导体晶片、IXD、光掩模玻璃 等的基板(Substrate)而言，在处理线上进行蚀刻、剥离、漂洗等过程的处理后进行清洗过程。这种处理线排成一列，并具有可通过基板输送装置依次移动基板的同时，对所述 基板进行处理的结构(为了便于说明，在本说明书和权利要求书中将“排成一列”的基板处 理线或基板处理装置定义为“直列式”基板处理线或基板处理装置)。由于这种直列式基板 处理装置在净化室中所占空间较大，所以研发了一种具有多层结构的基板处理装置。针对所述具有多层结构的基板处理装置而言，本申请人申请的相关专利技术已获得专 利权，其分别为韩国专利第10-0500169号、韩国专利第10-0555619号。所述专利公报中公 开的技术中，基板处理装置和输送基板的输送装置分别布置在不同层上，所以不仅解决了 受空间限制的问题，而且还可以非常有效地处理基板。所述基板处理装置包括输送装置，其通过装载机(Loader)接收基板；升降装置， 其朝上下方向移送由输送装置输送的基板；以及多个基板处理装置，其设置在与输送装置 不同的层上。尤其是，上述基板处理装置中的输送装置具有一边向水平方向移动，一边向升降 装置传递基板的作用。为了稳定地输送基板，所述输送装置具有以移动方向为基准，通过多 个引导部件来引导输送装置的两侧并使其移动的结构。针对具有两侧结合在多个引导部件上而进行输送之结构的现有上述输送装置而 言，由于其结构复杂，在设置相邻的升降装置等周边部件时，设计上会受到一定限制，从而 会使构件数量增多，致使制作费用增加。并且，现有输送装置存在微粒(particle)会因具有复杂结构的多个引导部件而 增加的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有多层结构，不仅使结 构变得简单，以提高设计自由度，而且使构件数量减少，从而可以提高生产效率的基板处理直ο并且，本专利技术还提供一种使移送结构变得简单，从而可以使微粒的产生达到最少 化的基板处理装置。为了实现上述目的，本专利技术提供一种基板处理装置，其包括框架；输送装置，其一 端连接于结合在所述框架上的移动装置上，另一端为自由端，从而从布置在外部的装载机接收基板并将其传送；第一升降装置，从所述输送装置接收所述基板，并朝升降方向传送所 述基板；第一移送装置，其设置在与所述输送装置不同的层上，并且从所述第一升降装置接 收所述基板后将其传送；基板处理单元，其从所述第一移送装置接收所述基板后对其进行 处理；第二移送装置，其接收在所述基板处理单元已完成处理的所述基板，并将其传送；以 及第二升降装置，对从所述第二移送装置接收的所述基板进行升降，并将其传递给所述输 送装置。优选地，所述移动装置是直线模块。优选地，所述移动装置设置有移动部件，所述输送装置包括连接部件，其与所述移 动部件相结合；以及多个臂，其与所述连接部件相结合，并用于搁置所述基板。优选地，所述连接部件上设置有平衡重，其位于所述多个臂的相反侧。优选地，所述多个臂上安装有挡块，其用于保持所述多个基板的安置状态。另一方面，本专利技术的基板处理装置包括框架；移动装置，设置在所述框架上；输 送装置，与所述移动装置相结合，通过设置在外部的装载机接收基板后将其传送；第一升降 装置，从所述输送装置接收所述基板，并朝升降方向传送所述基板；第一移送装置，设置在 与所述输送装置不同的层上，并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送；基板处 理单元，从所述第一移送装置接收所述基板后对其进行处理；第二移送装置，从所述基板处 理单元接收已完成处理的基板，并将其传送；第二升降装置，升降从所述第二移送装置接收 的基板后，将其传递到所述输送装置。其中，所述输送装置包括支撑部件，与所述移动装置 相结合；旋转机构，与所述移动装置和所述支撑部件相结合；多个臂，通过所述旋转机构旋 转，用于置放基板。优选地，所述旋转机构由直线模块构成，所述直线模块包括设成一直线状的定子 和沿所述定子进行直线运动的移动部件。优选地，所述基板处理装置具有臂结合部件，所述臂结合部件与所述旋转机构相 结合，用于将每个臂连接在一起。优选地，所述旋转机构包括马达和齿轮组件，所述齿轮组件设置在所述支撑部件 上，并藉由所述马达来旋转所述多个臂，包括蜗杆齿轮，结合在所述马达的转轴上；蜗轮， 与所述蜗杆齿轮相啮合旋转，并结合到所述臂结合部件。优选地，所述多个臂上设置有多个支撑销，其用于支撑所述基板并使其保持在一定尚度上。如上所述的本专利技术中，输送装置用于输送从设置在外部的装载机接收的基板。而 以移动方向为基准时，只有输送装置的一侧上结合有移动装置，所以在布置周边的装置时， 减少了干扰，从而可以提高设计自由度。与此同时，还可以减少构件的数量，从而具有提高 生产效率的效果。并且，本专利技术不同于现有技术，移动装置只设置在一侧，因此结构简单，可降低微 粒的产生。附图说明图1是用于说明本专利技术第1实施例的整体结构图。图2是图1中主要部分的详细图。图3是图2中III-III线的截面图。图4是图2中IV-IV线的截面图。图5是用于说明本专利技术的第2实施例的附图。图6是图5的侧视图。具体实施例方式以下将参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。图1是为了说明本专利技术的第1实施例的结构图，显示具有多层结构的基板处理装 置。本实施例的基板处理装置包括构成本专利技术外形的框架1、输送装置3、第一升降装置5、 第一移送装置7、基板处理单元9、第二移送装置11以及第二升降装置13。框架1形成一空间，其内部可用来设置上述多个构件。尤其是，所述框架1构成一 连接结构，用于将输送装置3和基板处理装置9分别布置在不同层上。输送装置3设置在框架3上，并且可以朝水平方向移动。输送装置3可以通过设 置在外部的装载机(省略图示)接收基板G，而且可以向第一升降装置5输送基板G。输送 装置3具有从第二升降装置13接收已完成处理的基板G，并将此传递到框架1外侧的卸载 机(省略图示)，从而使卸载机回收基板G。第一升降装置5接收由输送装置3传递的基板G之后下降，并可将此基板G传递 给第一移送装置7。另外，第一移送装置7可以将从第一升降装置5接收的基板G传递给基 板处理单元9。第一移送装置7具有可以朝水平方向输送基板G的结构。优选地，第一移送装置7 和基板处理单元9设置在与输送装置3不同的层上。也就是说，如果输送装置3设置在上 层A，则第一移送装置7和基板处理单元9最好设置在下层B。基板处理单元9上可以设置用于清洗基板G等的常规处理装置。第二移送装置11可以朝水平方向移送从基板处理单元9输出且已完成处理的基 板G，并可以设置在基板处理单元9的出口侧。当然，所述第二移送装置11也可以连续地设 置在与上述基板处理单元9相同的下层B上。第二升降装置13向上抬起从第二移送装置11接收的基板G，并将所述基板G传递 给输送装置3。本实施例中所描述的第一升降装置5、第一移送装置7、基板处理单元9、第二移送 装置11以及第二升降装置13可以使用本申请人已经授权的韩国专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：框架；输送装置，其一端连接于和所述框架相结合的移动装置上，另一端为自由端，从而从布置在外部的装载机接收基板后将其传送；第一升降装置，从所述输送装置接收所述基板，并朝升降方向移送所述基板；第一移送装置，其设置在与所述输送装置不同的层上，并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送；基板处理单元，其从所述第一移送装置接收所述基板并对其进行处理；第二移送装置，接收在所述基板处理单元已完成处理的基板，并将其传送；以及第二升降装置，升降从所述第二移送装置接收的所述基板，并传递给所述输送装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李升垣，
申请(专利权)人：显示器生产服务株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]