一种PCIe卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCIe卡，涉及计算机扩展技术领域。该PCIe卡包括支撑结构以及安装于所述支撑结构内的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板通讯连接，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个设置有金手指，所述金手指伸出所述支撑结构，所述第一电路板和所述第二电路板上均设置有芯片与第一散热组件，所述芯片与对应的所述第一散热组件换热连接。该PCIe卡能够快速散热，防止热量堆积，从而提高性能，降低安全隐患。降低安全隐患。降低安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种PCIe卡


[0001]本技术涉及计算机扩展
，尤其涉及一种PCIe卡。

技术介绍

[0002]随着大数据和人工智能领域的发展，数据业务不断扩大，对服务器的性能要求也不断提高，因此发展出了各种异构加速。例如，服务器可通过PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，快速外围组件互连)总线接口，将PCIe卡插入服务器的PCIe卡槽中进行数据交互，来增加服务器的性能。
[0003]为了进一步提高PCIe卡的性能，提高扩展能力，可以设置双层电路板以扩展更多硬件。然而，由于行业标准对于尺寸的限制导致PCIe卡的空间有限，双层电路板发热量大，若不能及时将热量排出，轻则影响服务器的性能，重则容易引发安全事故。
[0004]针对上述问题，需要开发一种PCIe卡，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种PCIe卡，能够快速散热，防止热量堆积，从而提高性能，降低安全隐患。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种PCIe卡，包括支撑结构以及安装于所述支撑结构内的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板通讯连接，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个设置有金手指，所述金手指伸出所述支撑结构，所述第一电路板和所述第二电路板上均设置有芯片与第一散热组件，所述芯片与对应的所述第一散热组件换热连接。
[0008]在一些实施例中，所述第一散热组件包括底板以及多个第一散热片，多个所述第一散热片间隔设置于所述底板上，所述底板与对应的所述芯片换热连接，相邻的两个所述第一散热片之间形成气流通道。
[0009]在一些实施例中，所述第一电路板上的所述第一散热组件的所述气流通道的延伸方向与所述第二电路板上的所述第一散热组件的所述气流通道的延伸方向相同。
[0010]在一些实施例中，所述PCIe卡还包括立板，所述第一电路板与所述第二电路板均与所述立板固定连接，所述立板开设有散热孔，所述气流通道的一端朝向所述散热孔。
[0011]在一些实施例中，所述第一散热组件还包括导热板，所述导热板与所述底板固定连接，所述导热板与对应的所述芯片换热连接。
[0012]在一些实施例中，所述导热板包括板体与导热件，所述导热件设置于所述板体朝向所述底板的一侧，所述导热件与所述底板以及对应的所述芯片抵接。
[0013]在一些实施例中，所述导热板还设置有导热胶，所述导热胶分别抵接所述导热件与所述芯片。
[0014]在一些实施例中，所述第一电路板或所述第二电路板还设置有数据接口，所述数据接口上设置有第二散热组件，所述第二散热组件位于对应的所述第一散热组件的所述气
流通道的一端。
[0015]在一些实施例中，所述第二散热组件包括多个间隔设置的第二散热片，多个所述第二散热片的延伸方向与所述第一散热片相同。
[0016]在一些实施例中，所述第一散热组件还包括固定件与弹性件，所述固定件与所述第一电路板或所述第二电路板固定连接，所述弹性件的两端分别抵接所述固定件与所述第一散热组件。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]本技术提供了一种PCIe卡。该PCIe卡的第一电路板与第二电路板均设置有芯片，芯片是该PCIe卡内的主要发热元件，而第一电路板与第二电路板上设置的散热组件与对应的芯片换热连接，能够对芯片进行散热。由于每个芯片都能够通过一个散热组件进行散热，极大地提高了该PCIe卡的散热能力。
[0019]该PCIe卡能够快速散热，防止热量堆积，从而提高性能，降低安全隐患。
附图说明
[0020]图1是本技术提供的PCIe卡去除外壳的结构示意图；
[0021]图2是本技术提供的第一电路板的结构示意图；
[0022]图3是本技术提供的第二电路板的结构示意图一；
[0023]图4是本技术提供的第二电路板的结构示意图二；
[0024]图5是本技术提供的PCIe卡的爆炸图；
[0025]图6是本技术提供的第一散热组件的爆炸图。
[0026]图中：
[0027]1、第一电路板；2、第二电路板；3、芯片；4、第一散热组件；5、立板；6、第二散热组件；
[0028]11、金手指；12、M.2接口；13、DDR4接口；14、Micro USB接口；15、DSFP网口；21、SoDIMM接口；22、RJ45端口；23、USB Type C接口；41、底板；42、第一散热片；43、气流通道；44、顶板；45、导热板；46、固定件；47、弹性件；48、背板；51、散热孔；61、第二散热片；81、支架；82、上盖；83、底壳；
[0029]451、板体；452、导热件；453、导热胶；
[0030]4511、导热槽。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第
一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0033]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0036]PCI Express(Peripheral Component Intercon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCIe卡，其特征在于，包括支撑结构以及安装于所述支撑结构内的第一电路板(1)和第二电路板(2)，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)通讯连接，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)中的至少一个设置有金手指(11)，所述金手指(11)伸出所述支撑结构，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)上均设置有芯片(3)与第一散热组件(4)，所述芯片(3)与对应的所述第一散热组件(4)换热连接。2.根据权利要求1所述的PCIe卡，其特征在于，所述第一散热组件(4)包括底板(41)以及多个第一散热片(42)，多个所述第一散热片(42)间隔设置于所述底板(41)上，所述底板(41)与对应的所述芯片(3)换热连接，相邻的两个所述第一散热片(42)之间形成气流通道(43)。3.根据权利要求2所述的PCIe卡，其特征在于，所述第一电路板(1)上的所述第一散热组件(4)的所述气流通道(43)的延伸方向与所述第二电路板(2)上的所述第一散热组件(4)的所述气流通道(43)的延伸方向相同。4.根据权利要求2所述的PCIe卡，其特征在于，所述PCIe卡还包括立板(5)，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)均与所述立板(5)固定连接，所述立板(5)开设有散热孔(51)，所述气流通道(43)的一端朝向所述散热孔(51)。5.根据权利要求2所述的PCIe卡，其特征在于，所述第一散热组件(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭盛，田鹏，
申请(专利权)人：讯牧信息科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：