一种印刷电路板和移动设备制造技术

本申请提供一种印刷电路板和移动设备，包括：芯板层、芯板层两侧对称的堆叠层，堆叠层包括多个线路板层以及相邻线路板层之间的半固化片层，还包括贯穿芯板层、部分线路板层和部分半固化片层的埋孔，埋孔两端的半固化片层含胶量为第一含胶量，剩余半固化片层含胶量为第二含胶量，第一含胶量大于第二含胶量，埋孔两端的半固化片层的厚度大于剩余半固化片层的厚度，印刷电路板的厚度处于0.6mm内。通过对称的堆叠层，使得层压时的应力相差较小，减少翘曲度问题，增加埋孔处的填胶量，使得半固化片层能够对埋孔进行有效填充，解决埋孔填充不足的问题，增加埋孔两端的半固化片层的厚度减小剩余半固化片层的厚度，满足超薄高密度电路板的要求。的要求。的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板和移动设备


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种印刷电路板和移动设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，用于手表、计算机、通信电子设备等具有集成电路的电子元件中。
[0003]随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的体积越来越小，对印刷电路板的要求不断提高。
[0004]目前，印刷电路板的层压效果较差，影响印刷电路板的性能。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种印刷电路板和移动设备，提高印刷电路板的性能。
[0006]第一方面，本申请提供一种印刷电路板，包括：芯板层、所述芯板层两侧对称的堆叠层，所述堆叠层包括多个线路板层以及相邻线路板层之间的半固化片层，所述印刷电路板还包括贯穿所述芯板层、部分所述线路板层和部分所述半固化片层的埋孔；所述埋孔两端的半固化片层的含胶量为第一含胶量，剩余半固化片层的含胶量为第二含胶量，所述第一含胶量大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板层、所述芯板层两侧对称的堆叠层，所述堆叠层包括多个线路板层以及相邻线路板层之间的半固化片层，所述印刷电路板还包括贯穿所述芯板层、部分所述线路板层和部分所述半固化片层的埋孔；所述埋孔两端的半固化片层的含胶量为第一含胶量，剩余半固化片层的含胶量为第二含胶量，所述第一含胶量大于所述第二含胶量；所述埋孔两端的半固化片层的厚度大于所述剩余半固化片层的厚度，所述印刷电路板的厚度处于0.6mm内。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述埋孔两端的半固化片层为1037半固化片，所述剩余半固化片层为1017半固化片。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括十层线路板层，所述埋孔贯穿所述芯板层，所述芯板层一侧的两层线路板层和一层半固化片层，以及所述芯板层另一侧的两层线路板层和一层半固化片层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述十层线路板层包括：两层器件层、三层次地层、三层走线层、一层主地层和一层电源层。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括依次堆叠的第一线路板层、第一半固化片层、第二线路板层、第二半固化片层、第三线路板层、第三半固化片层、第四线路板层、第四半固化片层、第五线路板层、芯板层、第六线路板层、第五半固化片层、第七线路板层、第六半固化片层、第八线路板层、第七半固化片层、第九线路板层、第八半固化片层和第十线路板层；所述埋孔贯穿所述第四线路板层、所述第四半固化片层、所述第五线路板层、所述芯板层、所述第六线路板层、所述第五半固化片层和所述第七线路板层；所述印刷电路板还包括：所述第三线路板层和所述第三半固化片层中形成的第三盲孔，所述第六半固化片层和所述第八线路板层中形成的第三盲孔，所述第三盲孔和所述埋孔形成一个对位结构；所述第二线路板层和所述第二半固化片层中形成的第二盲孔，所述第七半固化片层和所述第九线路板层中形成的第二盲孔，所述第二盲孔和所述第三盲孔形成一个对位结构；所述第一线路板层和所述第一半固化片层中...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘涟珍，张一明，程黎辉，关亚东，
申请(专利权)人：南昌龙旗信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：