一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品。该模组电磁屏蔽封装结构包括：基板；安装在基板的上表面的敏感组件和干扰组件；设置在基板的上表面的接地凸块，其位于敏感组件和干扰组件之间；多根屏蔽线弧，位于敏感组件和干扰组件之间，并且每根屏蔽线弧均以打线方式形成在对应的接地凸块上；塑封体，包覆敏感组件、干扰组件、屏蔽线弧和接地凸块；外部屏蔽层，位于塑封体外部；屏蔽线弧与对应的接地凸块的高度之和贯穿塑封体，并且屏蔽线弧与外部屏蔽层电连接，形成分区屏蔽结构。本实用新型专利技术降低了屏蔽线弧高度，避免线弧不稳的问题，提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品


[0001]本技术涉及一种模组电磁屏蔽封装结构，同时也涉及包括该模组电磁屏蔽封装结构的电子产品，属于芯片封装


技术介绍

[0002]随着SIP(系统级封装)技术的发展和设备小型化的需求，射频前端模组中各组件之间的距离越来越小，导致组件之间的相互干扰问题日益严重。为了降低封装模组中各组件/子系统之间的相互干扰，模组制造过程中通常会采用分区屏蔽的方式实现对敏感组件/子系统的电磁屏蔽。
[0003]在专利号为ZL 202110202607.8的中国专利技术专利中，公开了一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法。其中，在敏感组件周围接地焊盘上打屏蔽线弧，并将其与共形屏蔽层连接的方式进行分区屏蔽，从而有效改善模组中组件间的相互干扰。但是，该种屏蔽方式所用的线弧高度较高，导致打线作业难度较大，线弧稳定性差，同时屏蔽线弧通常为分立的间隔线弧，屏蔽效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的首要技术问题在于提供一种模组电磁屏蔽封装结构。
[0005]本技术所要解决的又一技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组电磁屏蔽封装结构，其特征在于包括：基板；安装在所述基板的上表面的敏感组件和干扰组件；设置在所述基板的上表面的接地凸块，其位于所述敏感组件和所述干扰组件之间；多根屏蔽线弧，位于所述敏感组件和所述干扰组件之间，并且每根屏蔽线弧均以打线方式形成在对应的接地凸块上；塑封体，包覆所述敏感组件、所述干扰组件、所述屏蔽线弧和所述接地凸块；外部屏蔽层，所述外部屏蔽层位于所述塑封体外部；所述屏蔽线弧与对应的接地凸块的高度之和贯穿所述塑封体，并且所述屏蔽线弧与所述外部屏蔽层电连接，形成分区屏蔽结构。2.如权利要求1所述的模组电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述接地凸块通过位于所述基板中的通孔，连接到位于所述基板下表面的接地焊盘以使得所述屏蔽线弧接地。3.如权利要求2所述的模组电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述接地凸块分布在所述敏感组件和所述干扰组件之间，或分布在所述敏感组件四周。4.如权利要求3所述的模组电磁屏蔽封装结构，其特征在于：同一根屏蔽线弧从一个单元的接地凸块，跨过切割线延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫垚，徐衔，张磊，蒋品方，张华，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：