【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体后测试领域，主要适用于半导体相关产品测试时自动上、 下料。
技术介绍
在半导体后段的测试设备，自动上料机构为其重要组成部分之一。自动上料机构 的高效稳定性是测试设备工作效率的保证。但是目前采用的自动上料机构都采用道轨来实 现上下取放功能，此种机构结构较为复杂，道轨容易磨损，制作成本和维修成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种成本低廉、控制简单、经久耐用的产品自动上料机 构。本技术的目的通过以下技术方案来实现。一种产品自动上料机构，其特征在于所述上料机构包括支架、连架杆、连杆、吸 头、电机与传送带，吸头安装在连杆上，连架杆的两端铰链连接在连杆与支架上，传送带的 一端与电机传动连接，另一端与连架杆传动连接。所述连架杆为两根。本技术与现有技术相比具有以下优点。本技术自动上料机构在电机的带动下，吸头能随之左右摆动从而保持水平状 态的上下活动，达到上下料的目的，本技术具有成本低廉、结构简单、易于维修、稳定性 好的优点。附图说明图1为本技术产品自动上料机构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术产品自动上料机构作进一步详细描述。如图1所示，本技术所...
【技术保护点】
一种产品自动上料机构，其特征在于：所述上料机构包括支架、连架杆、连杆、吸头、电机与传送带，吸头安装在连杆上，连架杆的两端铰链连接在连杆与支架上，传送带的一端与电机传动连接，另一端与连架杆传动连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶青山，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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