【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板和制作方法
[0001]本申请涉及印刷电路板领域，更具体的说，是涉及一种印刷电路板和制作方法。
技术介绍
[0002]随着技术的不断发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上数字信号的速率被不断刷新，从最早的兆赫兹升级到G(千兆)赫兹，再升级到上百G赫兹，PCB作为高速电信号的载体，为了满足信号在传输过程中的信号完整性要求，寻求不断突破。
[0003]传统的多层PCB的加工方式，采用钻孔的方式来解决各层之间的信号传输问题。如图1所示的是现有技术中的PCB示意图，该PCB101具有多层结构，其上通钻孔的方式设置有了两个过孔结构102
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103，具体是在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔并设置孔盘，即过孔。过孔的孔盘连通中间各层需要连通的铜箔，该过孔结构用于实现各层之间的信号传输。
[0004]由于该PCB的传统加工工艺是通过钻孔方式完成的，因此只能在这种结构上不断优化以满足更高频率信号的要求。而过孔由于寄生电感和寄生电容引起的信号质量问题越来越...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少两层工作层；贯穿所述至少两层工作层的第一孔；其中，所述第一孔的侧壁设置共面波导结构，所述共面波导结构用于将所述至少两层工作层分别电气连接，以实现在所述至少两层工作层之间传输信号。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述共面波导结构包括：设置在所述第一孔侧壁的导线区域和镀层区域，所述镀层区域与所述导线区域相邻；其中，所述导线区域包括连接任意两层工作层的导线。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述导线区域中的导线的设置参数与所述至少两层工作层的参数以及导线的厚度相关。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述导线区域中的第一导线连接第一目标层和第二目标层；其中，所述第一导线是基于所述第一目标层和第二目标层以及设置参数，对于在第一孔的侧壁表面设置的镀层蚀刻得到。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少两层工作层的任一层在所述第一孔的侧壁分别设置至少一个连接端点，所述连接端点与所述共面波导结构相连。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴忠勇，程康，杨凯生，李明钢，
申请(专利权)人：北京广利核系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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