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本实用新型公开了一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品。该模组电磁屏蔽封装结构包括：基板；安装在基板的上表面的敏感组件和干扰组件；设置在基板的上表面的接地凸块，其位于敏感组件和干扰组件之间；多根屏蔽线弧，位于敏感组件和干扰组件之间，并且每根屏蔽...
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