电路板制造技术

本申请提供一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，第一导电线路层包括导电部，其特征在于，电路板上设置有容置腔，容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，第一腔部设置于基材层，第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部；电路板还包括导电柱，导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层，第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部，第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本申请涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]用于高密度焊接的电路板通常在导电线路层上设置导电柱，例如铜柱。通常导电柱通过电镀方式形成于导电线路层的表面，导电柱与导电线路层之间连接强度较低。当导电柱受到外力作用时，会连带部分导电线路层一起从基材层上脱落，引发信赖性问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种利于提高连接稳定性的电路板。
[0004]本申请一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括导电部，所述电路板上设置有容置腔，所述容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部设置于所述基材层，所述第二腔部设置于所述导电部内并沿所述第一方向贯穿所述导电部；
[0005]所述电路板还包括导电柱，所述导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体设置于所述第一腔部内并至少固定于所述基材层，所述第二柱体设置于所述第二腔部并至少固定于所述导电部，所述第二柱体沿所述第一方向凸设于所述导电部。
[0006]可选地，所述电路板还包括第二导电线路层，所述基材层位于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间，所述第一腔部沿所述第一方向贯穿所述基材层，所述第一柱体还固定于所述第二导电线路层。
[0007]可选地，所述第一腔部的数量为至少两个，所述第一柱体的数量为至少两个，至少两个所述第一柱体分别设置于至少两个所述第一腔部内。
[0008]可选地，沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述第一腔部间隔于所述导电部设置，使得部分所述基材层构成所述第二腔部的底部，所述第二柱体还固定于所述第二腔部底部的所述基材层上。
[0009]可选地，所述第二柱体包括第一部和第二部，所述第一部设置于所述第二腔部内，所述第二部沿所述第一方向凸设于所述导电部，所述第二部包括连接于所述第一部的第一表面，所述导电部包括背离所述基材层设置的第二表面，所述第一表面还连接于所述第二表面。
[0010]可选地，所述第一部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。
[0011]可选地，所述第二部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。
[0012]可选地，所述第一柱体沿平行于所述第一方向的横截面形状为倒置的梯形。
[0013]可选地，所述电路板还包括保护层，所述保护层覆盖所述导电部和所述导电柱。
[0014]可选地，所述电路板还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第一导电线路层且包括开窗，所述导电部和所述导电柱露出于所述开窗。
[0015]相比于现有技术，本申请通过在基材层上设置第一腔部，在导电部上设置第二腔
部，使得设置于容置腔内的导电柱固定于基材层和导电部。增加了导电柱和导电部的连接面积，以及增加了基材层与导电部和导电柱的连接面积。因此，可以提高导电柱和导电部与基材层的连接强度，提高电路板内的连接稳定性。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的电路板的剖面图；
[0017]图2为本申请一实施例提供的基板的剖面图；
[0018]图3为在图2所示的基板上形成容置腔的剖面图；
[0019]图4为在图3所示的基板上形成第一干膜的剖面图；
[0020]图5为移除图4所示的第一干膜后在基板上形成第二干膜的剖面图；
[0021]图6为蚀刻图5所示的基板得到的第一导电线路层和第二导电线路层以及在第一导电线路层和第二导电线路层上分别形成第一覆盖层和第二覆盖层的剖面图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]电路板
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100
[0024]基材层
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10
[0025]第一腔部
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11
[0026]第二腔部
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211
[0027]容置腔
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121
[0028]第一导电线路层
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20
[0029]导电部
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21
[0030]第二表面
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2101
[0031]导电柱
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30
[0032]第一柱体
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31
[0033]第二柱体
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32
[0034]第一部
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321
[0035]第二部
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322
[0036]第一表面
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3221
[0037]第二导电线路层
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40
[0038]保护层
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50
[0039]第一覆盖层
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60
[0040]第一胶层
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61
[0041]第一绝缘层
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62
[0042]开窗
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601
[0043]第二覆盖层
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70
[0044]第二胶层
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71
[0045]第二绝缘层
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72
[0046]基板
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101
[0047]第一导电层
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102
[0048]第二导电层
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103
[0049]第一干膜
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104
[0050]第二干膜
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105
[0051]第一方向
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X
[0052]第二方向
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Y
[0053]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0054]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0055]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0056]参照图1，本申请提供一种电路板100。所述电路板100包括基材层10、第一导电线路层20和导电柱30。所述第一导电线路层20和所述基材层10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括导电部，其特征在于，所述电路板上设置有容置腔，所述容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部设置于所述基材层，所述第二腔部设置于所述导电部内并沿所述第一方向贯穿所述导电部；所述电路板还包括导电柱，所述导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体设置于所述第一腔部内并至少固定于所述基材层，所述第二柱体设置于所述第二腔部并至少固定于所述导电部，所述第二柱体沿所述第一方向凸设于所述导电部。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二导电线路层，所述基材层位于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间，所述第一腔部沿所述第一方向贯穿所述基材层，所述第一柱体还固定于所述第二导电线路层。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一腔部的数量为至少两个，所述第一柱体的数量为至少两个，至少两个所述第一柱体分别设置于至少两个所述第一腔部内。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊威，何四红，何艳琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：