一种键盘柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘柔性线路板，包括键盘柔性线路板主体。本实用新型专利技术通过在上线层和下线层进行热压重合活动时，预留ACF结构热压位置，使内部所设的上银线与下银线快速重合接触，同时ACF结构可通过赖热压工艺方式，进行热压重合，实现分开热压印刷，减少线缆龟裂无功能，从而达到了键盘柔性线路板内部各层分开热压印刷，减少线路热压龟裂现象出现和降低产品生产成本的优点。产品生产成本的优点。产品生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘柔性线路板


[0001]本技术涉及柔性线路板相关领域，尤其涉及一种键盘柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
[0003]其可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
[0004]现今因市面市场蓝牙键盘成本降低，为配合客户降低成本使用异方性导电胶工艺生产产品，为降低产品成本现对异方性导电胶压合位置进行优化设计。
[0005]蓝牙键盘是指通过蓝牙协议进行无线传输，在有效的范围内进行蓝牙通讯的键盘，实际上是一种短距离无线电技术，利用"蓝牙"技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信。
[0006]蓝牙键盘内部所用柔性线路板的生产加工时，受现有主线银浆特性影响，柔性线路板内部所设的异方性导电胶位置(ACF)较不能够进行传动的热压压合，压合后会出现压合区域龟裂造成产品无功能现象，使得蓝牙键盘整体生产成本支出加大。

技术实现思路

[0007]因此，为了解决上述不足，本技术提供一种键盘柔性线路板。
[0008]为了实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种键盘柔性线路板，包括键盘柔性线路板主体，所述键盘柔性线路板主体包括上线层与下线层，且上线层与下线层上下压合设置，还包括设于键盘柔性线路板主体下侧内部的ACF结构，所述ACF结构包括设于上线层下端的上ACF区与设于下线层下端的下ACF区，所述上ACF区设置位置与下线层设置位置上下相对。
[0009]优选的，所述上线层包括上基层、印刷于上基层内部的上银线以及分别涂设于上银线外侧的第一上UV点、第二上UV点与第三上UV点。
[0010]优选的，所述下线层包括下基层、印刷于下基层内部的下银线以及分别涂设于下银线外侧的第一下UV点、第二下UV点与第三下UV点。
[0011]优选的，所述上ACF区包括开设于上基层下端中部的第一赖热压区以及设于第一赖热压区内部的上异方性导电胶。
[0012]优选的，所述下ACF区包括下基层下端中部的第二赖热压区以及安装于第二赖热压区内部的下异方性导电胶。
[0013]优选的，所述第一上UV点、第二上UV点与第三上UV点均沿上银线外侧所涂设位置相一致，且第三上UV点整体呈细长状涂设。
[0014]优选的，所述第一下UV点、第二下UV点与第三下UV点均沿下银线外侧所涂设位置相一致，且第三下UV点整体呈细长条状涂设。
[0015]优选的，所述第一赖热压区与第二赖热压区上下相对设置，且第一赖热压区与第二赖热压区通过赖热压进行压合。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术通过在上线层和下线层进行热压重合活动时，预留ACF结构热压位置，使内部所设的上银线与下银线快速重合接触，同时ACF结构可通过赖热压工艺方式，进行热压重合，实现分开热压印刷，减少线缆龟裂无功能，从而达到了键盘柔性线路板内部各层分开热压印刷，减少线路热压龟裂现象出现和降低产品生产成本的优点。
附图说明
[0018]图1是本技术结构示意图；
[0019]图2是本技术上线层与上基层俯视结构示意图；
[0020]图3是本技术上基层改善钱结构示意图；
[0021]图4是本技术上基层改善后结构示意图；
[0022]图5是本技术下基层改善前结构示意图；
[0023]图6是本技术下基层改善后结构示意图。
[0024]其中：键盘柔性线路板主体
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1、上线层
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11、上基层
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111、上银线
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112、第一上UV点
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113、第二上UV点
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114、第三上UV点
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115、下线层
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12、下基层
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121、下银线
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122、第一下UV点
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123、第二下UV点
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124、第三下UV点
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125、ACF结构
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2、上ACF区
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21、第一赖热压区
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211、上异方性导电胶
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212、下ACF区
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22、第二赖热压区
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221、下异方性导电胶
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222。
具体实施方式
[0025]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
[0026]请参阅图1，本技术提供一种键盘柔性线路板，包括键盘柔性线路板主体1，键盘柔性线路板主体1包括上线层11与下线层12，且上线层11与下线层12上下压合设置，还包括设于键盘柔性线路板主体1下侧内部的ACF结构2，上线层11与下线层12内部走线轨迹不相一致，且上线层11与下线层12之间填设有绝缘层，用于配合热压活动。
[0027]请参阅图2、图4与图6，本实施例中的ACF结构2包括设于上线层11下端的上ACF区21与设于下线层12下端的下ACF区22，上ACF区21与下ACF区22采用赖热压工艺，实现上下重叠印刷，上ACF区21设置位置与下线层12设置位置上下相对。
[0028]其中，上线层11包括用于辅助承接配合的上基层111，印刷于上基层111内部的上银线112，上银线112为普通银浆制成，用于制备成本的节约，分别涂设于上银线112外侧的第一上UV点113、第二上UV点114与第三上UV点115，且第一上UV点113、第二上UV点114与第三上UV点115均采用UV油墨涂设设置。
[0029]其中，下线层12包括用于承接配合的下基层121，印刷于下基层121内部实现产品电阻控制的下银线122，下银线122沿下基层121内部横向与纵向交错印刷设置，且下银线122所用材质与上银线112所用材质相一致，分别涂设于下银线122外侧用于抗腐蚀配合的第一下UV点123、第二下UV点124与第三下UV点125，且第一下UV点123、第二下UV点124与第
三下UV点125所用原料与第一上UV点113、第二上UV点114与第三上UV点115原料相一致。
[0030]进一步说明，第一上UV点113、第二上UV点114与第三上UV点115均沿上银线112外侧所涂设位置相一致，且第三上UV点115整体呈细长状涂设，保证多层涂覆设置，提高上银线112的防腐蚀性；第一下UV点123、第二下UV点124与第三下UV点125均沿下银线122外侧所涂设位置相一致，且第三下UV点125整体呈细长条状涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘柔性线路板，包括键盘柔性线路板主体(1)，所述键盘柔性线路板主体(1)包括上线层(11)与下线层(12)，且上线层(11)与下线层(12)上下压合设置；其特征在于：还包括设于键盘柔性线路板主体(1)下侧内部的ACF结构(2)，所述ACF结构(2)包括设于上线层(11)下端的上ACF区(21)与设于下线层(12)下端的下ACF区(22)，所述上ACF区(21)设置位置与下线层(12)设置位置上下相对。2.根据权利要求1所述一种键盘柔性线路板，其特征在于：所述上线层(11)包括上基层(111)、印刷于上基层(111)内部的上银线(112)以及分别涂设于上银线(112)外侧的第一上UV点(113)、第二上UV点(114)与第三上UV点(115)。3.根据权利要求1所述一种键盘柔性线路板，其特征在于：所述下线层(12)包括下基层(121)、印刷于下基层(121)内部的下银线(122)以及分别涂设于下银线(122)外侧的第一下UV点(123)、第二下UV点(124)与第三下UV点(125)。4.根据权利要求1所述一种键盘柔性线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥军，曹学浩，
申请(专利权)人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司，
类型：新型
国别省市：