芯片参数的调整方法及装置制造方法及图纸

本公开实施例提供一种芯片参数的调整方法及装置

【技术实现步骤摘要】
芯片参数的调整方法及装置


[0001]本公开实施例涉及半导体
，尤其涉及一种芯片参数的调整方法及装置
。

技术介绍

[0002]芯片在设计时，会预留一些一次性可编程存储器
(Efuse)
来动态调整芯片的某些特性参数，使芯片输出在最佳状态
。
[0003]目前，采用自动测试机
(Automatic Test Equipment
，简称
ATE)
对每颗芯片进行测试，在对每颗芯片进行测试时遍历特性参数的各个调整方案来确定一个最佳调整方案，根据最佳调整方案记录每颗芯片要烧录的
Efuse
，通过烧录最佳方案对应的
Efuse
，将每颗芯片的特性参数调整到最佳
。
[0004]上述对芯片特性参数的调整方法只能调整芯片相对独立的特性参数，调整方式不灵活
。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供一种芯片参数的调整方法及装置，用以解决在对芯片第一参数动态调整的基础上动态调整第二参数，使两种关联参数均能调整到合理数值的问题
。
[0006]根据一些实施例，本公开实施例第一方面提供一种芯片参数的调整方法，包括：
[0007]确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，所述第一参数和所述第二参数为关联参数；
[0008]获取所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第一参数的最佳调整方案；r/>[0009]根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应的
Efuse
进行烧录，并将所述第一参数的最佳调整方案保存到通用缓冲存储器
(Universal Buffer Memory
，简称
UBM)
中；
[0010]通过所述
UBM
将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第二参数的最佳调整方案；
[0011]根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的
Efuse
进行烧录
。
[0012]在一种可能的实现方式中，通过所述
UBM
将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，包括：
[0013]将所述第一参数的多个调整方案和所述第二参数的一个目标调整方案进行两两组合形成多个组合调整方案，将所述多个组合调整方案存储在所述
UBM
中；
[0014]配置所述
UBM
使能所述多个组合调整方案中的目标组合调整方案对应的时钟管脚，所述多个组合调整方案中的其他组合调整方案对应的时钟管脚不使能，所述目标组合
调整方案为所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的所述目标调整方案形组合形成的调整方案；
[0015]获取所述目标组合调整方案对应的输出特性为所述第二参数的所述目标调整方案对应的输出特性；
[0016]遍历所述第二参数的多个调整方案，得到所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性
。
[0017]在一种可能的实现方式中，对所述第一参数和所述第二参数对应的
Efuse
进行烧录之后，还包括：
[0018]读取烧录的
Efuse
的状态，根据烧录的
Efuse
的状态确定烧录是否正确；
[0019]当烧录正确时，确定烧录的
Efuse
对应的参数调整完成
。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述第一参数对应的
Efuse
的数量为多个，根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应
Efuse
进行烧录，包括：
[0021]根据所述第一参数对应的最佳调整方案和所述第一参数对应的烧录规则，从所述第一参数对应的多个
Efuse
中确定待烧录的目标
Efuse
，其中，所述第一参数对应的烧录规则中包括所述第一参数对应的各个
Efuse
与调整方案的对应关系；
[0022]对所述待烧录的目标
Efuse
进行烧录
。
[0023]一种可能的实现方式中，所述第二参数对应的
Efuse
的数量为多个，根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的
Efuse
进行烧录，包括：
[0024]根据所述第二参数对应的最佳调整方案和所述第二参数对应的烧录规则，从所述第二参数对应的多个
Efuse
中确定待烧录的目标
Efuse
，其中，所述第二参数对应的烧录规则中包括所述第二参数对应的各个
Efuse
与调整方案的对应关系；
[0025]对所述待烧录的目标
Efuse
进行烧录
。
[0026]在一种可能的实现方式中，确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，包括：
[0027]读取所述第一参数对应的
Efuse
和所述第二参数对应的
Efuse
的状态；
[0028]根据所述第一参数对应的
Efuse
和所述第二参数对应的
Efuse
的状态，判断所述第一参数和所述第二参数是否均未进行过调整
。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0030]当确定所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数中的任意一个参数进行过调整时，关闭所述待测芯片
。
[0031]在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0032]当本次测试的所有所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数均调整完成后，开启关闭的所述待测芯片
。
[0033]在一种可能的实现方式中，本次测试的所有所述待测芯片并行测试
。
[0034]在一种可能的实现方式中，根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的
Efuse
进行烧录之后，还包括：
[0035]使用所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的最佳调整方案测试所述芯片
。
[0036]根据一些实施例，本公开实施例第二方面提供一种芯片参数的调整装置，包括：
[0037]确定模块，用于确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，所述第一参数和所述第二参数为关联参数；
[0038]第一获取模块，获取所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第一参数的多个调整方案对应的输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片参数的调整方法，其特征在于，包括：确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，所述第一参数和所述第二参数为关联参数；获取所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第一参数的最佳调整方案；根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应的一次性可编程存储器进行烧录，并将所述第一参数的最佳调整方案保存到通用缓冲存储器中；通过所述通用缓冲存储器将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第二参数的最佳调整方案；根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的一次性可编程存储器进行烧录
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述通用缓冲存储器将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，包括：将所述第一参数的多个调整方案和所述第二参数的一个目标调整方案进行两两组合形成多个组合调整方案，将所述多个组合调整方案存储在所述通用缓冲存储器中；配置所述通用缓冲存储器使能所述多个组合调整方案中的目标组合调整方案对应的时钟管脚，所述多个组合调整方案中的其他组合调整方案对应的时钟管脚不使能，所述目标组合调整方案为所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的所述目标调整方案形组合形成的调整方案；获取所述目标组合调整方案对应的输出特性为所述第二参数的所述目标调整方案对应的输出特性；遍历所述第二参数的多个调整方案，得到所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性
。3.
根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述第一参数和所述第二参数对应的一次性可编程存储器进行烧录之后，还包括：读取烧录的一次性可编程存储器的状态，根据烧录的一次性可编程存储器的状态确定烧录是否正确；当烧录正确时，确定烧录的一次性可编程存储器对应的参数调整完成
。4.
根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一参数对应的一次性可编程存储器的数量为多个，根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应的一次性可编程存储器进行烧录，包括：根据所述第一参数对应的最佳调整方案和所述第一参数对应的烧录规则，从所述第一参数对应的多个一次性可编程存储器中确定待烧录的目标一次性可编程存储器，其中，所述第一参数对应的烧录规则中包括所述第一参数对应的各个一次性可编程存储器与调整方案的对应关系；对所述待烧录的目标一次性可编程存储器进行烧录
。
5.
根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二参数对应的一次性可编程存储器的数量为多个，根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的一次性可编程存储器进行烧录，包括：根据所述第二参数对应的最佳调整方案和所述第二参数对应的烧录规则，从所述第二参数对应的多个一次性可编程存储器中确定待烧录的目标一次性可编程存储器，其中，所述第二参数对应的烧录规则中包括所述第二参数对应的各个一次性可编程存储器与调整方案的对应关系；对所述待烧录的目标一次性可编程存储器进行烧录
。6.
根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，包括：读取所述第一参数对应的一次性可编程存储器和所述第二参数对应的一次性可编程存储器的状态；根据所述第一参数对应的一次性可编程存储器和所述第二参数对应的一次性可编程存储器的状态，判断所述第一参数和所述第二参数是否均未进行过调整
。7.
根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当确定所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数中的任意一个参数进行过调整时，关闭所述待测芯片
。8.
根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当本次测试的所有所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数均调整完成后，开启关闭的所述待测芯片
。9.
根据权利要求8所述的方法，其特征在于，本次测试的所有所述待测芯片并行测试
。10.
一种芯片参数的调整装置，其特征在于，包括：确定模块，用于确定待测芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：