基板处理方法及基板处理系统技术方案

本发明专利技术涉及一种基板处理方法及基板处理系统。基板处理方法具备：旋转工序，利用保持旋转部使基板W以水平姿势旋转；研磨工序，使具有分散有磨粒的树脂体的研磨具与旋转的基板W的背面接触，通过化学机械研磨方式研磨基板W的背面；加热工序，在进行研磨时，加热基板W；抗蚀剂涂布工序，在背面被研磨的基板W的正面涂布抗蚀剂；及曝光工序，对涂布于基板W的正面的抗蚀剂进行曝光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种研磨处理基板的背面的基板处理方法及基板处理系统。基板例如举出半导体基板、fpd(flat panel display：平板显示器)用的基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。fpd例如举出液晶显示设备、有机el(electroluminescence：电致发光)显示设备等。此处，所谓基板的背面，意指相对于形成有电子电路的一侧的面(器件面)即基板的正面，未形成电子电路的一侧的面。

技术介绍

1、研磨基板的背面的研磨装置具备保持旋转部、及研磨头。保持旋转部在以水平姿势保持基板的状态下旋转基板。研磨装置供给研磨液，进而，使研磨头与旋转的基板的背面接触而研磨基板(例如，参照专利文献1)。

2、另外，作为其他研磨装置，有对基板进行干式的化学机械研削(chemo-mechanicalgrinding：cmg)的研磨装置(例如，参照专利文献2)。该研磨装置具备保持旋转部、及合成磨石。合成磨石通过以树脂结合剂固定研磨剂(磨粒)而形成。该研磨装置使合成磨石与基板接触而研磨基板。另外，有具备用以去除基板的背面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理方法，其特征在于，具备：

2.一种基板处理方法，其特征在于，具备：

3.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，还具备：

4.如权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

6.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

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8.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

9.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，还具备：>

10.如权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理方法，其特征在于，具备：

2.一种基板处理方法，其特征在于，具备：

3.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，还具备：

4.如权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

6.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

7.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井弘晃，石井淳一，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：