【技术实现步骤摘要】
一种产品接地测试弹片机构
[0001]本技术中涉及接地测试
,特别涉及一种产品接地测试弹片机构
。
技术介绍
[0002]半导体封装产品生产制造工艺中进行高温电性测试,良好的产品测试接地是为了减少电磁干扰
,
防止被静电击穿产品内部芯片
。
[0003]现有技术中的高温测试结构存在以下问题:
[0004]现有高温测试结构对产品底部散热片测试设计采用的上下分体式的耐高温测试探针,在高温环境内随着使用的次数增多,探针套会受高温膨胀以及受测试张力,使探针套胀大,导致探针上部摇晃,测试位置偏移影响产品测试接触良率,测试探针使用寿命短,因此提出一种产品接地测试弹片机构以改善上述问题
。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种产品接地测试弹片机构,以解决上述
技术介绍
中提出的现有高温测试结构存在接触良率不佳,测试探针使用寿命短的技术问题
。
[0006]为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种产品接地测试弹片机构,包括顶层盖板和安装于顶层盖板内侧的弹片组件,还包括定位组件,所述弹片组件设置于顶层盖板与定位组件之间,且顶层盖板与定位组件之间可拆卸连接,所述弹片组件包括左弹片组和右弹片组,所述左弹片组和右弹片组的上下两端均延伸至顶层盖板的外侧,所述左弹片组和右弹片组位于顶层盖板内侧的部分呈
S
型设置
。
[0007]优选地,所述左弹片组和右弹片组均设置为内层和外层
。
[0008] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种产品接地测试弹片机构,包括顶层盖板
(1)
和安装于顶层盖板
(1)
内侧的弹片组件
(4)
,其特征在于,还包括定位组件,所述弹片组件
(4)
设置于顶层盖板
(1)
与定位组件之间,且顶层盖板
(1)
与定位组件之间可拆卸连接,所述弹片组件
(4)
包括左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
,所述左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
的上下两端均延伸至顶层盖板
(1)
的外侧,所述左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
位于顶层盖板
(1)
内侧的部分呈
S
型设置
。2.
根据权利要求1所述的一种产品接地测试弹片机构,其特征在于:所述左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
均设置为内层和外层
。3.
根据权利要求2所述的一种产品接地测试弹片机构,其特征在于:所述定位组件包括第一层定位板
(2)
和第二层定位板
(3)
,所述第二层定位板
(3)
设置于顶层盖板
(1)
与第一层定位板
(2)
之间,所述左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
的内层设置于顶层盖板
(1)
与第二层定位板
(3)
之间,所述左弹片组
(41)
和右弹片组
(42)
的外层设置于第一层定位板
(2)
与第二层定位板
(3)
之间
。4.
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王体,张春俊,李俊强,
申请(专利权)人:深圳市诺泰芯装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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