一种陶瓷封装的通用工装制造技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷封装的通用工装，其包括底座和设于底座上的第一定位件和第二定位件。第一定位件和第二定位件之间形成置物槽，置物槽放置待激光打印封装件；第一定位件基于底座的横向位置可调节，实现置物槽大小的调节；置物槽的槽口具有处于同一水平面且相对设置的第一置物部和第二置物部，第一置物部形成于第一定位件上，第二置物部形成于第二定位件上，第一置物部和第二置物部放置待激光打印封装件的引脚。本发明专利技术公开的陶瓷封装的通用工装能够兼容不同尺寸、不同引脚高度的CSOP、CQFP封装产品，使用范围广；针对同一尺寸的CSOP、CQFP封装产品，其进行重复性的激光打印操作时，能够确保产品放置的重复精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品加工，特别涉及一种陶瓷封装激光打印时保护热沉和引脚的通用工装。

技术介绍

1、电子产品在激光打印的过程中，容易发生激光打偏、热沉移动划伤、引脚挤压变形、损伤表面和沾污表面等问题。

2、目前行业内csop、cqfp封装产品激光打印通常的两种做法是：

3、(1)根据产品的不同外形尺寸，定制专用的工装；

4、(2)使用人工裁剪的方式，在硬物板上切割出不同的形状尺寸，通过固定产品外形的方式来实现激光打印工装。

5、这两种工装方式在实际使用中存在以下的问题：

6、(1)与批量生产的塑料封装产品不同，陶瓷封装产品的特点是多品种小批量。其产品品种和尺寸多样，而且单次封装的数量较少，如果要为每一种封装类型、每一种外形尺寸的产品都定制专用工装，其加工周期长，费用高，如果有加急产品需要加工，而又没有合适的工装，此时必然影响客户的进度，定制工装的高加工费也增加了生产成本。同时，品类繁多的工装还会大量占用材料库房空间，增加管理成本；

7、(2)人工裁剪硬物板的工装方式，虽然其灵活度相较定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷封装的通用工装，其特征在于，包括底座和设于底座上的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件之间形成置物槽，所述置物槽放置待激光打印封装件；所述第一定位件基于底座的横向位置可调节，实现置物槽大小的调节；所述置物槽的槽口具有处于同一水平面且相对设置的第一置物部和第二置物部，所述第一置物部形成于第一定位件上，所述第二置物部形成于第二定位件上，所述第一置物部和第二置物部放置待激光打印封装件的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装的通用工装，其特征在于，所述底座设有安装部，所述安装部具有相对设置的第一滑轨和第二滑轨，所述第一定位件滑动安装在安装部的第一滑轨和...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷封装的通用工装，其特征在于，包括底座和设于底座上的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件之间形成置物槽，所述置物槽放置待激光打印封装件；所述第一定位件基于底座的横向位置可调节，实现置物槽大小的调节；所述置物槽的槽口具有处于同一水平面且相对设置的第一置物部和第二置物部，所述第一置物部形成于第一定位件上，所述第二置物部形成于第二定位件上，所述第一置物部和第二置物部放置待激光打印封装件的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装的通用工装，其特征在于，所述底座设有安装部，所述安装部具有相对设置的第一滑轨和第二滑轨，所述第一定位件滑动安装在安装部的第一滑轨和第二滑轨上。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装的通用工装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳乐，吴佳炜，李洪风，丁浩，祝培银，
申请(专利权)人：南京睿芯峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：