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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于一具有线路层的基板结构上配置电子模块及支撑件，以经由该支撑件分散该基板结构上的应力而消除应力集中的问题，避免该基板结构发生翘曲的情况。翘曲的情况。翘曲的情况。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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