一种硅片切割机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硅片切割机。其针对不同的加工件，不需要频繁更换部件，且其在保证对硅片快速切割的同时保证了硅片表面质量以及合格率。其包括收放线结构、工件夹紧释放装置、硅片切割液的冷却装置，其特征在于：收放线结构包括卷绕电机和放线电机，所述卷绕电机和放线电机分别对应连接卷绕轮和放线轮，所述放线轮上的钢丝线依次绕过升降轮、轮组后绕过沿平行布置的两个导轮后再绕调整轮，接着沿另一轮组以及另一升降轮后绕于所述卷绕轮；所述工件夹紧释放装置包括安装架、工件连接结构、气缸和顶杆装置；硅片切割液的冷却装置包括壳体，所述壳体内部分隔为切割液出液腔和进液腔以及换热腔，位于中间部位的换热腔其内部设置有冷却管道，所述冷却管道将所述切割液出液腔和进液腔连通。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片切割设备
，具体为一种硅片切割机。(二)
技术介绍
传统的切割硅晶片设备通常采用磨床磨削切割，而磨削加工在工业上起着 重要作用，它的主要特点是产生的切屑细小，加工精度高，砂轮具有自锐性， 这使磨削具有一系列优点。现在业内对单晶硅脆性材料的超精密磨削加工作了 大量的实验研究，研究结果表明，对于单晶硅等脆性材料，其表面粗糙度主要与砂轮的平均磨粒尺寸、进给量等因素有关。当采用超精密磨床并在V s = 1 200m/min、 f二0一500拜/rev、 ap = 0. 1一10拜的 磨削条件下磨削时，只有当金刚石砂轮的平均磨粒尺寸低于2 Opm，才能在塑 性磨削模式下加工出高质量的光滑表面，其磨削后的表面粗糙度为r m s : 5. 1 4nm、 Ra: 3。这样对于磨床而言，磨削不同的工件，需要更换砂 轮，而置换砂轮， 一方面调整繁琐，另一方面，砂轮的修整占用时间，耗费时 间。(三)
技术实现思路
针对问题，本技术提供了一种硅片切割机，其针对不同的加工件，不 需要频繁更换部件，且其在保证对硅片快速切割的同时保证了硅片表面质量以 及合格率。其技术方案是这样的其包括收放线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片切割机，其包括收放线结构、工件夹紧释放装置、硅片切割液的冷却装置，其特征在于：收放线结构包括卷绕电机和放线电机，所述卷绕电机和放线电机分别对应连接卷绕轮和放线轮，所述放线轮上的钢丝线依次绕过升降轮、轮组后绕过沿平行布置的两个导轮后再绕调整轮，接着沿另一轮组以及另一升降轮后绕于所述卷绕轮；所述工件夹紧释放装置包括安装架、工件连接结构、气缸和顶杆装置，所述气缸安装于所述安装架上部，所述顶杆装置安装于所述安装架的导向孔内，所述气缸的导杆与所述顶杆装置连接，所述顶杆装置与所述工件连接结构连接；硅片切割液的冷却装置包括壳体，所述壳体内部分隔为切割液出液腔和进液腔以及换热腔，所述换热腔上端、下端分...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世强，张宏兵，吕洪明，
申请(专利权)人：无锡开源太阳能设备科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]