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一种电路板及其制造方法，其中，电路板包括第一内层线路层，电阻层、层叠设置的介电层和绝缘层，所述介电层包括与所述绝缘层结合的表面。所述第一内层线路层自所述介电层的所述表面内嵌于所述介电层，且所述第一内层线路层的一侧与所述介电层的所述表面平齐；...
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