基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术在向旋转的基板供给处理液来处理基板的基板处理技术中，抑制跳回液滴，良好地处理基板。本发明专利技术具有设置为能够形成捕集从基板飞散的处理液的液滴的捕集空间，并且绕旋转轴旋转的旋转杯部。该上述旋转杯部具有：下杯，其接受从旋转机构施加的杯驱动力而绕旋转轴旋转；以及上杯，其一边通过连结于下杯而与下杯一体地绕旋转轴旋转，一边捕集在捕集空间飞散的液滴，并且，上杯具有：第一连结部位，其通过位于下杯的上方并在与下杯之间形成间隙，从而使捕集空间和排出空间连通；以及倾斜部位，其从第一连结部位朝向基板的周缘部的上方倾斜地设置，且利用与捕集空间对置的倾斜面捕集液滴。液滴。液滴。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置


[0001]本专利技术涉及向基板供给处理液来处理该基板的基板处理技术。
[0002]以下所示的日本申请的说明书、附图以及权利要求书中的公开内容通过参照将全部内容并入本文：
[0003]日本特愿2022－46652(2022年3月23日申请)。

技术介绍

[0004]已知一边使半导体晶圆等基板旋转一边向该基板供给处理液来实施药液处理、清洗处理等的基板处理装置。在例如日本特开2017—11015号公报记载的装置中，为了将从旋转的基板飞散的处理液等捕集而回收，设有飞散防止部。飞散防止部具有固定配置成包围旋转的基板的外周的防溅罩(有时称为“杯”)。防溅罩的内周面与基板的外周对置，捕集从旋转的基板甩出的处理液的液滴。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]然而，在利用防溅罩对液滴的捕集时，液滴与防溅罩的内周面碰撞。由于该碰撞，有时产生跳回液滴。当跳回液滴再次附着于基板上时，产生水印。另外，跳回液滴向防溅罩外的飞散是污染周围气氛的主要原因之一。因此，在上述基板处理装置中，为了良好地处理基板，抑制跳回液滴的飞散是重要的。
[0007]本专利技术鉴于上述课题而作成，目的在于，在向旋转的基板供给处理液来处理基板的基板处理技术中，抑制跳回液滴，良好地处理基板。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]本专利技术为一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板保持部，其设置为能够一边保持基板一边绕沿铅垂方向延伸的旋转轴旋转；处理机构，其通过向保持于基板保持部的基板供给处理液来对基板实施处理；旋转杯部，其设置为能够通过包围旋转的基板的外周来形成捕集从基板飞散的处理液的液滴的捕集空间，并且，绕旋转轴旋转；固定杯部，其通过以包围旋转杯部的方式固定配置，形成排出由旋转杯部捕集到的液滴的排出空间；以及旋转机构，其使基板保持部及旋转杯部旋转，旋转杯部具有：下杯，其接受从旋转机构施加的杯驱动力而绕旋转轴旋转；以及上杯，其一边通过连结于下杯而与下杯一体地绕旋转轴旋转，一边捕集在捕集空间飞散的液滴，上杯具有：第一连结部位，其通过位于下杯的上方并在与下杯之间形成间隙，从而使捕集空间和排出空间连通；以及倾斜部位，其从第一连结部位朝向基板的周缘部的上方倾斜地设置，且利用与捕集空间对置的倾斜面捕集液滴。
[0010]在构成的专利技术中，从基板甩出的处理液的液滴在捕集空间中飞散，在上杯的倾斜面被捕集。然后，液滴沿倾斜面向间隙侧移动，再经由该间隙向旋转杯部的排出空间排出。这样，在捕集空间飞散的液滴被旋转杯捕集，且快速地排出至固定杯部。从而，上杯处的液滴的残存被降低，跳回液滴被抑制。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术，在向旋转的基板供给处理液来处理基板的基板处理技术中，能够抑制跳回液滴，良好地处理基板。
[0013]上述的本专利技术的各方案所具有的多个结构要素并非全部是必须的，为了解决上述课题的一部分或全部，或者为了实现本说明书所记载的效果的一部或全部，对于上述多个结构要素的一部分结构要素，可以适当地进行变更、删除、与新的其它结构要素的替换、限定内容的一部删除。另外，为了解决上述课题的一部分或全部，或者为了实现本说明书所记载的效果的一部或全部，也可以将上述的本专利技术的一方案所含的技术特征的一部分或全部与上述的本专利技术的其它方案所含的技术特征的一部分或全部组合而形成本专利技术的独立的一方案。
附图说明
[0014]图1是表示装备本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的基板处理系统的概略结构的俯视图。
[0015]图2是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的结构图。
[0016]图3是图2的A－A线向视俯视图。
[0017]图4是表示动力传递部的结构的俯视图。
[0018]图5是图4的B－B线剖视图。
[0019]图6是表示旋转杯部的构造的分解组装立体图。
[0020]图7是表示保持于旋转卡盘的基板与旋转杯部的尺寸关系的图。
[0021]图8是表示旋转杯部及固定杯部的一部分的图。
[0022]图9是表示上表面保护加热机构的结构的外观立体图。
[0023]图10是图9所示的上表面保护加热机构的剖视图。
[0024]图11是表示装备于处理机构的上表面侧的处理液吐出喷嘴的立体图。
[0025]图12是表示倒角处理模式及预分配模式下的喷嘴位置的图。
[0026]图13是表示装备于处理机构的下表面侧的处理液吐出喷嘴及支撑该喷嘴的喷嘴支撑部的立体图。
[0027]图14是表示气氛分离机构的结构的局部剖视图。
[0028]图15是表示由图2所示的基板处理装置作为基板处理动作的一例而执行的倒角处理的流程图。
[0029]图16A是表示第一实施方式中的基板的装载动作的示意图。
[0030]图16B是表示第一实施方式中的基板的定心动作的示意图。
[0031]图16C是表示第一实施方式中的基板的倒角动作的示意图。
[0032]图16D是表示第一实施方式中的基板的检查动作的示意图。
[0033]图17A是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第一变形例的图。
[0034]图17B是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第二变形例的图。
[0035]图17C是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第三变形例的图。
[0036]图18是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第四变形例的图。
[0037]图19是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第五变形例的图。
[0038]图20A是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第六变形例的图。
[0039]图20B是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第七变形例的图。
[0040]图21是表示相对于氮气的吐出流量的基板径向的各位置处的气流速度的图表。
[0041]图22是表示相对于基板周缘部的氮气的吐出流量的基板径向的气流速度的图表。
[0042]图23是表示相对于加热气体的温度的基板径向的各位置处的表面温度变化的图表。
[0043]图24是表示相对于基板的中央和端缘的加热气体的温度的表面温度变化的图表。
[0044]图25是表示本专利技术的基板处理装置的第二实施方式的结构图。
[0045]图26是表示第二实施方式的旋转杯部的结构的图。
[0046]图27是表示由图25所示的基板处理装置作为基板处理动作的一例所执行的倒角处理的流程图。
[0047]图28A是表示第二实施方式的基板的装载动作的示意图。
[0048]图28B是表示第二实施方式的基板的定心动作的示意图。
[0049]图28C是表示第二实施方式的基板的倒角动作的示意图。
[0050]图28D是表示第二实施方式的基板的检查动作的示意图。
[0051]图中：1—基板处理装置，2—旋转机构，3—飞散防止机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板保持部，其设置为能够一边保持基板一边绕沿铅垂方向延伸的旋转轴旋转；处理机构，其通过向保持于上述基板保持部的上述基板供给处理液来对上述基板实施处理；旋转杯部，其设置为能够通过包围旋转的上述基板的外周来形成捕集从上述基板飞散的上述处理液的液滴的捕集空间，并且，绕上述旋转轴旋转；固定杯部，其通过以包围上述旋转杯部的方式固定配置，形成排出由上述旋转杯部捕集到的上述液滴的排出空间；以及旋转机构，其使上述基板保持部及上述旋转杯部旋转，上述旋转杯部具有：下杯，其接受从上述旋转机构施加的杯驱动力而绕上述旋转轴旋转；以及上杯，其一边通过连结于上述下杯而与上述下杯一体地绕上述旋转轴旋转，一边捕集在上述捕集空间飞散的上述液滴，上述上杯具有：第一连结部位，其通过位于上述下杯的上方并在与上述下杯之间形成间隙，从而使上述捕集空间和上述排出空间连通；以及倾斜部位，其从上述第一连结部位朝向上述基板的周缘部的上方倾斜地设置，且利用与上述捕集空间对置的倾斜面捕集上述液滴。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述间隙沿水平方向延伸设置。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述上杯相对于上述下杯能够卡合或脱离。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，还具备杯升降部，该杯升降部使上述上杯在通过与上述下杯卡合而连结于上述下杯的杯连结位置与从上述下杯向上方退避了的杯退避位置之间升降。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述下杯具有与上述第一连结部位对置的第二连结部位，在上述第一连结部位及上述第二连结部位的一方设有多个卡合销，并且在另一方设有与上述多个卡合销分...

【专利技术属性】
技术研发人员：根本脩平，正司和大，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：