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本实用新型公开了一种键盘柔性线路板,包括键盘柔性线路板主体。本实用新型通过在上线层和下线层进行热压重合活动时,预留ACF结构热压位置,使内部所设的上银线与下银线快速重合接触,同时ACF结构可通过赖热压工艺方式,进行热压重合,实现分开热压印刷...该专利属于深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司授权不得商用。
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