一种具有热传导结构的单面线路板制造技术

技术编号:37654592 阅读:13 留言:0更新日期:2023-05-25 10:28
本实用新型专利技术提供一种具有热传导结构的单面线路板,涉及单面线路板技术领域,包括:板体,所述板体的一侧设置有固定机构,所述板体的一侧设置有芯片,所述固定机构包括板体一侧设置的盖板,所述盖板的内部设置有热传导片,所述板体的一侧固定连接有固定框。本实用新型专利技术,通过设置固定机构,利用挡板对加装有热传导片的盖板进行固定,利用导热铜管进行传导芯片的热量,并借助散热片进行散热,使板体上具有良好的热传导措施,使芯片具有良好的散热措施,降低芯片出现温度过高影响板体温度的概率,降低板体和芯片因发热温度过高出现损坏现象,提高板体和芯片的使用寿命,提高板体的自主热传导散热措施。主热传导散热措施。主热传导散热措施。

【技术实现步骤摘要】
一种具有热传导结构的单面线路板


[0001]本技术涉及单面线路板
,尤其涉及一种具有热传导结构的单面线路板。

技术介绍

[0002]单面线路板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制,因为只有一面,布线间不能交,而必须绕独自的路径,所以只有早期的电路,才使用这类的板子。
[0003]但是现有技术中,现有的单面线路板进行使用的适用范围相对较为广泛,而常见的线路板在较长时间使用时其芯片难免会出现发热现象,通常都是人为进行散热,对线路板上的芯片进行加装一些散热部件,利用散热部件对线路板的芯片进行降温,以便于对线路板进行散热,若线路板未加装散热部件且在发热后未及时进行降温散热,非常容易造成线路板和芯片因发热温度过高造成损坏现象,导致线路板和芯片无法正常进行使用,导致线路板不具备良好的散热措施,严重影响了单面线路板的自主热传导散热措施。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,线路板上的芯片若未加装散热部件且在发热后未及时进行散热处理,导致线路板不具有相对良好的热传导散热措施,若线路板不及时进行散热,非常容易造成线路板出现损坏现象,严重影响了线路板的自主热传导散热措施。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种具有热传导结构的单面线路板,包括:板体,所述板体的一侧设置有固定机构,所述板体的一侧设置有芯片,所述固定机构包括板体一侧设置的盖板,所述盖板的内部设置有热传导片,所述板体的一侧固定连接有固定框,所述固定框的一侧设置有挡板,所述板体的另一侧设置有散热片,所述板体的一侧设置有导热铜管,所述固定框的一侧滑动贯穿有连接板,所述连接板的一侧固定连接有限位板,所述固定框的内部固定连接有滑杆,所述滑杆的外表面套设有压簧,所述限位板的一侧焊接有弹性片。
[0006]作为一种优选的实施方式,所述固定框的一侧开设有与盖板相适配的凹槽,所述热传导片的一侧与导热铜管的一端相接触,且热传导片的一侧与芯片的一侧相接触。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是:通过设置热传导片,使板体上的芯片在发热时可以借助热传导片进行导热,避免芯片温度过高造成板体发热,使板体具有良好的导热措施。
[0008]作为一种优选的实施方式,所述盖板的一侧与挡板的一侧相接触,所述挡板的一侧固定连接在连接板的一侧。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是:通过设置挡板,使盖板与固定框之间可以借助挡板进行固定,提高盖板与固定框之间的稳定性,降低热传导片与芯片之间脱离的概率。
[0010]作为一种优选的实施方式,所述固定框的内部开设有与限位板相适配的限位槽,所述限位板的一侧开设有与滑杆相适配的滑孔。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是:通过开设限位槽,使限位板在固定框的内部可以正常进行移动限位,通过开设滑孔,使限位板在固定框内部移动的过程中可以借助滑杆保持良好的平衡效果。
[0012]作为一种优选的实施方式,所述压簧的一端焊接在固定框内部限位槽内壁的一面,且压簧的另一端焊接在限位板的一侧。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是:通过设置压簧,压簧提供足够的压力,使限位板移动后可以借助压簧的压力主动进行位置复原。
[0014]作为一种优选的实施方式,所述弹性片的一端焊接在固定框内部限位槽内壁的一面。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是:通过设置弹性片,弹性片提供足够的弹力,使限位板移动后可以借助弹性片的弹力主动进行位置复原。
[0016]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,
[0017]本技术,通过设置固定机构,利用挡板对加装有热传导片的盖板进行固定,利用导热铜管进行传导芯片的热量,并借助散热片进行散热,使板体上具有良好的热传导措施,使芯片具有良好的散热措施,降低芯片出现温度过高影响板体温度的概率,降低板体和芯片因发热温度过高出现损坏现象,提高板体和芯片的使用寿命,提高板体的自主热传导散热措施。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种具有热传导结构的单面线路板的立体图;
[0019]图2为本技术提供的一种具有热传导结构的单面线路板的后视立体图;
[0020]图3为本技术提供的一种具有热传导结构的单面线路板的展开立体图;
[0021]图4为本技术提供的一种具有热传导结构的单面线路板的固定框部分剖视立体图。
[0022]图例说明:
[0023]1、板体;2、固定机构;3、芯片;
[0024]21、盖板;22、热传导片;23、固定框;24、挡板;25、散热片;26、导热铜管;27、弹出机构;28、连接板;29、限位板;210、滑杆;211、压簧;212、弹性片;
[0025]271、弹板;272、平衡杆;273、限位杆;274、拉簧。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]如图1

4所示,本技术提供一种技术方案:一种具有热传导结构的单面线路
板,包括:板体1,板体1的一侧设置有固定机构2,板体1的一侧设置有芯片3,固定机构2包括板体1一侧设置的盖板21,盖板21的一侧与挡板24的一侧相接触,挡板24的一侧固定连接在连接板28的一侧,通过设置挡板24,使盖板21与固定框23之间可以借助挡板24进行固定,提高盖板21与固定框23之间的稳定性,降低热传导片22与芯片3之间脱离的概率,盖板21的内部设置有热传导片22,板体1的一侧固定连接有固定框23,固定框23的一侧开设有与盖板21相适配的凹槽,热传导片22的一侧与导热铜管26的一端相接触,且热传导片22的一侧与芯片3的一侧相接触,通过设置热传导片22,使板体1上的芯片3在发热时可以借助热传导片22进行导热,避免芯片3温度过高造成板体1发热,使板体1具有良好的导热措施,固定框23的内部开设有与限位板29相适配的限位槽,限位板29的一侧开设有与滑杆210相适配的滑孔,通过开设限位槽,使限位板29在固定框23的内部可以正常进行移动限位,通过开设滑孔,使限位板29在固定框23内部移动的过程中可以借助滑杆210保持良好的平衡效果,固定框23的一侧设置有挡板24,板体1的另一侧设置有散热片25,板体1的一侧设置有导热铜管26,固定框23的一侧滑动贯穿有连接板28,连接板28的一侧固定连接有限位板29,固定框23的内部固定连接有滑杆210,滑杆210的外表面套设有压簧211,压簧211的一端焊接在固定框23内部限位槽内壁的一面,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有热传导结构的单面线路板,其特征在于,包括:板体(1),所述板体(1)的一侧设置有固定机构(2),所述板体(1)的一侧设置有芯片(3),所述固定机构(2)包括板体(1)一侧设置的盖板(21),所述盖板(21)的内部设置有热传导片(22),所述板体(1)的一侧固定连接有固定框(23),所述固定框(23)的一侧设置有挡板(24),所述板体(1)的另一侧设置有散热片(25),所述板体(1)的一侧设置有导热铜管(26),所述固定框(23)的一侧滑动贯穿有连接板(28),所述连接板(28)的一侧固定连接有限位板(29),所述固定框(23)的内部固定连接有滑杆(210),所述滑杆(210)的外表面套设有压簧(211),所述限位板(29)的一侧焊接有弹性片(212)。2.根据权利要求1所述的一种具有热传导结构的单面线路板,其特征在于:所述固定框(23)的一侧开设有与盖板(21)相适配的凹槽,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鑫斌杨剑
申请(专利权)人:乐清市君德电气有限公司
类型:新型
国别省市:

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