【技术实现步骤摘要】
本技术属于降温，更具体地，涉及一种用于芯片烘烤后降温的降温装置。
技术介绍
1、集成电路芯片被组装成终端电子产品之前需要按照芯片性能进行筛选，该性能筛选过程即为芯片的测试环节。测试环节接收晶圆切片封装后的产品，为了保证产品性能不受湿气的影响，在性能测试机测试之前或之后会经过烘烤步骤，用于排出产品存在的湿气。通常情况下，根据工艺要求在一百度以上环境内烘烤10多个小时。由于产品出炉后携带有高温，而常温测试需要产品温度达到室温温度后方可正常进行测试流程，在生产过程中，测试工厂一般的降温做法是将烘烤后产品进行自然降温，即将烘干后产品静置于室温状态下，放置1小时，此时产品温度趋近于室温温度，再进行下一步测试流程。由于烘干后输出的产品的批次多、出炉时间不统一的情况，就需要操作人员对烘烤后产品状态进行标识、对降温开始时间进行记录、对降温时间进行识别等操作。一旦过程中存在取放位置错误或记录错误的情况，将导致烘干后产品未达到室温就进行测试，从而影响到测试结果和数据。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，解决现有技术中烘烤后的芯片批次多、出炉时间不统一，需要人工记录不同批次芯片的位置、出炉时间和冷却时长等，不仅耗费人力，而且容易出错的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，包括：
3、支撑框架，所述支撑框架内设置有多个容纳空间；
4、支撑板，设置在所述支撑框架内所述容纳空间
5、多个行程开关，每个所述行程开关设置在一个所述容纳空间的底部的所述支撑板的下侧，且所述行程开关的触发端穿过所述支撑板延伸至所述支撑板的上方；
6、多个计时部件，分别与多个所述行程开关连接，所述计时部件用于记录所述触发端被所述芯片压动后处于触发状态的时长。
7、可选地，每个所述容纳空间的一侧设置有一个吹风部件。
8、可选地，所述吹风部件为离子风扇。
9、可选地，所述计时部件为时间继电器。
10、可选地，还包括：多个报警部件，多个所述报警部件分别与多个所述时间继电器连接，所述报警部件用于在所述时间继电器被触发后经过设定时长时发出报警信号。
11、可选地，多个所述报警部件设置在所述支撑框架的外侧，每个所述报警部件靠近一个所述容纳空间布置。
12、可选地，所述支撑板为网格板，所述网格板上设置有多个网格孔。
13、可选地，所述支撑框架内间隔设置有多层所述支撑板，每个所述支撑板的上侧形成至少一个所述容纳空间。
14、可选地，所述支撑框架的一侧设置有面板，所述面板上开设有多个开放的窗口，每个所述窗口对应一个所述容纳空间。
15、可选地，所述支撑框架为六面开放的矩形框架。
16、本技术提供一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，其有益效果在于：该用于芯片烘烤后降温的降温装置在支撑框架内设置有多个容纳空间，能够分别容纳多个批次的芯片，不同批次的芯片输出后，可以放入不同的容纳空间内，并且在芯片放入每个容纳空间时，芯片都能够压动该容纳空间内的行程开关的触发端，通过触发行程开关触发与该行程开关所连接的计时部件，可以由计时部件记录该容纳空间内的芯片的冷却时长，无需人工记录。
17、本技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，每个所述容纳空间的一侧设置有一个吹风部件。
3.根据权利要求2所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述吹风部件为离子风扇。
4.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述计时部件为时间继电器。
5.根据权利要求4所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，还包括：多个报警部件，多个所述报警部件分别与多个所述时间继电器连接，所述报警部件用于在所述时间继电器被触发后经过设定时长时发出报警信号。
6.根据权利要求5所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，多个所述报警部件设置在所述支撑框架的外侧，每个所述报警部件靠近一个所述容纳空间布置。
7.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述支撑板为网格板，所述网格板上设置有多个网格孔。
8.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述支撑框架内间
9.根据权利要求8所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述支撑框架的一侧设置有面板，所述面板上开设有多个开放的窗口，每个所述窗口对应一个所述容纳空间。
10.根据权利要求9所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述支撑框架为六面开放的矩形框架。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，每个所述容纳空间的一侧设置有一个吹风部件。
3.根据权利要求2所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述吹风部件为离子风扇。
4.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，所述计时部件为时间继电器。
5.根据权利要求4所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征在于，还包括：多个报警部件，多个所述报警部件分别与多个所述时间继电器连接，所述报警部件用于在所述时间继电器被触发后经过设定时长时发出报警信号。
6.根据权利要求5所述的用于芯片烘烤后降温的降温装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：范建华，孟庆勇，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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