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本技术提供一种用于芯片烘烤后降温的降温装置，涉及降温技术领域，包括：支撑框架，支撑框架内设置有多个容纳空间；支撑板，设置在支撑框架内容纳空间的底部，支撑板用于承载芯片；多个行程开关，每个行程开关设置在一个容纳空间的底部的支撑板的下侧，且行程...
该专利属于北京唯捷创芯精测科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京唯捷创芯精测科技有限责任公司授权不得商用。

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