电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，其中，电路板包括第一内层线路层，电阻层、层叠设置的介电层和绝缘层，所述介电层包括与所述绝缘层结合的表面。所述第一内层线路层自所述介电层的所述表面内嵌于所述介电层，且所述第一内层线路层的一侧与所述介电层的所述表面平齐；所述电阻层自所述绝缘层背离所述介电层的一侧完全嵌入所述绝缘层，且所述电阻层与所述第一内层线路层电连接，从而有利于提升电路板整体结构的平整度及薄型化。平整度及薄型化。平整度及薄型化。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，电子产品向高度集成化以及小型化等方向发展，使得电子组件的组装密度也越来越高。因此，如何提升电路板的薄型化及平整度是目前需解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板。
[0004]还有必要提供一种解决上述问题的电路板的制造方法。
[0005]作为本申请的一种方案，电路板，包括第一内层线路层，电阻层、层叠设置的介电层和绝缘层，所述介电层包括与所述绝缘层结合的表面。所述第一内层线路层自所述介电层的所述表面内嵌于所述介电层，且所述第一内层线路层的一侧与所述介电层的所述表面平齐。所述电阻层自所述绝缘层背离所述介电层的一侧完全嵌入所述绝缘层，且所述电阻层与所述第一内层线路层电连接。
[0006]作为本申请的一种方案，电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0007]提供一单面线路基板，包括层叠设置的第一内层线路层和第一绝缘层；
[0008]在所述单面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一内层线路层，电阻层、层叠设置的介电层和绝缘层，所述介电层包括与所述绝缘层结合的表面，其特征在于，所述第一内层线路层自所述介电层的所述表面内嵌于所述介电层，且所述第一内层线路层的一侧与所述介电层的所述表面平齐；所述电阻层自所述绝缘层背离所述介电层的一侧完全嵌入所述绝缘层，且所述电阻层与所述第一内层线路层电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电阻层面向所述第一内层线路层的一侧与所述绝缘层与所述介电层结合的一侧平齐，且所述电阻层背离所述第一内层线路层的一侧与所述绝缘层背离所述介电层的一侧平齐。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二内层线路层和第三内层线路层，所述第二内层线路层层叠于所述第一内层线路层背离所述电阻层的一侧并与所述第一内层线路层间隔，所述第三内层线路层层叠于所述第二内层线路层背离所述第一内层线路层的一侧并与所述第二内层线路层间隔；所述电路板还包括一粘结于所述第二内层线路层与所述第三内层线路层之间的异方性导电胶层，所述第二内层线路层与所述第三内层线路层通过所述异方性导电胶层电连接。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二内层线路层包括若干个第一连接垫，每一所述第一连接垫背离所述第一内层线路层的表面内凹形成凹槽；所述第三内层线路层包括若干个第二连接垫，每一所述第二连接垫对应一所述第一连接垫设置，且朝对应的所述第一连接垫的所述凹槽凸伸形成凸部；每一所述凸部插入一所述凹槽中，并通过所述异方性导电胶层位于所述凸部与所述凹槽之间的部分实现电导通。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，每一所述凹槽的形状与对应的所述凸部的形状呈仿形设计。6.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一单面线路基板，包括层叠设置的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：