本实用新型专利技术公开了一种高温热风恒温加热装置，涉及到半导体生产技术领域，本实用新型专利技术通过上腔体、下腔体和微孔的设置，将半导体封装产品放置在U形放置腔处，之后打开风筒加热器，风筒加热器产生的高温热气流通过热风导管进入上腔体和下腔体内，并导入上腔体、下腔体以及U形放置腔共同形成恒温加热腔体内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，高温恒温热风再通过微孔导引至半导体封装产品，形成对流热传导，使产品接受恒温热风浸入式加热，实现产品生产高温加热快速升温且温度受热均匀，同时，使用温度传感器检查装置温度是否符合产品温度要求，满足温控精度高的生产工艺要求。足温控精度高的生产工艺要求。足温控精度高的生产工艺要求。
【技术实现步骤摘要】
一种高温热风恒温加热装置
[0001]本技术中涉及半导体生产
，特别涉及一种高温热风恒温加热装置。
技术介绍
[0002]半导体封装产品生产制造的高温测试工艺，需要对半导体产品进行高温加热，传统做法利用接触式热传导对产品加热。存在以下缺点和不足，主要体显在以下：
[0003]1)高温加热使用加热板加热，产品通过接触热传导升温速度慢；
[0004]2)高温加热生产中产品受热不均匀，产品温度差异较大。
[0005]因此需要一种高温热风恒温加热装置。
技术实现思路
[0006]本申请的目的在于提供一种高温热风恒温加热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种高温热风恒温加热装置，包括上端形成阶梯状缺口的隔热组件，隔热组件后侧固定有风筒加热器，风筒加热器前端固定有与隔热组件连通的热风导管，隔热组件前端形成有与热风导管连通的上腔体和下腔体，上腔体形成有两个，两个上腔体之间存在间隙，下腔体位于上腔体下方且下腔体的水平面积大于两个上腔体的水平面积之和，上腔体与下腔体之间形成放置产品的U形放置腔，隔热组件上开设有与上腔体和下腔体连通的微孔。
[0008]优选地，隔热组件包括底部隔热板、导风隔热板和侧面隔热板组，底部隔热板上端与导风隔热板下端固定，侧面隔热板组由前后左右分布的四个侧板组成，上腔体和下腔体形成于四个侧板之间。
[0009]优选地，左右分布的两个侧板均为U形板状结构并下端均与底部隔热板上端固定，前后分布的两个侧板分别与左右两个侧板前端以及后端固定，其中前端的侧板下端与底部隔热板上端固定，后端的侧板下端与导风隔热板上端固定。
[0010]优选地，左右两个侧板上端均固定有腔体密封盖板，左右两个侧板中部的U形槽位置固定有腔体密封底板，上腔体设置于左右两个侧板上端，下腔体设置于左右两个侧板下端，微孔开设有多个并均匀分布于腔体密封盖板的前端和侧壁上以及腔体密封底板的上端侧壁上。
[0011]优选地，前端的侧板上端固定有传感器固定块，传感器固定块上固定有温度传感器。
[0012]优选地，上腔体、下腔体以及U形放置腔共同形成恒温加热腔体。
[0013]综上，本技术的技术效果和优点：
[0014]1、本技术中，通过上腔体、下腔体和微孔的设置，将半导体封装产品放置在U形放置腔处，之后打开风筒加热器，风筒加热器产生的高温热气流通过热风导管进入上腔体和下腔体内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，
高温恒温热风再通过微孔导引至半导体封装产品，形成对流热传导，使产品接受恒温热风浸入式加热，实现产品生产高温加热快速升温且温度受热均匀，温控精度高的生产工艺要求。
[0015]2、本技术中，通过温度传感器的设置，使用温度传感器检查装置温度是否符合产品温度要求，以此便于更加精确的控制该高温热风恒温加热装置的加热温度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实施例中的立体结构示意图；
[0018]图2为本实施例中的右视图；
[0019]图3为本实施例中的正视图；
[0020]图4为本实施例中的爆炸结构示意图。
[0021]图中：1、风筒加热器；101、热风导管；2、底部隔热板；3、导风隔热板；4、侧面隔热板组；5、腔体密封盖板；6、腔体密封底板；7、温度传感器；701、传感器固定块；8、微孔；9、上腔体；10、下腔体；11、U形放置腔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例：参考图1
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4所示的一种高温热风恒温加热装置，包括上端形成阶梯状缺口的隔热组件，隔热组件后侧固定有风筒加热器1，风筒加热器1前端固定有与隔热组件连通的热风导管101，隔热组件前端形成有与热风导管101连通的上腔体9和下腔体10，上腔体9形成有两个，两个上腔体9之间存在间隙，下腔体10位于上腔体9下方且下腔体10的水平面积大于两个上腔体9的水平面积之和，上腔体9与下腔体10之间形成放置产品的U形放置腔11，隔热组件上开设有与上腔体9和下腔体10连通的微孔8，上腔体9、下腔体10以及U形放置腔11共同形成恒温加热腔体。
[0024]基于上述结构，在使用时，将半导体封装产品放置在U形放置腔11处，之后打开风筒加热器1，风筒加热器1产生的高温热气流通过热风导管101进入上腔体9和下腔体10内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，高温恒温热风再通过微孔8导引至半导体封装产品，形成对流热传导，使产品接受恒温热风浸入式加热，实现产品生产高温加热快速升温且温度受热均匀，温控精度高的生产工艺要求。
[0025]其中，隔热组件包括底部隔热板2、导风隔热板3和侧面隔热板组4，底部隔热板2上端与导风隔热板3下端固定，侧面隔热板组4由前后左右分布的四个侧板组成，上腔体9和下腔体10形成于四个侧板之间；左右分布的两个侧板均为U形板状结构并下端均与底部隔热
板2上端固定，前后分布的两个侧板分别与左右两个侧板前端以及后端固定，其中前端的侧板下端与底部隔热板2上端固定，后端的侧板下端与导风隔热板3上端固定，左右两个侧板上端均固定有腔体密封盖板5，左右两个侧板中部的U形槽位置固定有腔体密封底板6，上腔体9设置于左右两个侧板上端，下腔体10设置于左右两个侧板下端，微孔8开设有多个并均匀分布于腔体密封盖板5的前端和侧壁上以及腔体密封底板6的上端侧壁上，通过隔热板组4与腔体密封盖板5和腔体密封底板6共同形成恒温加热腔体，从而便于实现对半导体封装产品的均匀快速加热。
[0026]其中，前端的侧板上端固定有传感器固定块701，传感器固定块701上固定有温度传感器7，使用温度传感器7检查装置温度是否符合产品温度要求，以此便于更加精确的控制该高温热风恒温加热装置的加热温度。
[0027]本技术工作原理：在日常使用过程中，将半导体封装产品放置在U形放置腔11处，之后打开风筒加热器1，风筒加热器1产生的高温热气流通过热风导管101进入上腔体9和下腔体10内，并导入上腔体9、下腔体10以及U形放置腔11共同形成恒温加热腔体内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，高温恒温热风再通过微孔8导引至半导体封装产品，形成对流热传本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温热风恒温加热装置，包括上端形成阶梯状缺口的隔热组件，其特征在于，所述隔热组件后侧固定有风筒加热器(1)，所述风筒加热器(1)前端固定有与隔热组件连通的热风导管(101)，所述隔热组件前端形成有与热风导管(101)连通的上腔体(9)和下腔体(10)，所述上腔体(9)形成有两个，两个上腔体(9)之间存在间隙，所述下腔体(10)位于上腔体(9)下方且下腔体(10)的水平面积大于两个上腔体(9)的水平面积之和，所述上腔体(9)与下腔体(10)之间形成放置产品的U形放置腔(11)，所述隔热组件上开设有与上腔体(9)和下腔体(10)连通的微孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：所述隔热组件包括底部隔热板(2)、导风隔热板(3)和侧面隔热板组(4)，所述底部隔热板(2)上端与导风隔热板(3)下端固定，所述侧面隔热板组(4)由前后左右分布的四个侧板组成，所述上腔体(9)和下腔体(10)形成于四个侧板之间。3.根据权利要求2所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王体，张春俊，李俊强，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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