软性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种软性线路板及其制造方法。软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面。线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间。第一覆盖层设置于线路结构的顶表面上。第二覆盖层设置于线路结构的底表面上。二覆盖层设置于线路结构的底表面上。二覆盖层设置于线路结构的底表面上。

【技术实现步骤摘要】
软性线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种线路板及其制造方法，尤其涉及一种软性线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，各类电子产品朝向轻薄短小的趋势发展，并且可挠式的电子产品(例如显示设备、穿戴式装置、通讯设备等)也逐渐应用于生活中。目前应用于可挠式电子产品的软性线路板，通常是由聚酰亚胺层与铜层交错堆叠而成，由于聚酰亚胺层不易与铜层结合，因此一般来说聚酰亚胺层与铜层之间需通过黏着胶来贴合，导致软性线路板的整体厚度可能不易下降。此外，目前软性线路板的线路层是通过减成法制作，使得线宽较大，可能不利于细线路或高密集线路的制造。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种软性线路板及其制造方法，可形成具有高密集线路设计的软性线路板，且软性线路板的整体厚度显著下降。
[0004]根据本专利技术的实施例，本专利技术的软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面，其中线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间。第一覆盖层设置于线路结构的顶表面上。第二覆盖层设置于线路结构的底表面上。
[0005]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的多个绝缘层的伸长率大于20％。
[0006]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的线路结构具有导电贯通孔，第一覆盖层与第二覆盖层分别暴露出导电贯通孔的两端。
[0007]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的导电贯通孔包括第一开口、第二开口以及镀覆于第一开口与第二开口的侧壁的部分线路层，第一开口与第二开口在垂直于顶表面的方向上重叠。
[0008]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的多个线路层包括第一线路层、第二线路层以及第三线路层。第一线路层靠近线路结构的底表面。第二线路层设置于第一线路层上。第三线路层设置于第二线路层上，且靠近线路结构的顶表面。多个绝缘层包括第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层，设置于第一线路层与第二线路层之间。第二绝缘层设置于第二线路层与第三线路层之间。
[0009]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的导电贯通孔的底端与第一绝缘层的底面齐平。
[0010]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的第一开口贯穿第一绝缘层及第一线路层，且第二线路层延伸至第一开口的侧壁以与第一线路层电性连接，其中第二开口贯穿第二绝缘层，且第三线路层延伸至第二开口的侧壁以与第二线路层电性连接。
[0011]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的第二开口暴露出部分第二线路
层。
[0012]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的第一线路层的底面与部分第一绝缘层的底面以及第二线路层的底面齐平。
[0013]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的多个线路层的层数为3至10层。
[0014]在根据本专利技术的实施例的软性线路板中，上述的相邻的多个线路层与多个绝缘层之间不包括黏着层。
[0015]根据本专利技术的另一实施例，本专利技术的软性线路板的制造方法包括以下步骤。提供载板。形成线路结构于载板上，其中线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间。形成第一覆盖层于线路结构上。移除载板，然后形成第二覆盖层于线路结构相对于第一覆盖层的一侧上。
[0016]在根据本专利技术的实施例的制造方法中，上述的形成线路结构于载板上的步骤包括形成第一线路层于载板上。形成第一绝缘层于第一线路层上。形成第一开口以贯穿第一绝缘层。形成第二线路层于第一绝缘层上，并延伸至第一开口的侧壁，以与第一线路层电性连接。形成第二绝缘层于第二线路层上。形成第二开口以贯穿第二绝缘层，且第二开口重叠于第一开口。形成第三线路层于第二绝缘层上，并延伸至第二开口的侧壁，以与第二线路层电性连接。
[0017]在根据本专利技术的实施例的制造方法中，上述的第二开口的孔径大于或等于第一开口的孔径。
[0018]在根据本专利技术的实施例的制造方法中，上述的第一线路层与第一绝缘层之间以及第二线路层与第二绝缘层之间不包括黏着层。
[0019]在根据本专利技术的实施例的制造方法中，上述的形成第一线路层、第二线路层或第三线路层的方法为半加成法。
[0020]在根据本专利技术的实施例的制造方法中，上述的形成第一开口或第二开口的方法包括光刻工艺。
[0021]基于上述，本专利技术的软性线路板包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，其绝缘层的材料为感光型介电材料，且具有0.36GPa至8GPa的杨氏模量。因此，可使绝缘层具有良好的可挠性，并与线路层之间具有良好的附着力，而无需在绝缘层与线路层之间使用额外的黏着剂，进而可降低整体软性线路板的厚度，而有助于后续应用于电子产品时产品的微型化。此外，由于线路层是通过半加成法形成，且绝缘层的开口或盲孔可通过光刻工艺形成，使线路结构可进行高密集的布线设计，进而可缩减整体软性线路板的尺寸。
附图说明
[0022]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种软性线路板的剖面示意图；
[0023]图1B是图1A中区域R的局部放大剖面示意图；
[0024]图2A至图2G是依照本专利技术的一实施例的一种软性线路板的制造流程的剖面示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]10:软性线路板
[0027]100:线路结构
[0028]100a:顶表面
[0029]100b:底表面
[0030]101:载板
[0031]102:离型层
[0032]110:线路层
[0033]112:第一线路层
[0034]112a:第一种子层
[0035]112b:第一镀覆层
[0036]114:第二线路层
[0037]114a:第二种子层
[0038]114b:第二镀覆层
[0039]116:第三线路层
[0040]116a:第三种子层
[0041]116b:第三镀覆层
[0042]120:绝缘层
[0043]122:第一绝缘层
[0044]124:第二绝缘层
[0045]130:第一覆盖层
[0046]140:第二覆盖层
[0047]b1,b2,b3:底面
[0048]OP1:第一开口
[0049]OP1
’
,OP1”:开口
[0050]OP2:第二开口
[0051]OP3:第三开口
[0052]OP4:第四开口
[0053]OP5:第五开口
[0054]OP6:第六开口
[0055]R:区域
[0056]s1,s2,s3:内侧壁
[0057]TH:导电贯通孔
[0058]T,T1,T2,T3,T4,T5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板，其特征在于，包括：线路结构，具有顶表面及相对于所述顶表面的底表面，其中所述线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，所述多个绝缘层的材料为感光型介电材料且所述多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间；第一覆盖层，设置于所述线路结构的所述顶表面上；以及第二覆盖层，设置于所述线路结构的所述底表面上。2.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述多个绝缘层的伸长率大于20％。3.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述线路结构具有导电贯通孔，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层分别暴露出所述导电贯通孔的两端。4.根据权利要求3所述的软性线路板，其特征在于，所述导电贯通孔包括第一开口、第二开口以及镀覆于所述第一开口与所述第二开口的侧壁的部分所述线路层，所述第一开口与所述第二开口在垂直于所述顶表面的方向上重叠。5.根据权利要求4所述的软性线路板，其特征在于，所述多个线路层包括：第一线路层，靠近所述线路结构的所述底表面；第二线路层，设置于所述第一线路层上；以及第三线路层，设置于所述第二线路层上，且靠近所述线路结构的所述顶表面，其中所述多个绝缘层包括：第一绝缘层，设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间；以及第二绝缘层，设置于所述第二线路层与所述第三线路层之间。6.根据权利要求5所述的软性线路板，其特征在于，所述导电贯通孔的底端与所述第一绝缘层的底面齐平。7.根据权利要求5所述的软性线路板，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第一绝缘层及所述第一线路层，且所述第二线路层延伸至所述第一开口的侧壁以与所述第一线路层电性连接，其中所述第二开口贯穿所述第二绝缘层，且所述第三线路层延伸至所述第二开口的侧壁以与所述第二线路层电性连接。8.根据权利要求7所述的软性线路板，其特征在于，所述第二开口暴露出部分所述第二线路层。9.根据权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯正达，林溥如，陈世杰，郭季海，李政廷，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：