【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺
[0001]本专利技术涉及硅片粘棒
,尤其是涉及一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺。
技术介绍
[0002]“降本增效”一直是光伏制造的最大主题,目前采用单晶边皮料加工硅块切片,达到废物利用的目的,但由于拼块多,单晶边皮截断、开方后的硅块可使用硅块长度、厚度标准不一等大大增加粘棒工序,切片工序工作难点。需要将这些标准不一的小硅块在粘棒工序拼接处理后进行切片,因粘接块数多,尺寸不一,很难实现自动化,目前全是人工粘棒方式,且粘棒精度不高。
[0003]基于此,有必要设计一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处,而提出一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺。
[0005]本专利技术的技术方案是:一种单晶硅块自动化粘棒系统,包括中心机器人以及沿中心机器人周向依次设置的硅块上料机构、工件板上料机构、粘棒定位机构和搬运机构;所述硅块上料机构用于将硅块分拣后送入中心机器人的抓取范围处;所述工件板上料机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅块自动化粘棒系统,其特征在于:包括中心机器人(1)以及沿中心机器人(1)周向依次设置的硅块上料机构(2)、工件板上料机构(3)、粘棒定位机构(4)和搬运机构(5);所述硅块上料机构(2)用于将硅块分拣后送入中心机器人(1)的抓取范围处;所述工件板上料机构(3)用于将工件板涂胶后送入中心机器人(1)的抓取范围处;所述粘棒定位机构(4)用于将中心机器人(1)先送来的硅片粘附于后送来的涂胶后的工件板上;所述搬运机构(5)用于接收中心机器人(1)从粘棒定位机构(4)中送来的粘接有硅块的工件板。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅块自动化粘棒系统,其特征在于:所述硅块上料机构(2)包括皮带输送线(2
‑
1)以及平行设于皮带输送线(2
‑
1)出口端的多个硅块接料输送线(2
‑
2);所述皮带输送线(2
‑
1)可沿垂直于其输送方向往复运动。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅块自动化粘棒系统,其特征在于:所述工件板上料机构(3)包括依次设置的工件板上料输送线(3
‑
1)、清洗工位(3
‑
2)和工件板涂胶输送线(3
‑
3)。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅块自动化粘棒系统,其特征在于:所述粘棒定位机构(4)包括粘棒台、设于粘棒台上方的变距夹紧夹具以及等距模组;所述变距夹紧夹具用于夹持硅片,并将硅片翻转180度;所述等距模组用于对每个硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘少辉,邢光耀,岳维维,
申请(专利权)人:常州时创能源股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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