电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括于一具有线路层的基板结构上配置电子模块及支撑件，以经由该支撑件分散该基板结构上的应力而消除应力集中的问题，避免该基板结构发生翘曲的情况。翘曲的情况。翘曲的情况。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种可改善结构翘曲问题的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术，常用的封装型式如2.5D封装制程、扇出(Fan
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Out)布线配合嵌埋桥接(Embedded Bridge)元件的制程(简称FO
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EB)等，其中，FO
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EB相对于2.5D封装制程具有低成本及材料供应商多等优势。
[0003]图1现有FO
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EB的半导体封装件1的剖面示意图。该半导体封装件1包括于一具有线路层140的承载结构14上设置第一半导体芯片11(经由粘胶12)与多个导电柱13，再以一包覆层15包覆该第一半导体芯片11与该些导电柱13，之后于该包覆层15上形成一电性连接该第一半导体芯片11与该些导电柱13的线路结构10，以于该线路结构10上设置多个电性连接该线路结构10的第二半导体芯片16，并以一封装层18包覆该些第二半导体芯片16，其中，该线路层140与该线路结构10采用扇出型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)的规格，且该第一半导体芯片11作为嵌埋于该包覆层15中的桥接元件(Bridge die)，以电性桥接两相邻的第二半导体芯片16。
[0004]现有半导体封装件1主要以该承载结构14经由多个焊球17接置于一封装基板1a上，且该些导电柱13电性连接该线路层140，并使该封装基板1a经由焊球19接置于一电路板(图略)上。
[0005]然而，现有半导体封装件1因其设于该封装基板1a上时，周围并无其它元件，致使该封装基板1a容易发生应力不均匀的情况，导致产生极大的翘曲(warpage)，进而发生植球状况不佳(例如该焊球19掉落而电性断路)等可靠度问题。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

技术实现思路

[0007]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，避免基板结构发生翘曲的情况。
[0008]本专利技术的电子封装件，包括：基板结构，其具有线路层；电子模块，其设于该基板结构上且电性连接该线路层；以及支撑件，其设于该基板结构上并位于该电子模块周围，且电性连接该线路层。
[0009]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模块与至少一支撑件；以及将该电子模块与该至少一支撑件设于一具有线路层的基板结构上，以令该电子模块电性连接该线路层，且该至少一支撑件电性连接该线路层并位于该电子模块周围。
[0010]前述的电子封装件及其制法中，该支撑件为主动元件。
[0011]前述的电子封装件及其制法中，该电子模块包含第一封装层，且于该基板结构上
形成有用以包覆该支撑件与该电子模块的第二封装层，以令该第一封装层的硬度大于该第二封装层的硬度。
[0012]前述的电子封装件及其制法中，还包括形成于该基板结构上以包覆该支撑件与该电子模块的第二封装层。例如，该支撑件与该第二封装层等高。或者，该支撑件相对于该基板结构的高度小于该第二封装层相对于该基板结构的高度。
[0013]前述的电子封装件及其制法中，该支撑件相对于该基板结构的高度等于该电子模块相对于该基板结构的高度。
[0014]前述的电子封装件及其制法中，该支撑件相对于该基板结构的高度大于该电子模块相对于该基板结构的高度。
[0015]前述的电子封装件及其制法中，该支撑件相对于该基板结构的高度小于该电子模块相对于该基板结构的高度。
[0016]前述的电子封装件及其制法中，该电子模块包含桥接元件。
[0017]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由该支撑件设于该基板结构上，以分散该基板结构上的应力而消除应力集中的问题，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能避免该基板结构发生翘曲的情况。
附图说明
[0018]图1为现有半导体封装件的剖视示意图。
[0019]图2A至图2H为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图。
[0020]图2I为图2H的另一实施例的剖视示意图。
[0021]图3A至图3C为图2H的其它不同实施例的剖视示意图。
[0022]附图标记说明
[0023]1:半导体封装件
[0024]1a:封装基板
[0025]10,20:线路结构
[0026]11:第一半导体芯片
[0027]12:粘胶
[0028]13,23:导电柱
[0029]14:承载结构
[0030]140,290:线路层
[0031]15,25:包覆层
[0032]16:第二半导体芯片
[0033]17,19,32:焊球
[0034]18:封装层
[0035]2:电子封装件
[0036]2a:电子模块
[0037]20:线路结构
[0038]200:介电层
[0039]201:线路重布层
[0040]202:电性接触垫
[0041]21:第一电子元件
[0042]21a:作用面
[0043]21b:非作用面
[0044]210:电极垫
[0045]211:保护膜
[0046]212:导电体
[0047]22:结合层
[0048]23a,23b:端面
[0049]230:开口
[0050]24:布线层
[0051]25a:第一表面
[0052]25b:第二表面
[0053]26:第二电子元件
[0054]26a,300:导电凸块
[0055]260,27a:焊锡材料
[0056]262:底胶
[0057]27:导电元件
[0058]28:第一封装层
[0059]29:基板结构
[0060]30,30a,30b:支撑件
[0061]31:第二封装层
[0062]9:承载件
[0063]90:离型层
[0064]91:金属层
[0065]92:绝缘层
[0066]H,h,h1,h2,h3:高度
[0067]S:切割路径。
具体实施方式
[0068]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0069]须知，本说明书所附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：基板结构，其具有线路层；电子模块，其设于该基板结构上且电性连接该线路层；以及支撑件，其设于该基板结构上并位于该电子模块周围，且电性连接该线路层。2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑件为主动元件。3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模块包含第一封装层，且于该基板结构上形成有用以包覆该支撑件与该电子模块的第二封装层，且令该第一封装层的硬度大于该第二封装层的硬度。4.如权利要求1所述的电子封装件，还包括形成于该基板结构上以包覆该支撑件与该电子模块的第二封装层。5.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该支撑件与该第二封装层为等高。6.如权利要求4所述的电子封装件，其中，该支撑件相对于该基板结构的高度小于该第二封装层相对于该基板结构的高度。7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑件相对于该基板结构的高度等于该电子模块相对于该基板结构的高度。8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑件相对于该基板结构的高度大于该电子模块相对于该基板结构的高度。9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑件相对于该基板结构的高度小于该电子模块相对于该基板结构的高度。10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模块包含桥接元件，以及通过该桥接元件相互电性连接的多个电子元件。11.一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模块与至少一支撑件；以及将该电子模块与该至少一支撑件设于一具...

【专利技术属性】
技术研发人员：符毅民，何祈庆，卜昭强，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：