本技术公开一种PCB板以及电子设备，所述PCB板包括主体、插接结构、以及限位结构，所述主体具有分别位于两端的第一端和第二端，所述插接结构包括插接部和第一配合部，所述插接部和所述第一配合部其中之一设于所述第一端的侧部，另一设于所述第二端；...

本发明公开一种双向堆叠的三维气密性陶瓷封装结构，其中，陶瓷外壳三维堆叠和元器件三维堆叠的双向堆叠的三维气密性陶瓷封装结构包括若干个陶瓷外壳以及若干个封口结构，所述陶瓷外壳包括单腔体陶瓷外壳和/或双腔体陶瓷外壳，若干个所述单腔体陶瓷外壳和...

本发明提供了一种陶瓷封装的通用工装，其包括底座和设于底座上的第一定位件和第二定位件。第一定位件和第二定位件之间形成置物槽，置物槽放置待激光打印封装件；第一定位件基于底座的横向位置可调节，实现置物槽大小的调节；置物槽的槽口具有处于同一水平...

本发明公开了一种含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法，方法包括将至少一个待封装芯片键合在基板上，形成第一半成品封装件；在目标芯片的外表面上进行点胶形成牺牲层，得到第二半成品封装件；目标芯片为含空气桥芯片；对第二半成品封装件进行塑封得到...

本发明公开了一种芯片背面金属化方法，包括提供初始复合支撑层；初始复合支撑层包括防护层和单面胶膜；对初始复合支撑层中的防护层进行开窗，形成具有芯片放置区的目标复合支撑层；提供待金属化芯片，将待金属化芯片贴合在芯片放置区上，得到第一芯片复合...

本发明公开了一种具有外露引线框架的封装件及其制作方法，方法包括获取塑封后的半封装引线框架；其中，所述半封装引线框架的第二侧全部外露且第一侧部分外露；按照预设切割位置，对所述半封装引线框架的第二侧进行半切割，获取露出侧面引脚的半切割引线框...

本发明公开了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，方法包括分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本实用新型过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求...

本发明公开了一种兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法，方法包括提供中部设有装片区域的原始陶瓷外壳；在原始陶瓷外壳内部，紧邻装片区域的位置处，制作含有多个内焊盘的内接口组件；在原始陶瓷外壳的外侧，制作含有多个外引线的外接口组件；按照预设布线规则...

本发明涉及电子元件加工技术领域，涉及一种用于封装外引线的整形结构以及方法。本发明通过整形杆沿着间隙往复运动对外引线进行水平方向整形，两整形板对外引线持续压合对外引线进行垂直方向整形，一次性完成封装外引线在水平方向和垂直方向上的引线整形，...

本发明涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本发明过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求，缩短了...

本发明公开了一种集成电路封装激光切筋方法、系统和装置，方法包括获取具有引线框架的电路基板；根据电路基板，获取引线框架上的中筋定位数据；根据中筋定位数据，生成激光切筋路径；根据激光切筋路径，驱动激光器对引线框架进行激光切筋，得到目标封装件...

本发明涉及一种气密性芯片结构及其制备方法。方法包括：在设有至少一个第一线路区的顶部TSV芯片上，分别电镀上至少一个第一铜环以及至少一个第一铜柱；在设有至少一个第二线路区的底部芯片上，分别电镀上至少一个第二铜环和至少一个第二铜柱；将电镀后...

本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相...