印制电路板和信号传输系统技术方案

公开了一种印制电路板和信号传输系统。通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。提高信号传输的可靠性。提高信号传输的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和信号传输系统


[0001]本技术涉及电路
，尤其涉及一种印制电路板和信号传输系统。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是当今电子工业中使用的大多数设备中的信号载体。为了减少信号传播的时延和数据丢包，确保信号从信号源及时传输到负载，PCB设计需要进行时延匹配。
[0003]现有技术中，时延匹配一般包括线长匹配和等时匹配两种方式。但是，不管是等长匹配还是等时匹配，都没有考虑温度对信号传输的影响。而温度会造成电磁波的衍射衰减。实际工作中，常用的PCB介质材料的介电常数是会随温度变化的，介电常数的变化会导致线路延时，温度越高，延时越大，进而可能导致信号在传输过程中存在时延或者丢包的情况。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种印制电路板和信号传输系统，可以提高信号传输的可靠性。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：
[0006]普通区域，包括通过第一材料设置的电路层；以及
[0007]温升区域，包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。
[0008]在一些实施例中，所述温升区域内的电路层全部为第二材料。
[0009]在一些实施例中，所述温升区域内的电路层包括第一材料和第二材料。
[0010]在一些实施例中，所述温升区域内的高频电路的电路层为所述第二材料。
[0011]在一些实施例中，所述温升区域内的低频电路层为所述第一材料。
[0012]在一些实施例中，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形或正多边形。
[0013]在一些实施例中，所述第一材料为铜。
[0014]在一些实施例中，所述第二材料为金或银。
[0015]第二方面，本技术实施例提供了一种信号传输系统，所述信号传输系统包括：
[0016]如第一方面所述的印制电路板；
[0017]终端；以及
[0018]连接器，用于连接所述印制电路板和所述终端。
[0019]本技术实施例的技术方案通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。
附图说明
[0020]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目
的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0021]图1是本技术实施例的温升区域的获取方法的流程图；
[0022]图2是本技术实施例的获取仿真温度的流程图；
[0023]图3是本技术实施例的PCB版图的示意图；
[0024]图4是本技术实施例的仿真温度的示意图；
[0025]图5是本技术一个实施例的温升区域的示意图；
[0026]图6是本技术另一个实施例的温升区域的示意图；
[0027]图7是本技术又一个实施例的温升区域的示意图；
[0028]图8是本技术一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图；
[0029]图9是本技术另一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图；
[0030]图10是本技术一个实施例的印制电路板的示意图；
[0031]图11是本技术另一个实施例的印制电路板的示意图；
[0032]图12是本技术实施例的信号传输系统的示意图；
[0033]图13是本技术实施例的温升区域的获取装置的示意图；
[0034]图14是本技术实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
[0035]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0036]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0037]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0038]除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0039]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0040]为了减少信号传播的时延和数据丢包，确保信号从信号源及时传输到负载，PCB设计需要进行时延匹配。时延匹配一般包括线长匹配和等时匹配两种方式。信号的线长匹配是保证信号的延时，所以等长的匹配是为了等时，不管是等长还是等时的匹配，都没有考虑温度对高速信号的影响。而温度会造成电磁波的衍射衰减。
[0041]实际工作中，常用的PCB介质FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2
‑
4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0
‑
70℃的温度范围内，其最大变化范围可以达到20％。介电常
数的变化会导致线路延时10％的变化，温度越高，延时越大。由此，如果对PCB上温度超过70℃的区域进行时延匹配，可以极大的提升PCB板的性能。由此，本技术实施例提供了一种温升区域的获取方法以获取温升区域，其中温升区域为温度变化较大的区域。
[0042]图1是本技术实施例的温升区域的获取方法的流程图。在图1所示的实施例中，温升区域的获取方法包括如下步骤：
[0043]步骤S110、通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度。
[0044]在本实施例中，为了获取温升区域，需要获取设备在运行时PCB板上各个位置的温度，如果采用实际测量的方式，一方面需要制作完整的设备，导致时间长、效率低，另一方面，温度测量的准确性较低、难度较大。由此，通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度，可以提高待测试点的温度测试的效率和准确性，降低温度测量的难度。
[0045]进一步地，本技术实施例对于温升区域内的时延匹配是通过采用金、银等导电性良好且温度度导电性影响较低的材料来实现，成本较高。由此，为了降低成本，本技术实施例仅对高频信号的传输线路进行时延匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：普通区域，包括通过第一材料设置的电路层；以及温升区域，包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的电路层全部为第二材料。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的电路层包括第一材料和第二材料。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的高频电路的电路层为所述第二材料。5.根据权利要求4所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙广元，管云龙，陈超，
申请(专利权)人：讯牧信息科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：