一种切割机工作台安装装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种切割机工作台安装装置及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，切割机工作台用于安装在底座上，切割机工作台的下侧的第一定位部与底座的上侧的第二定位部插接配合，包括：标识部件，标识部件的一端设置有第一连接部，标识部件的上表面上设置有至少一个第一标识线；标识部件通过第一连接部连接在底座上且切割机工作台与底座同轴时，每个第一标识线为一个与一个切割机工作台的外周虚拟圆相对应的圆弧；解决现有技术中在更换C/T台时因为无法直接看到其与Base之间的定位结构，只能在二者接触后按大致位置去前后左右移动C/T台，以使定位结构插接入位，易因摩擦而产生异物碎屑，给高精度C/T台的水平度带来不利影响的问题。影响的问题。影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种切割机工作台安装装置及半导体工艺设备


[0001]本技术属于半导体
，更具体地，涉及一种切割机工作台安装装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]晶圆划片机是一种半导体设备，包括可拆卸地设置在底座(Base)上的切割机工作台(C/T台)，为保证切割机工作台与底座的同轴安装，二者之间设置有插接式的定位结构。在实际应用中，为适用于直径8寸和12寸晶圆的加工工艺，将切割机工作台分为8寸和12寸两种规格，Base为真空固定座，C/T台同Base间使用真空吸附固定，不同直径的晶圆切割时，需要将C/T台按不同尺寸规格进行更换。更换C/T台时因为无法直接看到其与Base之间的定位结构，只能在二者接触后按大致位置去前后左右移动C/T台，以使定位结构插接入位，易因摩擦而产生异物碎屑，给高精度C/T台的水平度带来不利影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种切割机工作台安装装置及半导体工艺设备，解决现有技术中在更换C/T台时因为无法直接看到其与Base之间的定位结构，只能在二者接触后按大致位置去前后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割机工作台安装装置，所述切割机工作台用于安装在底座上，所述切割机工作台的下侧的第一定位部与所述底座的上侧的第二定位部插接配合，其特征在于，包括：标识部件，所述标识部件的一端设置有第一连接部，所述标识部件的上表面上设置有至少一个第一标识线；所述标识部件通过所述第一连接部连接在所述底座上且所述切割机工作台与所述底座同轴时，每个所述第一标识线为一个与一个所述切割机工作台的外周虚拟圆相对应的圆弧。2.根据权利要求1所述的切割机工作台安装装置，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部的其中之一为圆环状的凸起，所述第一定位部和所述第二定位部的其中另一为圆环状的凹槽，所述第一定位部和所述第二定位部分别与所述底座和所述切割机工作台同心设置。3.根据权利要求1所述的切割机工作台安装装置，其特征在于，所述切割机工作台和所述底座上还分别设置有第三定位部和第四定位部，所述第三定位部与所述第四定位部插接配合，所述第三定位部和所述第四定位部分别设置在所述第一定位部和所述第二定位部的一侧。4.根据权利要求3所述的切割机工作台安装装置，其特征在于，所述标识部件的上表面上还设置有第二标识线，所述第二标识线与所述底座上穿过所述第四定位部的中心的第一半径共线；所述切割机工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金龙，申珅，孟庆勇，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：