具穿透照明的工作台制造技术

本发明专利技术提供一种具穿透照明的工作台，其可以通过穿透照明来进行衬底定位，并且可使加工工具按压着进行衬底加工。本发明专利技术的具穿透照明的工作台包含：红外光源；金属制的小工作台，其在下部安装着可动机构，并且在上部形成有载置上工作台的工作台载置面；以及上由红外穿透性材料形成的工作台，其具有和所述小工作台的工作台载置面为面接触的底面、载置衬底的上表面、及使所述红外光源的红外光入射的入射侧面；并且在上工作台的内部且载置有衬底的位置下方，设置使从入射侧面入射的红外光朝上表面反射的反射面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种穿透照明工作台，其从和工作台接触的一侧的衬底面(称为背 面)，对载置在工作台上的硅衬底等红外光穿透性衬底照射红外光，以使此红外光在衬底内 穿透，由此可以检测形成在背面上的对准用标记的穿透图像。
技术介绍
当对形成在半导体衬底上的布线层的覆盖状态进行检查、或对半导体集成电路的 微观图案形成时所用的光掩模(光罩)表背面的作为位置基准的标记的位置偏移进行测定 时，获取由衬底的背面侧照射并穿透到衬底表面侧的红外光的穿透照明图像，进行衬底检 查或位置偏移测定(参照专利文献1、2)。例如，专利文献1中揭示了如下方法在半导体衬底上形成布线层后，检测阶差覆 盖的不良部位，此时，从衬底的背面照射包含波长为1. 3 6 y m的红外光的光，并利用红外 线检测器来检测穿透衬底的光，再通过穿透光来检查布线层的覆盖状态。根据该文献，利用 配置在衬底下方的反射镜使由灯箱照射的红外光反射，对衬底照射反射红外光，从而实现 穿透照明。另外，在该文献中，关于进行穿透照明时衬底的支撑方法的具体构造，并无任何 揭示。另外，专利文献2中揭示了一种衬底表背面标记位置测定装置其可以在使用硅 衬底制造光掩模时，简易地测定光掩模的表面和背面的对准误差。根据该专利文献2，从硅衬底的表面或背面(第一面)对标记周围照射近红外光 (波长0.98i!m)的照明光，在衬底的另一面(第二面)侧将照明光穿透衬底后的光导入到 图像获取装置中，获得第一面上的第一标记的图像以及第二面上的第二标记的图像，并将 两标记的图像合成后，测定两者的位置差。该衬底表背面标记位置测定装置是通过将硅衬底载置在光掩模平台上来支撑衬 底。由于要求光掩模平台较牢固，所以使光掩模平台由金属等不穿透红外光的材料构成。因 此，在光掩模平台中设置着用以使穿透照明用红外光穿过的孔，并且以使进行硅衬底的位 置测定的第一标记、第二标记位于该孔上的方式载置硅衬底。日本专利特开平1-109735号公报日本专利特开2004-349544号公报
技术实现思路
在对硅衬底进行划片加工或切断加工的情况下，有时将该衬底载置在工作台(也 称为平台)上，利用预先形成在衬底上的对准用标记来进行衬底对工作台的定位，然后使 用刀轮等加工工具沿着所需的加工预定线来进行加工。如上所述，当在工作台上相继进行衬底定位和衬底加工的情况下，有时因被加工3衬底不同，而必须根据加工步骤，使形成有对准标记一侧的衬底面为和工作台接触一侧的 面(背面)。此时，必须通过利用
技术介绍
中所说明的穿透照明而从背面侧对形成有对准标记 的区域照射红外光，并检测其穿透图像，由此来进行定位。另一方面，在划片加工或切断加工时，则使用加工工具以一定程度的按压力局部 地按压衬底，但若受按压的位置正下方并非金属制的平台面，而是和专利文献2揭示的光 掩模平台同样的用以使红外光穿透的孔，则可能会使衬底因按压而弯曲、破损。因此，对于形成有用以使红外光穿透的孔的工作台(也称为平台)来说，难以在一 个平台上利用穿透照明进行定位、以及通过加工工具按压进行衬底加工。进而，在衬底加工时，为了移动载置着衬底的工作台，使衬底朝二维方向或三维方 向移动或者旋转，而必须在工作台下设置移动工作台的移动机构或旋转机构，故无法自由 地设计进行穿透照明时的光源的设置场所或从光源到衬底的照射光学系统。因此，本专利技术的目的在于提供一种具穿透照明的工作台，其可以在使形成有对准 标记一侧的衬底面和工作台面接触的状态下，通过穿透照明来确认对准标记，进行衬底定 位，并且可以按压着刀轮等加工工具进行衬底加工。为了解决所述课题而研制的本专利技术的具穿透照明的工作台包含红外光源 ’金属 制的小工作台，其在下部安装着可动机构，并且在上部形成有支撑上工作台的工作台支撑 面；以及，由红外穿透性材料形成的上工作台，其具有和小工作台的工作台支撑面为面接触 的底面、以面接触状态载置衬底的整个背面的上表面、及红外光源的红外光所入射的入射 侧面；并且，在上工作台内部且载置有衬底的位置下方，设置着使从入射侧面入射的红外光 向上表面反射的反射面，红外光穿透构成上工作台的红外穿透性材料而照射到衬底。此处，反射面也可以由埋入在切除上工作台的一部分而形成的空间的金属块的表 面形成。另外，反射面也可以是将红外光反射膜设置在切除上工作台的一部分而形成的倾 斜面上。另外，反射面也可以包含由通过激光照射而制成在上工作台的一部分上的反射屏眷o根据本专利技术的具穿透照明的工作台，使红外光从小工作台的入射侧面入射，并利 用反射面对上表面照射红外光。由此，可以从衬底的背面侧照射穿透构成上工作台的红外 材料内的红外光，从而可以利用穿透照明来进行测定。此时，就衬底来说，是将衬底的整个 背面以面接触状态载置在上工作台的上表面上，因此即使通过加工工具进行按压时，衬底 也不会发生弯曲或破损。附图说明图1是表示采用作为本专利技术一实施形态的具穿透照明的工作台而成的衬底加工 装置的结构图。图2是表示图1的具穿透照明的工作台的主要部分结构的图。图3是表示作为本专利技术其他实施形态的具穿透照明的工作台的主要部分结构的图。图。图。图4是表示作为本专利技术其他实施形态的具穿透照明的工作台的主要部分结构的图5是表示作为本专利技术其他实施形态的具穿透照明的工作台的主要部分结构的 S太阳电池衬底7底座11旋转机构12旋转工作台(小工作台)20上工作台21V字槽22金属块22b、22c金属工作台的倾斜面(反射面)27c、27d金属薄膜(反射面)28c、28d反射屏幕(反射面)31梯形槽32金属块具体实施例方式以下，根据图式对本专利技术的实施形态进行说明。此处，以如下衬底加工装置为例进 行说明，所述衬底加工装置是对在衬底的单面上形成有对准标记的硅衬底进行衬底定位之 后，再进行激光划片加工。此外，对准标记是由红外线无法穿透的金属薄膜等材料形成。另 外，将硅衬底载置在加工装置的加工用工作台上时，是根据加工步骤的情况而以形成有对 准标记的面和工作台面接触的方式载置硅衬底。图1是采用本专利技术的具穿透照明的工作台而成的衬底加工装置LSI的概略结构 图。图2是表示具穿透照明的工作台的主要部分的放大图。首先，对衬底加工装置LSI的整体结构进行说明。在水平的架台1上，设置着沿着 平行配置的一对导轨3、4，在图1的纸面前后方向(以下称为Y方向)上往复移动的滑动工 作台2。在两导轨3、4之间，沿着前后方向配置着螺杆5，并在该螺杆5上旋接着固定在滑 动工作台2上的牵条6，通过马达(未图示)使螺杆5正转、反转，使得滑动工作台2沿着导 轨3、4在Y方向上往复移动。在滑动工作台2上，以沿着导轨8在图1的左右方向(以下称为X方向)上往复 移动的方式配置着水平的底座7。在固定在底座7的牵条10a中，贯穿旋接着通过马达9旋 转的螺杆10，并通过螺杆10a进行正转、反转，而使底座7沿着导轨8在X方向上往复移动。在底座7的移动范围的外侧设置着红外光源23、24，以使红外光入射到下述上工 作台20的侧面。在底座7上设置着通过旋转机构11便可旋转的旋转工作台12。该旋转工作台12 的上表面呈水平面，成为用以支撑下述的上工作台20的小工作台。此外，当所加工的衬底5的面积和旋转工作台12的大小相比极大时等，也可以载置在和旋转工作台12不同的其他 小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿透照明用工作台，其特征在于包含：红外光源；金属制的小工作台，其在下部安装着可动机构，并且在上部形成有载置上工作台的工作台载置面；以及由红外穿透性材料形成的上工作台，其具有和所述小工作台的工作台载置面为面接触的底面、以面接触状态载置衬底的整个背面的上表面、及所述红外光源的红外光所入射的入射侧面；并且在所述上工作台的内部且载置有所述衬底的位置下方，设置使从所述入射侧面入射的红外光向上表面反射的反射面，所述红外光穿透构成上工作台的红外穿透性材料而照射到衬底。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾山正信，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]