本发明专利技术提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机（１）、冷凝器（２）、膨胀器（６）以及蒸发器（７）中循环的致冷剂流路；导热块（９），其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面（９Ａ），且与该外表面（９Ａ）对应的内表面（９Ｂ）以与蒸发器（７）可接触／隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器（１０），其加热导热块（９）；和压缩空气供给回路（９０），其向蒸发器（７）和导热块（９）的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用于电子部件的特性检测等方面的电子部件的温度控 制装置以及具备该温度控制装置的机械手(handler)装置。
技术介绍
在IC等电子部件的特性检査中，有对电子部件在保持给定温度的状 态下进行检测的温度负荷试验。在该温度负荷试验中，需要通过补充因电 子部件的本身发热而产生的温度变化，以使在正确的温度负荷下进行电子 部件的检査。尤其最近以个人计算机的CPU为代表，推进电子部件的高速化、高集成化、精细化，从而具有逐渐增加该发热量的倾向，因此检査 时要求高水平的温度控制技术。因此，从以前开始开发电子部件的各种温度控制技术(例如，专利文献1 3)。如专利文献1或者专利文献2的循环冷却液体的方式中，为了循环冷 却液体而需要具有较大箱(tank)的液体冷却装置(chiller)，进入冷却电 子部件的运转之前，为了对箱内的冷却液进行冷却而需要较长时间。另外，如专利文献3的具备压縮机和冷凝器的冷却系统中，从冷却切 换到加热的期间的加热响应性的这一点并不令人满意。另外，这种现有的温度控制装置的情况下，存在因冷却而在可动部配 管上发生结露的问题。此外，将搬运电子部件的功能和冷却测定中的电子部件的功能统一的 处理装置的测定手(hand)中，也存在吸附电子部件的吸附垫吸入为了改 善热传导性而在电子部件上表面涂敷的热传导性液体的不良情况。专利文献l:特表2001 — 526837号公报；5专利文献2:特表2002 — 520622号公报； 专利文献3:特表2004 — 527764号公报。
技术实现思路
本专利技术鉴于此，其目的在于提供一种在冷却时和加热时的任何一种情 况下响应性都良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。另外，其目 的在于提供一种防止因冷却而产生的向可动部配管的结露的温度控制装 置以及处理装置。此外，其目的在于提供一种，具备真空吸附作为温度控 制对象的电子部件的吸附垫的装置中，吸附垫不会吸入被喷出在电子部件 上表面的热传导性液体并能够吸附电子部件的温度控制装置以及处理装 置。本专利技术所涉及电子部件的温度控制装置，具备冷却循环装置，其具 有在压縮机、冷凝器、膨胀器及蒸发器中循环的致冷剂流路；导热块，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面，并且，与该外表面对应的内表面与所述蒸发器以可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一 加热器，其加热所述导热块；以及压縮空气供给回路，其向所述蒸发器和 所述导热块的对置面之间供给使它们隔离的压縮空气。根据上述方式，能够在使蒸发器和导热块接触的状态下冷却电子部 件，并且在蒸发器和导热块之间供给压縮空气而能够在使它们隔离的状态 下加热电子部件，因此冷却时、加热时的任何一种情况下也提高其响应性。在上述的温度控制装置中，作为优选，在上述压縮空气供给回路上具 备流量控制器，该流量控制器对通过该回路内的压縮空气的供给进行控 制。作为优选流量控制器能够进行流路的开闭和流量调整中的任何一个动 作。用流量控制器对压縮空气的供给量进行控制，由此能够调整蒸发器和 导热块之间的隔离量。另外，作为优选，在上述压縮空气供给回路上具备对通过该回路内的 压縮空气进行干燥的装置。蒸发器和导热块之间去掉0形环或者封条(seal)，在这些之间供给 干燥压縮空气，通过这种方式干燥空气从导热块和蒸发器之间的微细的间 隙向上方泄漏，能够使在蒸发器的周围充满千燥空气。另外，对流量控制器进行控制以使该泄漏量成为上限流量或者下限流量，通过这种方式能够 调整蒸发器和导热块的隔离量。这样，通过在蒸发器和导热块之间供给干 燥空气，能够使这些隔离而热分离蒸发器和加热器，进一步提高加热时的 响应性。另外，通过供给干燥空气，能够防止成为低温的蒸发器的结露。另外，作为优选，在上述蒸发器和上述导热块的对置面之间具备供给 热传导性液体的热传导性液体供给回路。还有，作为优选，热传导性液体 供给回路与压縮空气供给回路连接，进行压縮的同时供给热传导性液体。 冷却时使蒸发器和电子部件处于基本上接触的状态，但通过在这些之间进 一步介入热传导性液体，由此提高这些之间的密接性，而改善冷却时的蒸 发器和电子部件之间的冷却效率。当然未具备热传导性液体供给回路而预 先己组装时，也可以封入热传导性不易劣化的液体(例如硅油、聚苯醚、 全氟烃基聚醚)。另外，作为优选，上述导热块具有包围上述蒸发器的形状，从与上述 电子部件可接触的外表面的周围延伸设置的上述导热块的侧壁与上述蒸 发器具有间隙而配置，该间隙与上述压縮空气供给回路连通。由此，在导 热块的加热时，能够减小蒸发器的冷热对导热块的影响，从而提高加热响 应性。另外，作为优选，上述第一加热器配置在上述导热块的侧壁。根据这 种方式，由于不经由第一加热器而进行冷却时的蒸发器和电子部件之间的 热传导，因此热传导率不会因第一加热器而下降从而提高电子部件冷却的 响应性。 '另外，作为优选，具备第二加热器，该第二加热器加热从上述蒸发器 向上述压縮机返回的配管。还有，在蒸发器和第二加热器之间的距离较短 的情况下，作为优选，蒸发器和第二加热器之间的配管部上配置断热材。 由此，能够防止与蒸发器一起可动的可动配管的冷却时的结露。另外，作为优选，具备过度升温防止器，该过度升温防止器防止上述 第二加热器成为预定温度以上。由此防止第二加热器的温度过分上升。另外，作为优选，具备至少一个第一温度检测器，其检测上述导热 块的温度；和控制器，其基于该第一温度检测器的检测值对上述第一加热 器和上述压縮空气供给回路的动作进行控制。由此以良好的响应性自动控制导热块的加热控制。还有，需要在多点监视导热块的温度的情况下，作 为优选，分别配备多个第一温度检测器和第一加热器。另外，作为优选，具备第二温度检测器，其检测上述第二加热器的 温度；和控制器，其基于该第二温度检测器的检测值对上述第二加热器的 动作进行控制。由此能够自动控制致冷剂回收侧配管的结露防止。还有， 作为该控制器也可以利用对第一加热器的动作进行控制的控制器。另外，作为优选，在上述温度控制装置中，在上述导热块的外周至少 具备一个吸附垫，该吸附垫真空吸附上述电子部件后将该电子部件压接在 上述导热块。若具备这样的吸附垫，则由于能够将电子部件密接保持在导 热块，因此能够提高这些之间的热传导效率并且能够搬运电子部件。还有，作为优选，上述吸附垫构成为伸缩自如，在非吸附时上述吸附 垫以伸展的状态，其前端位于从上述导热块的电子部件的接触面突出的位 置，在吸附时上述吸附垫向收缩的状态变化。由此，在电子部件和导热块 之间滴下使热传导变良好的热传导性液体的情况下，也不会在吸附垫内吸 入该液体。还有，作为优选，具备热传导性液体供给装置，该热传导性液体供给 装置，向被压接在上述导热块的上述电子部件的上表面供给具有绝缘性的 热传导性液体。利用该液体供给装置，在导热块和电子部件之间介入热传 导性液体，由此能够提高在冷却时的这些之间的热传导效率。本专利技术的处理装置，具备将电子部件按压在检测器的机械手的处理装 置中，具备上述任一个中上述的温度控制装置，将包括该蒸发器和导热块 的电子部件冷却部配置在上述机械手。通过该处理装置，在冷却时和加热时的任何情况下，能够得到响应性 良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。另外，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件的温度控制装置，其特征在于，具备： 散热器，其用于对电子部件的热量进行散热； 导热块，其与所述散热器以能够接触或隔离的方式配置；以及 压缩空气供给回路，其向所述散热器和所述导热块之间供给使所述散热器与所述导热块 隔离的空气。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村敏，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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