印刷线路板、算力板和电子设备制造技术

本公开是关于一种印刷线路板、算力板和电子设备，印刷线路板包括：液冷散热器，其中，所述液冷散热器具有第一表面和第二表面；其中，所述第二表面为所述第一表面的相反面；第一电路层，位于所述第一表面，其中，所述第一电路层包含：印刷电路；第二电路层，位于所述第二表面，其中，所述第二电路层包含：印刷电路。增加了电路布线面积。通过散热效率较高的液冷方式进行热交换，提高了电路层上电子元器件的散热效率，进而满足大功率集成电路芯片的散热要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板、算力板和电子设备


[0001]本公开涉及电路板
，尤其涉及一种印刷线路板、算力板和电子设备。

技术介绍

[0002]超级计算设备中进行高速运算的集成电路芯片，如专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片等，在工作时会产生大量的热量，当热量积累到一定程度，集成电路芯片温度升高，使得集成电路芯片的工作能力下降，烧毁集成电路芯片。因此，针对产生热量的集成电路芯片，通常会设置有散热装置对集成电路芯片进行散热，降低集成电路芯片在工作是的温度。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种金属基线路板、电路板和电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种印刷线路板，包括：
[0005]液冷散热器，其中，所述液冷散热器具有第一表面和第二表面；其中，所述第二表面为所述第一表面的相反面；
[0006]第一电路层，位于所述第一表面，其中，所述第一电路层包含：印刷电路；
[0007]第二电路层，位于所述第二表面，其中，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：液冷散热器，其中，所述液冷散热器具有第一表面和第二表面；其中，所述第二表面为所述第一表面的相反面；第一电路层，位于所述第一表面，其中，所述第一电路层包含：印刷电路；第二电路层，位于所述第二表面，其中，所述第二电路层包含：印刷电路。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述液冷散热器，包括：导热支架；其中，所述导热支架内具有液冷通道；所述液冷通道内具有冷却液。3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述导热支架包括：金属基板，所述液冷通道包括：开设在所述金属基板上的至少一个通孔。4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属基板为铝基板。5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述液冷通道，包括：具有供所述冷却液流入的入液口，和供所述冷却液流出的出液口；所述入液口，用于与热交换装置连通；所述出液口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书浩，胡航空，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：