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本实用新型公开了一种高温热风恒温加热装置，涉及到半导体生产技术领域，本实用新型通过上腔体、下腔体和微孔的设置，将半导体封装产品放置在U形放置腔处，之后打开风筒加热器，风筒加热器产生的高温热气流通过热风导管进入上腔体和下腔体内，并导入上腔体、...
该专利属于深圳市诺泰芯装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市诺泰芯装备有限公司授权不得商用。

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