内埋式电源芯片封装件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，方法包括分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。本发明专利技术中塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，而无需依据待封装电感的厚度，形成的内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。源芯片封装件的散热需求。源芯片封装件的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
内埋式电源芯片封装件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法。

技术介绍

[0002]电源管理芯片作为电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能，是电子产品和设备不可或缺的关键器件。随着物联网、新能源等新兴产业的不断发展，电源管理芯片的需求也日益见长。
[0003]电感作为开关电源中常用的元件，往往与电源管理芯片集成在一个电路中，并一起进行封装。如图1所示，一个待封装电源芯片1（即电源管理芯片）和一个待封装电感5集成在一起，并通过塑封树脂注塑在封装基板3的外表面，形成塑封体2。然而，由于电感通常面积大且高度高，一方面导致封装难度高，尤其是在塑封工艺，需要用树脂将电感一起包裹，其所需的塑封树脂用量已超过现有塑封工艺自动生产的极限；另一方面还导致塑封体厚度大，在实际应用时，有些芯片有散热需求，较厚的塑封体极不利于散热。因而，目前电源芯片的封装成本高，且通常采用手动作业，生产效率低下，无法大规模批量性生产，制作出来的封装件散热性能差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，以解决现有技术中电源芯片的封装成本高，生产效率低下，无法大规模批量性生产以及制作出的封装件散热性能差的问题。
[0005]本专利技术提供了一种内埋式电源芯片封装件的制作方法，包括：分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。
[0006]可选地，所述封装基板的内部设有基板线路；所述将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部之后，包括：将内埋之后的所述待封装电感与所述基板线路进行电性连接。
[0007]可选地，所述封装基板的外表面设有与所述基板线路电连接的表面焊盘；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面之后，包括：采用引线键合工艺，将贴装后的所述待封装电源芯片与所述表面焊盘进行电性连接。
[0008]可选地，所述对所述第二封装件进行塑封之后，还包括：对塑封之后的所述第二封装件分别进行植球处理和切割处理。
[0009]可选地，所述目标封装件的数量为一个或多个。
[0010]可选地，所述对所述第二封装件进行塑封，包括：按照预设塑封厚度，采用转移注塑塑封工艺，对所述第二封装件进行塑封；其中，所述预设塑封厚度大于或等于所述待封装电源芯片的厚度。
[0011]可选地，所述待封装电源芯片为正装电源管理芯片或倒装电源管理芯片。
[0012]此外，本专利技术还提供了一种内埋式电源芯片封装件，采用前述的内埋式电源芯片封装件的制作方法制作而成，包括：封装基板；待封装电感，内埋于所述封装基板的内部；待封装电源芯片，贴装于所述封装基板一侧的外表面，与所述待封装电感电连接；以及塑封体，注塑于所述封装基板贴装有所述待封装电源芯片一侧的外表面。
[0013]可选地，所述封装基板的内部设有基板线路，所述封装基板的外表面设有表面焊盘；所述待封装电源芯片依次通过所述表面焊盘和所述基板线路与所述待封装电感电连接。
[0014]可选地，还包括：多个锡球，设于所述封装基板未贴装有所述待封装电源芯片一侧的外表面。
[0015]本专利技术的有益效果：通过将待封装电感内埋于封装基板的内部，再贴装待封装电源芯片，对形成的第二封装件进行塑封，塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，无需依据待封装电感的厚度，而待封装电源芯片的厚度通常较小，因而与传统技术相比，内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。
附图说明
[0016]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1示出了传统技术中电源芯片封装件的剖视面结构图；图2示出了本专利技术实施例一中一种内埋式电源芯片封装件的制作方法的流程图；图3示出了本专利技术实施例一中封装基板的剖视面结构图；图4示出了本专利技术实施例一中得到的第一封装件的剖视面结构图；图5示出了本专利技术实施例一中得到的第二封装件的剖视面结构图；图6示出了本专利技术实施例一中得到的第一种目标封装件的剖视面结构图；图7示出了本专利技术实施例一中得到的第二种目标封装件的剖视面结构图；图8示出了本专利技术实施例一中得到的第三种目标封装件的剖视面结构图；图9示出了传统技术中对倒装电源管理芯片进行封装得到的封装件的剖视面结构图。
[0017]附图标记说明：1、待封装电源芯片，2、塑封体，3、封装基板，4、锡球，5、待封装电感，6、底部填充
胶，7、倒装凸点，31、基板线路，32、表面焊盘，33、植球焊盘。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
实施例一
[0019]一种内埋式电源芯片封装件的制作方法，如图2所示，包括以下步骤：S1：分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；S2：将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；S3：将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；S4：对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。
[0020]本实施例通过将待封装电感内埋于封装基板的内部，再贴装待封装电源芯片，对形成的第二封装件进行塑封，塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，无需依据待封装电感的厚度，而待封装电源芯片的厚度通常较小，因而与传统技术相比，内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。
[0021]具体地，本实施例提供的封装基板3如图3所示，采用常规的线路基板，其由树脂、铜箔、玻璃纤维等材料制作而成，内部设有基板线路31，一侧的外表面设有表面焊盘32，该表面焊盘32与基板线路31电连接。
[0022]优选地，在S2中，将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部之后，还包括：将内埋之后的所述待封装电感与所述基板线路进行电性连接。
[0023]将待封装电感与基板线路进行电性连接，能便于使得待封装电感与整个封装件电路互连，进而确保最终得到的目标封装件能正常工作。
[0024]本实施例得到的第一封装件如图4所示，图4中的5即为内埋于封装基板3内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋式电源芯片封装件的制作方法，其特征在于，包括：分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。2.根据权利要求1所述的内埋式电源芯片封装件的制作方法，其特征在于，所述封装基板的内部设有基板线路；所述将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部之后，包括：将内埋之后的所述待封装电感与所述基板线路进行电性连接。3.根据权利要求2所述的内埋式电源芯片封装件的制作方法，其特征在于，所述封装基板的外表面设有与所述基板线路电连接的表面焊盘；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面之后，包括：采用引线键合工艺，将贴装后的所述待封装电源芯片与所述表面焊盘进行电性连接。4.根据权利要求1所述的内埋式电源芯片封装件的制作方法，其特征在于，所述对所述第二封装件进行塑封之后，还包括：对塑封之后的所述第二封装件分别进行植球处理和切割处理。5.根据权利要求4所述的内埋式电源芯片封装件的制作方法，其特征在于，所述目标封装件的数量为一个或多个。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶剑，李宗亚，周松，
申请(专利权)人：南京睿芯峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：