本发明专利技术提供在密闭空间中利用处理液处理基板的基板处理装置，缩短其生产节拍时间。该发明专利技术具备气氛分离机构，其具有固定在处理腔室的顶棚壁附近的上密闭部件和在上密闭部件的下方侧能够沿铅垂方向移动地设置的下密闭部件，且构成为在处理腔室内能够由下密闭部件及上密闭部件包围从被飞散防止机构包围的空间朝向处理腔室的顶棚壁的空间而形成密闭空间。而且，在铅垂方向通过使下密闭部件下降至下密闭部件的上端部与上密闭部件的下端部一致或局部地重叠的下限位置来形成密闭空间。另一方面，通过使下密闭部件上升到比下限位置靠上方的退避位置来形成用于相对于基板保持部搬入搬出基板的搬送空间。搬出基板的搬送空间。搬出基板的搬送空间。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及向基板供给处理液来处理该基板的基板处理技术。
[0002]以下所示的日本申请的说明书、附图以及权利要求书中的公开内容通过参照将全部内容并入本文：
[0003]日本特愿2022－46648(2022年3月23日申请)。
技术介绍
[0004]已知一边使半导体晶圆等基板旋转一边向该基板供给处理液来实施药液处理、清洗处理等的基板处理装置。在例如日本专利第6282904号记载的装置中，在处理腔室内向保持于旋转卡盘并旋转的基板供给处理液。在该装置中，为了将从被供给处理液的基板分散出的处理液捕集而回收，准备了三个杯部件。它们中的一个杯部件上升，其上端部与处理腔室的顶棚抵接。由此，在处理腔室内形成密闭空间。然后，在头部进入该密闭空间内后，从头部向基板供给处理液。
技术实现思路
[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]在基板相对于旋转卡盘的搬入及搬出时，需要预先使为了形成密闭空间的杯部件下降。在这种基板处理装置中，基板在由搬送机器人的机械手以水平姿势支撑的状态下被搬送，因此基板搬送所需的空间(以下称为“基板搬送空间”)在铅垂方向狭窄。然而，现有的装置中，采用了使杯部件在铅垂方向在基板搬入出用的下降位置与用于形成密闭空间的上升位置之间升降的结构。因此，铅垂方向的杯部件的移动距离变长，这成为导致生产节拍时间的增大的主要原因之一。
[0007]本专利技术鉴于上述课题而作成，目的在于缩短在密闭空间中利用处理液处理基板的基板处理装置的生产节拍时间。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]本专利技术的一方案为一种基板处理装置，其特征在于，具备：处理腔室；基板保持部，其设置为在处理腔室内能够一边保持基板一边绕沿铅垂方向延伸的旋转轴旋转；旋转机构，其使基板保持部旋转；处理机构，其通过向保持于基板保持部的基板供给处理液来对基板实施处理；飞散防止机构，其包围旋转的基板的外周，并且，将随着基板保持部的旋转从基板飞散的处理液捕集并排出；气氛分离机构，其具有固定在处理腔室的顶棚壁附近的上密闭部件和在上密闭部件的下方侧能够沿铅垂方向移动地设置的下密闭部件，且构成为在处理腔室内能够由下密闭部件及上密闭部件包围从被飞散防止机构包围的空间朝向处理腔室的顶棚壁的空间而形成密闭空间；升降机构，其使下密闭部件升降；以及控制单元，其控制升降机构，以通过在铅垂方向使下密闭部件下降至下密闭部件的上端部与上密闭部件的下端部一致或局部地重叠的下限位置来形成密闭空间，另一方面，通过使下密闭部件上升到比下限位置靠上方的退避位置来形成用于相对于基板保持部搬入搬出基板的搬送空
间。
[0010]另外，本专利技术的另一方案是一种基板处理方法，在处理腔室内通过一边利用飞散防止机构包围旋转的基板的外周一边向基板供给处理液，从而对基板实施处理，基板处理方法的特征在于，具备如下工序：处理中，在处理腔室内，相对于固定在处理腔室的顶棚壁附近的上密闭部件，使能够沿铅垂方向移动地设置于上密闭部件的下方侧的下密闭部件下降到飞散防止机构，从而在铅垂方向使下密闭部件的上端部与上密闭部件的下端部一致或局部地重叠，并且由上密闭部件及下密闭部件包围从被飞散防止机构包围的空间朝向处理腔室的顶棚壁的空间而形成密闭空间的工序；在处理前，通过使下密闭部件上升来在处理腔室内形成用于将基板搬入搬出的搬送空间，经由搬送空间向处理腔室内搬入基板的工序；以及在处理后，通过使下密闭部件上升来形成搬送空间，经由搬送空间从处理腔室内搬出基板的工序。
[0011]在这样构成的专利技术中，在处理腔室的顶棚壁附近固定的上密闭部件和在上密闭部件的下方侧以能够沿铅垂方向移动的方式设置的下密闭部件，在处理腔室内将从被飞散防止机构包围的空间朝向处理腔室的顶棚壁的空间密闭。并且，在这样形成的密闭空间内对基板进行处理。另一方面，基板相对于处理腔室的搬入搬出，只要使下密闭部件上升搬送空间所需的距离即可。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术，相对于固定配置的上密闭部件，通过使下密闭部件上升，从而形成搬送空间，经由该搬送空间能够进行基板的搬入搬出。从而，相比现有技术，只要使下密闭部件上升基板的搬入搬出处理所需的最小限的距离即可，能够抑制下密闭部件的移动量。其结果，能够缩短基板处理的生产节拍时间。
[0014]上述的本专利技术的各方案所具有的多个结构要素并非全部是必须的，为了解决上述课题的一部分或全部，或者为了实现本说明书所记载的效果的一部或全部，对于上述多个结构要素的一部分结构要素，可以适当地进行变更、删除、与新的其它结构要素的替换、限定内容的一部删除。另外，为了解决上述课题的一部分或全部，或者为了实现本说明书所记载的效果的一部或全部，也可以将上述的本专利技术的一方案所含的技术特征的一部分或全部与上述的本专利技术的其它方案所含的技术特征的一部分或全部组合而形成本专利技术的独立的一方案。
附图说明
[0015]图1是表示装备本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的基板处理系统的概略结构的俯视图。
[0016]图2是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的结构图。
[0017]图3是图2的A－A线向视俯视图。
[0018]图4是表示动力传递部的结构的俯视图。
[0019]图5是图4的B－B线剖视图。
[0020]图6是表示旋转杯部的构造的分解组装立体图。
[0021]图7是表示保持于旋转卡盘的基板与旋转杯部的尺寸关系的图。
[0022]图8是表示旋转杯部及固定杯部的一部分的图。
[0023]图9是表示上表面保护加热机构的结构的外观立体图。
[0024]图10是图9所示的上表面保护加热机构的剖视图。
[0025]图11是表示装备于处理机构的上表面侧的处理液吐出喷嘴的立体图。
[0026]图12是表示倒角处理模式及预分配模式下的喷嘴位置的图。
[0027]图13是表示装备于处理机构的下表面侧的处理液吐出喷嘴及支撑该喷嘴的喷嘴支撑部的立体图。
[0028]图14是表示气氛分离机构的结构的局部剖视图。
[0029]图15是表示由图2所示的基板处理装置作为基板处理动作的一例而执行的倒角处理的流程图。
[0030]图16A是表示第一实施方式中的基板的装载动作的示意图。
[0031]图16B是表示第一实施方式中的基板的定心动作的示意图。
[0032]图16C是表示第一实施方式中的基板的倒角动作的示意图。
[0033]图16D是表示第一实施方式中的基板的检查动作的示意图。
[0034]图17A是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第一变形例的图。
[0035]图17B是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第二变形例的图。
[0036]图17C是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第三变形例的图。
[0037]图18是表示本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的第四变形例的图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：处理腔室；基板保持部，其设置为在上述处理腔室内能够一边保持基板一边绕沿铅垂方向延伸的旋转轴旋转；旋转机构，其使上述基板保持部旋转；处理机构，其通过向保持于上述基板保持部的上述基板供给处理液来对上述基板实施处理；飞散防止机构，其包围旋转的上述基板的外周，并且，将随着上述基板保持部的旋转从上述基板飞散的上述处理液捕集并排出；气氛分离机构，其具有固定在上述处理腔室的顶棚壁附近的上密闭部件和在上述上密闭部件的下方侧能够沿铅垂方向移动地设置的下密闭部件，且构成为在上述处理腔室内能够由上述下密闭部件及上述上密闭部件包围从被上述飞散防止机构包围的空间朝向上述处理腔室的顶棚壁的空间而形成密闭空间；升降机构，其使上述下密闭部件升降；以及控制单元，其控制上述升降机构，以通过在铅垂方向使上述下密闭部件下降至上述下密闭部件的上端部与上述上密闭部件的下端部一致或局部地重叠的下限位置来形成上述密闭空间，另一方面，通过使上述下密闭部件上升到比上述下限位置靠上方的退避位置来形成用于相对于上述基板保持部搬入搬出上述基板的搬送空间。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备风量调整部，该风量调整部调整从上述处理腔室的顶棚壁向上述处理腔室内供给的清洁空气的顺流的风量。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，上述风量调整部使向被上述气氛分离机构密闭了的上述密闭空间供给的上述顺流的风量比向上述处理腔室中位于上述密闭空间的外侧的外侧空间供给的上述顺流的风量大。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述风量调整部具有配置成覆盖上述密闭空间及上述外侧空间的风量调整板，在上述风量调整板中，对与上述密闭空间对置的区域，每单位面积以第一开口面积设置多个贯通孔，另一方面，对与上述外侧空间对置的区域，每单位面积以第二开口面积设置多个贯通孔，上述第一开口面积比上述第二开口面积大。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述风量调整部具有将第一风量的上述顺流供给至上述密闭空间的第一风扇过滤单元和将第二风量的上述顺流供给至上述外侧空间的第二风扇过滤单元，上述控制单元控制上述第一风扇过滤单元及上述第二风扇过滤单元，以使上述第一风量比上述第二风量大。6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述风量调整部具有：共用风扇过滤单元，其供给上述顺流；第一配管，其将来自上述共用风扇过滤单元的上述顺流向上述密闭空间引导；
第二配管，其将来自上述共用风扇过滤单元的上述顺流向上述外侧空间引导；第一挡板，其设于上述第一配管，能够调整经由上述第一配管向上述密闭空间供给的上述顺流的第一风量；第二挡板，其设于上述第二配管，能够调整经由上述第二配管向上述外侧空间供给的上述顺流的第二风量；以及挡板控制部，其控制上述第一挡板的开度及上述第二挡板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：根本脩平，正司和大，村元僚，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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