一种半导体产品低温制冷控温方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体产品低温制冷控温方法，包括以下步骤：（1）布置热量交换装置；（2）通过制冷机的制冷控制系统将导温介质循环输送给热量交换装置，利用热量交换装置对半导体产品进行循环制冷降温；（3）同时利用温度传感器对产品导温板的温度进行监控；（4）温度传感器将采集的温度反馈给温度控制系统，温度控制系统进行判断，并控制泵导进行温介质循环输送的减速、停止、继续匀速或者加速的操作。本发明专利技术通过产品导温板与介质流道位置的缩小导温板导温差异使产品预温均匀，通过设置外部温度传感器，缩小产品导温板设备内部温度监测与外部测量的温度差异，通过对热量交换板的隔热材料降低温度散失，提高制冷功率利用率。提高制冷功率利用率。提高制冷功率利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品低温制冷控温方法


[0001]本专利技术属于半导体
，特别涉及一种半导体产品低温制冷控温方法。

技术介绍

[0002]广泛应用于汽车电子、航空航天、军工等需要在超低温度极端气候使用环境内使用的半导体芯片产品，用来检验确定产品在低温气候环境条件下性能。需要将导体芯片产品放于设定的低温环境内进行预温，使产品充分预冷达到环境温度，为后道低温测试工序准备。
[0003]目前的低温制冷控温主要存在以下问题与不足：1、产品预温不均匀温差较大，温控误差大。
[0004]2、设备内部温度监测的温度与外部测量的温度差异较大。
[0005]3、制冷功率利用率较低。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种半导体产品低温制冷控温方法，以解决上述现有技术中存在的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种半导体产品低温制冷控温方法，包括以下步骤：（1）布置热量交换装置，热量交换装置包括产品导温板、温度传感器，热量交换板、隔热材料，在产品导温板上表面开设半导体产品的多个倒模槽穴，每个槽穴放置一颗半导体产品，槽穴均匀分布整个导温板上表面；在产品导温板接近半导体产品的倒模槽穴处设置温度传感器对产品温度监控，实时将检测到的温度信息传输给制冷控制系统；在产品导温板下面设置热量交换板；（2）通过制冷机的制冷控制系统将导温介质循环输送给热量交换装置，利用热量交换装置对半导体产品进行循环制冷降温；（3）同时利用温度传感器对产品导温板的温度进行监控；（4）温度传感器将采集的温度反馈给温度控制系统，温度控制系统进行判断，并控制泵导进行温介质循环输送的减速、停止、继续匀速或者加速的操作。
[0008]所述步骤（1）中，半导体产品通过接触式将热量传导给产品导温板，产品导温板通过接触式将热量传导给热量交换板，热量交换板通过导温介质流动式热量传导给制冷机。
[0009]所述产品导温板与热量交换板是平面与平面接触式热传导。
[0010]所述热量交换板内设置有介质流道，通过介质流道内的导温介质循环流动把热量交换带走。
[0011]所述产品导温板与热量交换板的材质为导热系数较高的金属材料。
[0012]所述金属材料为铜或铝。
[0013]所述步骤（3）中，当检测到温度达到设定的低温目标温度时，制冷控制系统控制泵
减速或者停止导温介质循环输送，当检测到温度未达到设定的低温目标温度时，制冷控制系统控制泵继续匀速或者加速导温介质循环输送，实现对半导体产品低温制冷控温。
[0014]有益效果：1、通过产品导温板与介质流道位置的缩小导温板导温差异使产品预温均匀。
[0015]2、通过设置外部温度传感器，缩小产品导温板设备内部温度监测与外部测量的温度差异。
[0016]3、通过对热量交换板的隔热材料降低温度散失，提高制冷功率利用率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的热量交换装置的结构示意图；图2为本专利技术的方法流程图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术做更进一步的解释。
[0019]如图1和2所示，本专利技术的一种半导体产品低温制冷控温方法，包括以下步骤：（1）布置热量交换装置，热量交换装置包括产品导温板、温度传感器，热量交换板、隔热材料，在产品导温板上表面开设半导体产品的多个倒模槽穴，用于定位产品防止产品位置移动使产品底面与产品导温板良好接触便于接触式热传导，同时方便生产中半导体产品放入或者取出，每个槽穴放置一颗半导体产品，槽穴均匀分布整个导温板上表面；在产品导温板接近半导体产品的倒模槽穴处设置温度传感器对产品温度监控，实时将检测到的温度信息传输给制冷控制系统；在产品导温板下面设置热量交换板，；产品导温板与热量交换板是平面与平面接触式热传导，便于热量传递接触面积应尽可能大；热量交换板内设置有介质流道，通过介质流道内的导温介质循环流动把热量交换带走，实现对半导体产品制冷降温的目的；产品导温板与热量交换板的材质为导热系数较高的金属材料，如铜或铝。半导体产品通过接触式将热量传导给产品导温板，产品导温板通过接触式将热量传导给热量交换板，热量交换板通过导温介质流动式热量传导给制冷机；（2）通过制冷机的制冷控制系统将导温介质循环输送给热量交换装置，利用热量交换装置对半导体产品进行循环制冷降温；（3）同时利用温度传感器对产品导温板的温度进行监控；（4）温度传感器将采集的温度反馈给温度控制系统，温度控制系统进行判断，当检测到温度达到设定的低温目标温度时，制冷控制系统控制泵减速或者停止导温介质循环输送，当检测到温度未达到设定的低温目标温度时，制冷控制系统控制泵继续匀速或者加速导温介质循环输送，实现对半导体产品低温制冷控温。
[0020]本专利技术中，制冷功率计算式为：Q=M*C*ΔT，其中Q为热负荷（千卡/Kcal），M为温度变化的物质质量（Kg），C为温度变化的物质比热（卡路里/开尔文），ΔT为温度变化差（℃）。
[0021]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品低温制冷控温方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）布置热量交换装置，热量交换装置包括产品导温板、温度传感器，热量交换板、隔热材料，在产品导温板上表面开设半导体产品的多个倒模槽穴，每个槽穴放置一颗半导体产品，槽穴均匀分布整个导温板上表面；在产品导温板接近半导体产品的倒模槽穴处设置温度传感器对产品温度监控，实时将检测到的温度信息传输给制冷控制系统；在产品导温板下面设置热量交换板；（2）通过制冷机的制冷控制系统将导温介质循环输送给热量交换装置，利用热量交换装置对半导体产品进行循环制冷降温；（3）同时利用温度传感器对产品导温板的温度进行监控；（4）温度传感器将采集的温度反馈给温度控制系统，温度控制系统进行判断，并控制泵导进行温介质循环输送的减速、停止、继续匀速或者加速的操作。2.根据权利要求1所述的半导体产品低温制冷控温方法，其特征在于：所述步骤（1）中，半导体产品通过接触式将热量传导给产品导温板，产品导温板通过接触式...

【专利技术属性】
技术研发人员：王体，李辉，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：