【技术实现步骤摘要】
本技术属于电感线圈的，具体是一种改良的微型电感。
技术介绍
1、现有的微型电感将线圈两个接头截面形成的电机引出到电感相对的两个侧面暴露出来，由于电感焊接在电路板上时需要对两电极形成电连接，通常需要在电极外表面电镀一层金属导电层，金属导电层从电感的侧面分别与线圈的两电极形成电连接，再进一步连接至电感底面，电感底面焊接在电路板上连通线圈电极和电路板，也就是说金属导电层的电镀区域包括暴露有两电极的两个侧面和焊接电路板的一个底面，而通常金属导电层需要经过至少两侧电镀形成，在电感三个面上形成有一定厚度，这样会导致电感整体体积过大，这种电感焊接在电路板上导致集成电路密度小，浪费电路板空间，且金属导电层的面对面积大，生产成本高。
技术实现思路
1、(1)要解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种改良的微型电感，旨在解决现有技术下微型电感生产成本高且体积大的技术问题。
3、(2)技术方案
4、本技术提供了一种改良的微型电感，包括电感本体和密封在电感本体内的线圈，所述线圈的位于电感本体内部中央位置，所述线圈设有两个引脚，所述引脚折弯设置且引脚侧面压制形成电极面，所述电极面在电感本体的同一平面上暴露设置，所述电极面对应的平面上设有电镀层。
5、进一步的，所述电感本体在线圈四周一体压制成型。
6、进一步的，所述电感本体呈长方体形。
7、进一步的，所述线圈为双层线圈。
8、进一步的，所述引脚包括与线
9、进一步的，所述第二折弯部为引脚末端，所述第二折弯部侧边压制成型为电极面，所述电感本体外表面向下凸起设有两个支撑台，所述两个第二延伸部上的电极面暴露在支撑台底部。
10、进一步的，所述支撑台底部设有电镀层，所述电镀层焊接固定在pcb板上。
11、(3)有益效果
12、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
13、本技术两个电极面位于电感的一个平面上，对电极面的电镀只会增加电感底面一个面的厚度，相比现有技术大大减小了电感整体的体积，节省生产成本，减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路pcb板的安装空间，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件，在电路板尺寸相同情况下更多电感的安装可使产品综合性能大幅提升，此外，电镀区域只有电感的底面一个区域，生产成本低。
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1.一种改良的微型电感，其特征在于：包括电感本体(1)和密封在电感本体(1)内的线圈(2)，所述线圈(2)的位于电感本体(1)内部中央位置，所述线圈(2)设有两个引脚(3)，所述引脚(3)折弯设置且引脚(3)侧面压制形成电极面(331)，所述电极面(331)在电感本体(1)的同一平面上暴露设置，所述电极面(331)对应的平面上设有电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述电感本体(1)在线圈(2)四周一体压制成型。
3.根据权利要求2所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述电感本体(1)呈长方体形。
4.根据权利要求2所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述线圈(2)为双层线圈(2)。
5.根据权利要求1所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述引脚(3)包括与线圈(2)的一体成型连接的第一折弯部(31)、从连接部向焊接部方向延长的延伸部(32)和用于焊接的第二折弯部(33)，所述第一折弯部(31)、延伸部(32)和第二延伸部(32)一体成型设置，所述延伸部(32)的长度大于线圈(2)高度。
<...【技术特征摘要】
1.一种改良的微型电感，其特征在于：包括电感本体(1)和密封在电感本体(1)内的线圈(2)，所述线圈(2)的位于电感本体(1)内部中央位置，所述线圈(2)设有两个引脚(3)，所述引脚(3)折弯设置且引脚(3)侧面压制形成电极面(331)，所述电极面(331)在电感本体(1)的同一平面上暴露设置，所述电极面(331)对应的平面上设有电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述电感本体(1)在线圈(2)四周一体压制成型。
3.根据权利要求2所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述电感本体(1)呈长方体形。
4.根据权利要求2所述的一种改良的微型电感，其特征在于：所述线圈(2)为双层线圈(2)。
5.根据权利要求1所述的一种改良...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈迪，
申请(专利权)人：深圳市佳力智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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