基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于金属框架的模塑方式ＳＩＭ卡封装结构，主要用于封装ＳＩＭ卡的模塑封装。所述ＳＩＭ卡封装结构包括引线框架、芯片（２）、金属线（３）和塑料包封体（５），所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚（１）、基岛（４）和连筋，芯片置于引线框架的基岛（４）上，金属线（３）将芯片（２）和引脚（１）相连，塑料包封体（５）将芯片（２）以及引线框架的引脚（１）、基岛（４）和连筋全部包封起来，构成一个ＳＩＭ卡。本实用新型专利技术ＳＩＭ卡封装结构适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SIM卡封装结构。主要用于封装SIM卡 (Subscriber Identity Module电话卡)的模塑封装。属智能卡封装
(二)
技术介绍
传统的SIM卡截面结构如图3所示。它是采用软板贴装封装结构，其 封装形式是把封装有芯片2的柔性软板10贴装嵌入卡片式载板11形成完 整单元。其主要存在以下不足1、 不适用于多芯片封装目前市场上广泛使用的SIM卡因受其封装形式的限制，只能进行单芯 片封装，所以性能低下、功能单一，无法满足新技术的要求。2、 考虑到SIM卡在实际使用条件，必须把封装有芯片的柔性软板贴 装嵌入卡片式载板，形成一个完整的单元。这样，就必须要增加一个卡片 式载板的制作，用冲压成型方式加工出可容纳柔性软板及芯片的凹槽。这 就影响了制造成本。3、 为了便于载板的加工，通常会选取弹性模量小、易变形的有机高分 子材料作为载板的材料，所以这种工艺加工的SIM卡的强度比较低，易折 断。4、 因为使用贴装嵌入结构，所以柔性软板与载板之间易开裂，即使不发生开裂，因为其产品结构的问题，仍然存在潜在的可靠性问题。5、 用软板作为基板的SIM卡封装过程中，因为软板具有柔性，装片 球焊工序效率、良率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种适用于多芯片封装、 制造成本低、强度较高、可靠性好的基于金属框架的模塑方式SIM卡封装 结构。本技术的目的是这样实现的 一种基于金属框架的模塑方式SIM 卡封装结构，包括引线框架、芯片、金属线和塑料包封体，所述引线框架 由金属材料制成，引线框架包括引脚、基岛和连筋，芯片置于引线框架的 基岛上，金属线将芯片和引脚相连，塑料包封体将芯片以及引线框架的引 脚、基岛和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。本技术基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，与传统的软贴 装结构SIM卡相比，具有以下几个优点1、 易实现多芯片集成封装，使SIM卡各种功能的轻松扩展成为可能。2、 引线框架上的输入/输出引脚可以根据实际需求而进行灵活的修改， 可以极大的拓展SIM卡的使用范围。3、 引线框架制作工艺简单，成本低，从而大大降低了整个SIM卡的 生产成本。4、 引线框架采用Cu等合金材料，导电导热性好。5、 因引线框架一般采用Cu等合金制成，较软板硬度高，装片球焊效率高。6、 模塑工艺所用的塑封料是由树脂和填充料组成的复合材料，它可以 起到保护芯片和其它敏感元器件的作用，提高SIM使用过程中抵抗外界环 境的影响。7、 因整个SIM卡是被塑封料包封的，且包封料的机械强度较高，所 以SIM卡不易折损，内部芯片不易受外力而失效。8、 因整个工艺都采用阵列状的排列结构，不必单个SIM卡逐一进行 组装，而是可以整体进行，所以生产效率就得到了提高。附图说明图1为经切割或冲切后完整的独立的本技术单颗模塑方式封装多 芯片集成SIM卡的平面布置图。图2为单颗本技术模塑方式封装多芯片集成SIM卡的实施例内部 结构截面图。图3为传统的SIM卡截面结构示意图。图中引脚l、芯片2、金属线3、基岛4、塑料包封体5、金手指7、 粘合剂9、柔性软板IO、卡片式载板ll、顶部塑封胶12。具体实施方式参见图1 2，本技术涉及的基于金属框架的模塑方式SIM卡封装 结构，由引线框架、芯片2、金属线3和塑料包封体5组成。所述引线框 架由金属材料制成，引线框架包括引脚l、基岛4和连筋，芯片置于引线框架的基岛4上，金属线3将芯片2和引脚1相连，塑料包封体5将芯片 2以及引线框架的引脚1、基岛4和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。 其具体封装工艺如下步骤一、按预先设计好的布线结构，用金属材料加工出若干个由基岛、 引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每 个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和 引线框架的引脚相连，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来, 构成以阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组。步骤四、在己完成塑料包封的多芯片集成SIM卡组表面进行激光打印 或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。步骤五、通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡 组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组， 经过切割后成独立的完整的SIM卡。权利要求1、一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。专利摘要本技术涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，主要用于封装SIM卡的模塑封装。所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。本技术SIM卡封装结构适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。文档编号G06K19/077GK201340608SQ200920038478公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月21日 优先权日2009年1月21日专利技术者李福寿, 林煜斌, 梁志忠, 潘东琪, 王新潮, 薛海冰, 陶玉娟 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属框架的模塑方式ＳＩＭ卡封装结构，其特征在于所述ＳＩＭ卡封装结构包括引线框架、芯片（２）、金属线（３）和塑料包封体（５），所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚（１）、基岛（４）和连筋，芯片置于引线框架的基岛（４）上，金属线（３）将芯片（２）和引脚（１）相连，塑料包封体（５）将芯片（２）以及引线框架的引脚（１）、基岛（４）和连筋全部包封起来，构成一个ＳＩＭ卡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，林煜斌，李福寿，潘东琪，薛海冰，陶玉娟，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]