加工方法和切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工方法和切割装置，能够抑制加工不良。加工方法是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤(1001)，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤(1003)，在通过污垢确认步骤(1001)确认到污垢的情况下，向保持工作台提供清洗液而对保持工作台进行清洗；保持步骤(1004)，利用保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤(1005)，利用切削刀具沿着分割预定线对保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。行切削而进行分割。行切削而进行分割。

【技术实现步骤摘要】
加工方法和切割装置


[0001]本专利技术涉及设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法和对封装基板进行切割的切割装置。

技术介绍

[0002]在切割装置中，为了使分割后的工件的操作容易，在切割前预先在工件上粘贴带，在切割后从带拾取工件然后将带废弃。另一方面，为了削减带成本，提出了不使用带而直接利用保持工作台吸引保持封装基板而进行加工的切割装置(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2018
‑
078253号公报
[0004]关于专利文献1等所记载的切割装置，利用切削刀具对封装基板进行切割而产生的切削屑被纳入切削液，在切割装置内飞散而在切割装置的加工室内附着于侧壁或顶壁以及切削单元等。
[0005]关于专利文献1等所记载的切割装置，当包含切削屑的切削液滴下等而附着并堆积在搬出封装基板之后的保持工作台时，在接下来进行加工的封装基板与保持工作台的保持面间夹杂污垢，在保持工作台与封装基板的被保持面间形成间隙。
[0006]并且，关于专利文献1等所记载的切割装置，由于负压从该间隙泄漏而无法充分地吸引保持封装基板，在切割中封装基板发生移动等而容易产生加工不良。另外，当在保持工作台的吸引孔中附着、堆积污垢时，会导致吸引力降低，产生同样的问题。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供能够抑制加工不良的加工方法和切割装置。
[0008]为了解决上述课题实现目的，本专利技术的加工方法是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认该保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与该分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由该退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤，在通过该污垢确认步骤确认到污垢的情况下，向该保持工作台提供清洗液而对该保持工作台进行清洗；保持步骤，利用该保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤，利用切削刀具沿着该分割预定线对该保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。
[0009]在所述加工方法中，可以具有如下的搬出步骤：在实施了该切割步骤之后，从该保持工作台上搬出分割后的封装基板。
[0010]在所述加工方法中，可以在该清洗步骤中，从与该切削刀具相邻配设的清洗液提供喷嘴向该保持工作台喷射该清洗液而对该保持工作台进行清洗。
[0011]在所述加工方法中，该清洗液可以由水和空气的混合二流体构成。
[0012]本专利技术的切割装置对设定有交叉的多条分割预定线的封装基板进行切割，其特征在于，该切割装置具有：保持工作台，其在与要进行切割的封装基板的该分割预定线对应的
区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由该退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；切削刀具，其对该保持工作台所保持的封装基板进行切割；照相机，其对该保持工作台进行拍摄；清洗液提供喷嘴，其向该保持工作台提供清洗液；以及控制器，其至少控制该清洗液提供喷嘴，该控制器根据利用该照相机拍摄该保持工作台而形成的拍摄图像来确认该保持工作台的污垢，在确认到污垢的情况下，从该清洗液提供喷嘴向该保持工作台提供该清洗液。
[0013]本专利技术起到能够抑制加工不良的效果。
附图说明
[0014]图1是示出实施方式1的切割装置的结构例的立体图。
[0015]图2是作为实施方式1的加工方法和切割装置的加工对象的封装基板的平面图。
[0016]图3是图2所示的封装基板的侧视图。
[0017]图4是图2所示的封装基板的背面侧的平面图。
[0018]图5是图1所示的切割装置的保持工作台的平面图。
[0019]图6是沿着图5中的VI
‑
VI线的剖视图。
[0020]图7是将图5所示的保持工作台的主要部分放大而示出的立体图。
[0021]图8是图1所示的切割装置的切削单元的主视图。
[0022]图9是示出图1所示的切割装置的控制器的存储部所存储的基准图像的一例的图。
[0023]图10是示出实施方式1的加工方法的流程的流程图。
[0024]图11是例示出通过图10所示的加工方法的污垢确认步骤而形成的拍摄图像的图。
[0025]图12是示出图10所示的加工方法的清洗步骤的一例的剖视图。
[0026]图13是以局部剖视示出图10所示的加工方法的保持步骤的侧视图。
[0027]图14是以局部剖视示出图10所示的加工方法的切割步骤的侧视图。
[0028]标号说明
[0029]1：切割装置；10：保持工作台；12：退刀槽；13：吸引孔；21：切削刀具；30：照相机；60：清洗液提供喷嘴；63：清洗液；100：控制器；200：封装基板；206：分割预定线；301：拍摄图像；1001：污垢确认步骤；1003：清洗步骤；1004：保持步骤；1005：切割步骤；1006：搬出步骤。
具体实施方式
[0030]参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式1所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0031][实施方式1][0032]根据附图，对本专利技术的实施方式1的切割装置1进行说明。图1是示出实施方式1的切割装置的结构例的立体图。图2是作为实施方式1的加工方法和切割装置的加工对象的封装基板的平面图。图3是图2所示的封装基板的侧视图。图4是图2所示的封装基板的背面侧的平面图。图5是图1所示的切割装置的保持工作台的平面图。图6是沿着图5中的VI
‑
VI线的剖视图。图7是将图5所示的保持工作台的主要部分放大而示出的立体图。图8是图1所示的
切割装置的切削单元的主视图。图9是示出图1所示的切割装置的控制器的存储部所存储的基准图像的一例的图。
[0033]实施方式1的图1所示的切割装置是对图2、图3和图4所示的封装基板200进行切割(切削)而将封装基板200分割成各个封装芯片201的加工装置。
[0034](封装基板)
[0035]如图2所示，作为实施方式1的切割装置1的加工对象的封装基板200的平面形状形成为矩形的平板状。封装基板200具有矩形的平板状的基座基板202，在基座基板202的正面203上具有器件区域204和围绕器件区域204的外周剩余区域205。基座基板202由包含铜的金属(即、铜合金)等金属形成。
[0036]器件区域204设定有相互交叉的多条分割预定线206。相互交叉的多条分割预定线206中的一方的分割预定线206在与基座基板202的长度方向平行的方向上延伸，另一方的分割预定线206在相对于基座基板202的长度方向垂直且与基座基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认该保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与该分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由该退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤，在通过该污垢确认步骤确认到污垢的情况下，向该保持工作台提供清洗液而对该保持工作台进行清洗；保持步骤，利用该保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤，利用切削刀具沿着该分割预定线对该保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，该加工方法具有如下的搬出步骤：在实施了该切割步骤之后，从该保持工作台上搬出分割后的封装基板。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其中，在该清洗步骤中，从与该切削刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥昌之，大室喜洋，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：