一种具有下沉腔体的真空镀膜设备制造技术

技术编号:39438365 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-19 16:21
本申请提供一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,包括主腔体和下沉腔体,主腔体和下沉腔体相互配合,蒸发的气体依次经过主腔体和下沉腔体,以接力的方式呈球面状向外扩散,来满足扩散尺寸的要求,使得所需真空腔体尺寸规格有效减小,设备内部容积大幅度降低,所述主腔体和下沉腔体的连通处设有遮蔽机构,所述下沉腔体处开设有外开门,蒸发台设备进行重新工作的时候不需要重新抽真空,节省时间和成本,同时便于蒸发源等设置在第二腔体的设备的更换或者添料。者添料。者添料。

【技术实现步骤摘要】
一种具有下沉腔体的真空镀膜设备


[0001]本专利技术涉及镀膜
,更具体地,涉及一种具有下沉腔体的真空镀膜设备。

技术介绍

[0002]在蒸发台设备中,蒸发源被加热蒸发,蒸发的气体呈球面状向外扩散。气体扩散到衬底表面时凝结,一段时间后凝结颗粒长大连接形成一层薄膜。衬底被装附在呈球面的载体上,一般来说,衬底载体与蒸发源之间距离越大,衬底上生成的膜厚均匀性越好,衬底载体与蒸发源之间距离越小,衬底上生成膜厚均匀性越差。而衬底载体与蒸发源之间距离越大要求蒸发环境设备的腔体体积越大,腔体体积越大,腔体制作成本越高。
[0003]因此,现有技术提供一种用于蒸发台设备的小型化腔体,真空腔体尺寸规格有效减小,设备制作成本大幅度降低,例如,中国专利CN213652623U,公开了小型化腔体及蒸发台设备,第一腔体与第二腔体相互配合,蒸发的气体依次经过第二腔体、第一腔体以接力的方式呈球面状向外扩散,来满足扩散尺寸的要求,使得所需真空腔体尺寸规格有效减小,设备内部容积大幅度降低,从而使得真空泵抽气能力要求有效降低,抽气所需时间及破真空所需时间大幅度减小,设备制作成本大幅度降低。
[0004]然而,由于第二腔体的体积小于第一腔体的体积且第二腔体又比较深,那么如果蒸发源等设置在第二腔体的设备需要更换或者添料时,由于空间的限制,操作难度会增大,同时,更换的时候整个蒸发台设备需要恢复到大气压后进行,故而,蒸发台设备进行工作的时候需要重新抽真空,浪费时间且需要的成本也增加了。
[0005]有鉴于此,本专利技术提供一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,蒸发台设备进行重新工作的时候不需要重新抽真空,节省时间和成本,同时便于蒸发源等设置在第二腔体的设备的更换或者添料。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于,提供一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,包括主腔体1和下沉腔体2,主腔体1和下沉腔体2相互配合,蒸发的气体依次经过主腔体1和下沉腔体2,以接力的方式呈球面状向外扩散,来满足扩散尺寸的要求,使得所需真空腔体尺寸规格有效减小,设备内部容积大幅度降低,所述主腔体1和下沉腔体2的连通处设有遮蔽机构5,所述下沉腔体2处开设有外开门6,蒸发台设备进行重新工作的时候不需要重新抽真空,节省时间和成本,同时便于蒸发源等设置在第二腔体的设备的更换或者添料。
[0007]一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,包括主腔体1和下沉腔体2,所述下沉腔体2位于主腔体1的底部中心处,所述主腔体1和下沉腔体2相互连通且所述下沉腔体2的体积小于所述主腔体1的体积,所述下沉腔体2的底部中心位置设有蒸发源结构3,所述主腔体1的顶部中心位置设有晶源载体结构4,其特征在于:所述主腔体1和下沉腔体2的连通处设有遮蔽机构5,当需要更换或者维修下沉腔体2内的设备时,所述遮蔽机构5用于将所述主腔体1和下沉腔体2的连通处完全遮蔽,所述下沉腔体2处开设有外开门6,用于更换或者维修下沉腔
体2内的设备,外开门6打开前,需要将遮蔽机构5移动到所述主腔体1和下沉腔体2的连通处,对连通处进行遮蔽,随后将下沉腔体2内充入氮气后使得下沉腔体2恢复为一个大气压后方可打开。
[0008]进一步的,主腔体1和下沉腔体2螺丝连接。
[0009]进一步的,主腔体1和下沉腔体2的连接处设有密封圈7。
[0010]在一些实施例中,所述主腔体1和下沉腔体2的连通处设有安装腔室8,所述安装腔室8内设有遮蔽机构5,所述遮蔽机构5连接外部的驱动机构,通过驱动机构控制遮蔽机构5遮蔽所述主腔体1和下沉腔体2的连通处或者打开所述主腔体1和下沉腔体2的连通处。
[0011]进一步的,所述遮蔽机构5与安装腔室8滑动连接。
[0012]在一些实施例中,所述蒸发源结构3的底部设有滑动机构,当外开门6被打开的时候,所述蒸发源结构3随滑动机构向外开门6方向滑动,所述滑动机构包括与下沉腔体2底部连接的滑轨机构9以及设置在滑轨机构9上部并与滑轨机构9配合滑动连接的滑块机构12,所述滑块机构12上部安装有蒸发源结构3,所述滑块机构12的一侧端与外开门6连接。
[0013]进一步的,所述滑轨机构9包括安装在滑轨机构9两侧的分别设有一排第一滑轮10,所述每个第一滑轮10均设有第一连接杆11,所述第一连接杆11穿过对应的滑轨机构9的一侧后通过螺丝与滑轨机构9连接,所述第一滑轮10能够在滑轨机构9两侧自由转动。
[0014]进一步的,所述滑块机构12的底部设有与滑轨机构9匹配的滑槽13,所述一个滑槽13对应一排第一滑轮10。
[0015]更进一步的,所述滑槽13靠近滑轮处还设有滑板14,所述滑板14与其连接的滑槽13形成一个小凹室,所述第一滑轮10置于滑板14上并置于小凹室内,小凹室用于对其内的第一滑轮10进行限位,使得滑块机构12沿滑轨机构9直线运动。
[0016]进一步的,所述滑轨机构9靠近外开门6的两侧端对称的设置有限位机构15,所述限位机构15的底端与下沉腔体2的底部连接,所述限位机构15的上端与滑块机构12的上部接触连接,用于对滑块机构12进行限位,使得滑块机构12沿滑轨机构9直线运动。
[0017]进一步的,考虑到所述限位机构15的上端与滑块机构12的上部接触连接会产生摩擦力,故而,所述限位机构15的上端设有一排第二滑轮16,所述每个第二滑轮16均设有第二连接杆17,所述第二连接杆17穿过对应的限位机构15的一侧后通过螺丝与限位机构15连接,所述第二滑轮16能够在限位机构15上自由转动。
[0018]进一步的,所述第二滑轮16与所述滑块机构12的上部接触连接。
[0019]进一步的,所述滑块机构12的前端两侧且靠近外开门6处设有第三连杆18,所述第三连杆18的一端连接所述滑块机构12的前端,另一端连接外开门6内壁。
[0020]在一些实施例中,所述外开门6左右两端设有伸缩拉杆19,当外开门6被打开时,用于外开门6与下沉腔体2的连接。
[0021]在一些实施例中,主腔体1的晶源载体结构4的下部设有可升降的修正板结构30,可适用于多种工艺的镀膜。
[0022]在一些实施例中,修正板结构30的下部设有加热灯31,加热灯31设置在主腔体1的侧壁的中间位置,更好的给主腔体1加热。
[0023]在一些实施例中,蒸发源结构3远离外开门6端设有坩埚转动杆32,所述下沉腔体2上连接有坩埚驱动杆35,所述坩埚驱动杆35与坩埚转动杆32连接后,带动蒸发源结构3的坩
埚内的坩埚穴转动,使得穴位进行交替。
[0024]本专利技术的有益效果:提供一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,包括主腔体1和下沉腔体2,主腔体1和下沉腔体2相互配合,蒸发的气体依次经过主腔体1和下沉腔体2,以接力的方式呈球面状向外扩散,来满足扩散尺寸的要求,使得所需真空腔体尺寸规格有效减小,设备内部容积大幅度降低,所述主腔体1和下沉腔体2的连通处设有遮蔽机构5,所述下沉腔体2处开设有外开门6,蒸发台设备进行重新工作的时候不需要重新抽真空,节省时间和成本,同时便于蒸发源等设置在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有下沉腔体的真空镀膜设备,包括主腔体(1)和下沉腔体(2),所述下沉腔体(2)位于主腔体(1)的底部中心处,所述主腔体(1)和下沉腔体(2)相互连通且所述下沉腔体(2)的体积小于所述主腔体(1)的体积,所述下沉腔体(2)的底部中心位置设有蒸发源结构(3),所述主腔体(1)的顶部中心位置设有晶源载体结构(4),其特征在于:所述主腔体(1)和下沉腔体(2)的连通处设有遮蔽机构(5),当需要更换或者维修下沉腔体(2)内的设备时,所述遮蔽机构(5)用于将所述主腔体(1)和下沉腔体(2)的连通处完全遮蔽,所述下沉腔体(2)处开设有外开门(6),所述蒸发源结构(3)的底部设有滑动机构,所述滑动机构包括与下沉腔体(2)底部连接的滑轨机构(9)以及设置在滑轨机构(9)上部并与滑轨机构(9)配合滑动连接的滑块机构(12),所述滑块机构(12)上部安装有蒸发源结构(3),所述滑块机构(12)的一侧端与外开门(6)连接。2.如权利要求1所述的具有下沉腔体的真空镀膜设备,其特征在于,所述主腔体(1)和下沉腔体(2)的连通处设有安装腔室(8),所述安装腔室(8)内设有遮蔽机构(5),所述遮蔽机构(5)连接外部的驱动机构,通过驱动机构控制遮蔽机构(5)遮蔽所述主腔体(1)和下沉腔体(2)的连通处或者打开所述主腔体(1)和下沉腔体(2)的连通处。3.如权利要求1所述的具有下沉腔体的真空镀膜设备,其特征在于,所述滑轨机构(9)包括安装在滑轨机构(9)两侧的分别设有一排第一滑轮(10),所述每个第一滑轮(10)均设有第一连接杆(11),所述第一连接杆(11)穿过对应的滑轨机构(9)的一侧后通过螺丝与滑轨机构(9)连接,所述第一滑轮(10)能够在滑轨机构(9)两侧自由转动。4.如权利要求1所述的具有下沉腔体的真空镀膜设备,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱文朔杜宝胜
申请(专利权)人:苏州佑伦真空设备科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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