【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电磁屏蔽的封装结构，同时也涉及包含该电磁屏蔽的封装结构的电路板，还涉及包含该电磁屏蔽的封装结构的电子设备，属于芯片封装。
技术介绍
1、随着半导体技术的快速发展，一些产品需要对封装中的芯片进行电磁屏蔽，或者对封装内部不同芯片进行分腔电磁屏蔽隔离。而且，在封装电磁屏蔽技术中，引线键合技术因其封装制程兼容性好、灵活方便，成本低等优势，成为主流的分腔电磁屏蔽技术之一。
2、引线键合技术是在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，具体键合方式为从芯片一侧的地信号焊盘，跨过芯片背面(没有电极的表面)，到芯片另一侧的地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。
3、在专利号为zl 201711004001.3的中国专利技术专利中，公开了一种半导体封装结构及其制造方法，其封装结构的示意图如图1所示。该技术方案的特点是在芯片上方设置多根焊线，将焊线跨接于芯片外周的接地焊盘之间，使焊线全部覆盖芯片的上方及四周，从而对芯片进行电磁屏蔽。但是，这样的跨线设计在焊线焊接到引线框架上之后，注入塑封料时，会在模流的冲击下发生冲线问题。因此，需要一种改进的电磁屏蔽的封装结构，以避免冲线问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的首要技术问题在于提供一种电磁屏蔽的封装结构。
2、本技术所要解决的另一技术问题在于提供一种包含该电磁屏蔽的封装结构的电路板。
3、本技术所要解决的又一技术问题在于提供一种包含该电磁屏蔽的封装结构的电子
4、为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：
5、根据本技术实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽的封装结构，包括基底和设置在所述基底上的芯片，还包括，
6、屏蔽转接芯片或屏蔽金属层，设置在所述芯片的远离所述基底的表面；
7、多个功能焊盘和多个屏蔽焊盘，形成在所述基底的与芯片接合的表面，所述功能焊盘围绕在芯片外周；并且所述屏蔽焊盘设置在所述功能焊盘的外周，
8、多根屏蔽焊线，从所述屏蔽转接芯片或所述屏蔽金属层引至对应的屏蔽焊盘，以及
9、多根功能焊线，从所述芯片电连接到对应的功能焊盘。
10、其中较优地，所述屏蔽焊线跨过所述芯片而且跨过所述功能焊线连接到所述屏蔽焊盘。
11、其中较优地，所述芯片的远离所述基底的表面上，通过图案化形成有功能金属层，在所述功能金属层上还有钝化层，
12、所述屏蔽转接芯片位于所述钝化层上，并且所述屏蔽转接芯片的厚度大于所述钝化层的厚度。
13、其中较优地，所述芯片的远离所述基底的表面上，通过图案化形成有功能金属层，在所述功能金属层上还有钝化层，
14、所述屏蔽金属层位于所述钝化层上。
15、其中较优地，所述封装结构还包括：在所述屏蔽金属层上方的具有焊点开窗的钝化层。
16、其中较优地，多根所述屏蔽焊线从所述屏蔽转接芯片或所述屏蔽金属层引出，跨过所述功能焊线，连接到对应的所述屏蔽焊盘。
17、其中较优地，所述屏蔽转接芯片或所述屏蔽金属层采用晶圆工艺制成。
18、根据本技术实施例的第二方面，提供一种电路板，其中包含如前述的电磁屏蔽的封装结构。
19、根据本技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，其中包含如前述的电磁屏蔽的封装结构。
20、与现有技术相比较，本技术所提供的电磁屏蔽的封装结构中，金属键合线的线形更稳定，不易在后续封装制程中发生冲线等问题；可以采用常规的封装芯片贴片制程，量产性更高，成本更低。
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1.一种电磁屏蔽的封装结构，包括基底和设置在所述基底上的芯片，其特征在于还包括，
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于还包括，
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于还包括，
7.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于
8.一种电路板，其特征在于其中包含如权利要求1～7中任意一项所述的电磁屏蔽的封装结构。
9.一种电子设备，其特征在于其中包含如权利要求1～7中任意一项所述的电磁屏蔽的封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽的封装结构，包括基底和设置在所述基底上的芯片，其特征在于还包括，
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁世朝，龙建飞，李源梁，白云芳，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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