一种用于晶圆切割的划片刀防护装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆切割的划片刀防护装置及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，划片刀设置在可拆卸连接的第一刀体架和第二刀体架之间，包括：第一防护板和第二防护板，第一防护板和第二防护板分别设置在划片刀的两侧；第一防护板和第二防护板分别与第一刀体架和第二刀体架连接时，划片刀仅靠近其边缘的切割部伸出第一防护板和第二防护板的下端并外露；解决现有技术中脱落的芯粒撞击划片刀，导致划片刀破损的问题。导致划片刀破损的问题。导致划片刀破损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆切割的划片刀防护装置及半导体工艺设备


[0001]本技术属于半导体
，更具体地，涉及一种用于晶圆切割的划片刀防护装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]晶圆(Wafer)上通过半导体工艺形成多个网格状排布的芯粒(Chip)后，需要通过晶圆切割设备对多个芯粒进行切割，使其逐一分离。晶圆的底部贴附有具有一定承载能力且带胶的膜(UV膜)，随着晶圆搭载芯粒的数量及良率要求的提高，芯粒的尺寸越来越小型化，在半导体晶圆上芯粒的切割加工过程中，由于UV膜的粘度有限，在划片刀将要切割完一条切割路径将要出刀时，晶圆边缘处的非矩形的Chip易发生脱落现象，同时由于UV膜胶层中含有气泡也会导致Chip的脱落，至少部分脱落的Chip会随着冷却水喷水方向或其它飞溅路径，飞向高速旋转的划片刀，造成划片刀的破损，既造成产品的损坏，又降低设备的单位试件内产能(UPH)。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种用于晶圆切割的划片刀防护装置，解决现有技术中脱落的芯粒撞击划片刀，导致划片刀破损的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种用于晶圆切割的划片刀防护装置，所述划片刀设置在可拆卸连接的第一刀体架和第二刀体架之间，包括：
[0005]第一防护板和第二防护板，所述第一防护板和所述第二防护板分别设置在所述划片刀的两侧；
[0006]所述第一防护板和所述第二防护板分别与所述第一刀体架和所述第二刀体架连接时，所述划片刀仅靠近其边缘的切割部伸出所述第一防护板和所述第二防护板的下端并外露。
[0007]可选地，所述第一刀体架和所述第二刀体架上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，所述第一防护板和所述第二防护板上分别设置有第三安装孔和第四安装孔，所述第三安装孔和所述第四安装孔分别与所述第一安装孔和所述第二安装孔一一对应设置。
[0008]可选地，所述第一刀体架和所述第二刀体架之间设置有平移滑道，所述第二刀体架能够相对于所述第一刀体架沿所述平移滑道拆分，所述第一防护板上设置有第一避让缺口，所述第一避让缺口用于避让所述划片刀的主轴。
[0009]可选地，所述第一防护板和所述第二防护板上设置有第二避让缺口，所述第二避让缺口用于避让红外检测部件。
[0010]可选地，所述第一避让缺口包括矩形部和与所述矩形部连接的半圆部。
[0011]可选地，所述第二避让缺口倾斜设置在所述第一刀体架和所述第二刀体架的上端。
[0012]可选地，所述第一防护板和所述第二防护板的材料为不锈钢。
[0013]可选地，所述第一防护板和所述第二防护板的厚度为0.8
‑
1.2mm。
[0014]可选地，所述第一防护板和所述第二防护板之间的间距为30mm。
[0015]本技术还提供一种半导体工艺设备，包括：
[0016]第一刀体架和第二刀体架，所述第一刀体架和所述第二刀体架可拆卸连接，且所述第一刀体架和所述第二刀体架之间形成容纳腔；
[0017]划片刀，设置在所述容纳腔内，所述划片刀的中心连接有转动主轴；
[0018]上述的用于晶圆切割的划片刀防护装置，所述用于晶圆切割的划片刀防护装置的所述第一防护板和所述第二防护板分别与第一刀体架和所述第二刀体架相互靠近的侧面连接。
[0019]本技术提供一种用于晶圆切割的划片刀防护装置及半导体工艺设备，其有益效果在于：该用于晶圆切割的划片刀防护装置具有分别设置在划片刀两侧的第一防护板和第二防护板，第一防护板和第二防护板分别安装在第一刀体架和第二刀体架上时，第一防护板和第二防护板配合第一刀体架和第二刀体架，将划片刀两侧的除了对应切割部的位置全部遮挡，仅划片刀的切割部从第一防护板和第二防护板的下端伸出并外露，这样的遮挡能够增加划片刀两侧的防护面积，防止脱落的芯粒撞击到划片刀导致划片刀破损。
[0020]本技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0021]通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0022]图1示出了根据本技术的一个实施例的一种用于晶圆切割的划片刀防护装置的第一防护板的结构示意图。
[0023]图2示出了根据本技术的一个实施例的一种用于晶圆切割的划片刀防护装置的第二防护板的结构示意图。
[0024]图3示出了根据本技术的一个实施例的一种半导体工艺设备的主视结构示意图。
[0025]图4示出了根据本技术的一个实施例的一种半导体工艺设备的侧视结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、第一防护板；2、第二防护板；3、划片刀；4、第一刀体架；5、第二刀体架；6、切割部；7、第三安装孔；8、第四安装孔；9、主轴；10、第一避让缺口；11、第二避让缺口；12、红外检测部件；13、第一进水管；14、第二进水管。
具体实施方式
[0028]下面将更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然以下描述了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0029]如图1和图2所示，本技术提供一种用于晶圆切割的划片刀防护装置，划片刀3设置在可拆卸连接的第一刀体架4和第二刀体架5之间，包括：
[0030]第一防护板1和第二防护板2，第一防护板1和第二防护板2分别设置在划片刀3的两侧；
[0031]第一防护板1和第二防护板2分别与第一刀体架4和第二刀体架5连接时，划片刀3仅靠近其边缘的切割部6伸出第一防护板1和第二防护板2的下端并外露。
[0032]具体的，为解决现有技术中脱落的芯粒撞击划片刀3，导致划片刀3破损的问题；本技术提供的用于晶圆切割的划片刀防护装置具有分别设置在划片刀3两侧的第一防护板1和第二防护板2，第一防护板1和第二防护板2分别安装在第一刀体架4和第二刀体架5上时，第一防护板1和第二防护板2配合第一刀体架4和第二刀体架5，将划片刀3两侧的除了对应切割部6的位置全部遮挡，仅划片刀3的切割部6从第一防护板1和第二防护板2的下端伸出并外露，这样的遮挡能够增加划片刀3两侧的防护面积，防止脱落的芯粒撞击到划片刀3导致划片刀3破损。
[0033]进一步的，切割部6为圆形的划片刀3靠近边缘的部分，外露的切割部6为类似扇形的结构。
[0034]可选地，第一刀体架4和第二刀体架5上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，第一防护板1和第二防护板2上分别设置有第三安装孔7和第四安装孔8，第三安装孔7和第四安装孔8分别与第一安装孔和第二安装孔一一对应设置。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆切割的划片刀防护装置，所述划片刀设置在可拆卸连接的第一刀体架和第二刀体架之间，其特征在于，包括：第一防护板和第二防护板，所述第一防护板和所述第二防护板分别设置在所述划片刀的两侧；所述第一防护板和所述第二防护板分别与所述第一刀体架和所述第二刀体架连接时，所述划片刀仅靠近其边缘的切割部伸出所述第一防护板和所述第二防护板的下端并外露。2.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的划片刀防护装置，其特征在于，所述第一刀体架和所述第二刀体架上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，所述第一防护板和所述第二防护板上分别设置有第三安装孔和第四安装孔，所述第三安装孔和所述第四安装孔分别与所述第一安装孔和所述第二安装孔一一对应设置。3.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的划片刀防护装置，其特征在于，所述第一刀体架和所述第二刀体架之间设置有平移滑道，所述第二刀体架能够相对于所述第一刀体架沿所述平移滑道拆分，所述第一防护板上设置有第一避让缺口，所述第一避让缺口用于避让所述划片刀的主轴。4.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的划片刀防护装置，其特征在于，所述第一防护板和所述第二防护板上设置有第二避让缺口，所述第二避让缺口用于避让红外检测部件。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金龙，申珅，孟庆勇，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：