立体电路板的形成装置及形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构（１０），其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物（１），并且，使对象物（１）以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构（２０），其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构（３０），其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜（２ａ）或者电路板（２ｂ）与进行旋转的对象物（１）的表面接触，并且，能够将对对象物（１）的表面进行按压的压力控制为恒定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及用于通过将 电路板粘贴在辊的表面来形成立体电路板的装置及方法。
技术介绍
伴随便携电话等电子设备的小型化、多功能化及低成本化，需要在其框 体的内表面、外表面上紧凑地安装电路板。因此，有时需要电路板不是平面 的电路板而是立体电路板。另外，在复印机领域中，也提出在显影用辊、带电辊或者转印辊(transfer roller)等辊的表面的一部分或者整周粘贴电路板 来形成立体电路板。作为这种在辊的表面整周上形成电路板的方法，可以想到如下方法，艮口， 使用在聚酰亚胺等绝缘性薄膜的表面上设置有铜等导体层的材料，并对导体 层刻画图像来形成电路板(薄膜状的电路板)，用粘接剂将所得到的电路板 粘贴在辊的表面整周上。这样的电路板因为能够大量且低价地制造，所以如 果能够粘贴在辊上，则是很有利的。但是，专利文献1记载了将薄膜以旋转切割(rotary cutter)的方式粘贴 在圆柱形状或者圆筒形状的罐体(can body)上的方法。在该方法中，将不 能独立保持的柔软的薄膜以高精度切割成所希望的长度，将切割所得到的薄 膜提供给罐体，通过良好地进行层压(laminate)，从而能够将薄膜粘着在 罐体上。更具体地说，将处于巻曲状态的不能独立保持的柔软的薄膜，通过 真空吸附而缠绕在送料辊(feed roll)及切割辊(cutting roll)上，使送料辊 的圆周速度比切割辊的圆周速度低，对薄膜施加拉力，将切割辊的真空吸附 部位分割为多个并调整真空度，从而使薄膜滑动，使切断后的薄膜间产生恒 定的间隔，获得向罐体层压的时机(timing)，在层压辊(laminate roll)的 层压部位，转动一次而施加压力，消除薄膜的凹陷，从而在罐体与薄膜之间 不会残留空气，由此可以对罐体良好地进行层压。专利文献1记载的借助旋转切割方式的粘贴方法的开发目的是向罐体、瓶等的饮料容器的瓶表面粘贴标签。因此，不必严格控制粘贴标签的位置精 度等，另外，在饮料容器的表面整周粘贴标签的情况下，对于薄膜来说，即 使产生重叠或者间隙也没有问题。与此相对，在使用粘接剂将电子设备用的薄膜状粘贴在辊的表面整周上 的情况下，对于该电路板来说，如果产生重叠或者大的间隙，则构成电路的 布线发生短路、导通不良，而对电路的电气特性造成影响，因此会出现严重 的问题。另外，在形成立体电路板后的工序中，由于紧接着从外部对电路板 进行通电处理等的组装工序，因此如果未在正确的位置粘贴电路板，就会产 生在其后的组装工序中出现故障的问题。因此，对于粘贴的位置精度，需要 进行非常严格的管理。这样，在将借助粘接剂粘贴了电路板的辊作为旋转体使用的情况下，需 要控制在电路板和辊之间的粘合。但是，即使在对应这样的需要，为了不在 粘贴时产生重叠或大的缝隙而对预先形成有粘接剂层的电路板高精度地进 行切割的情况下，也存在将电路板粘合到辊上之后，在该电路板的端部产生 翘起的问题。而且，在为了保护电路板的表面而涂敷了树脂时，也存在配置 在粘接剂层上的电路板的端部之间的间隙的高低差不被完全填埋，而使该电 路板的端部露出的情况。专利文献1:日本特开平10-236446号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，在辊等 圆柱形状或圆筒形状的对象物的表面，特别是整周粘贴电路板的情况下，能 够使被粘贴在对象物上的电路板的端部不产生翘起，并且能够通过表面保护 树脂填埋间隙的高低差。本专利技术所涉及的立体电路板的形成方法的特征在于，将圆柱形状或者圆 筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，使移动单元吸附带 隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜 的端部接合到上述对象物的表面， 一边控制对上述对象物的表面进行按压的 压力， 一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转， 从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，从该粘贴了粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该 移动单元移动，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘 接剂薄膜的表面， 一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力， 一边使 该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上 述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是在常温下具有粘接性的粘接 剂，且该薄膜的背面还具有隔离膜的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜 接合到上述对象物的表面之前，除去该背面的隔离膜。另一方面，在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是加热固化型的粘接 剂的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前， 对该薄膜进行加热，或者，在对上述对象物进行加热之后，将该薄膜接合到 该对象物的表面。此外，在使用加热固化型粘接剂作为粘接剂的情况下，能够省略隔离膜。 在这种情况下也一样，通过对加热固化型粘接剂薄膜或者上述对象物进行加 热，在接合时使粘接剂活性化而被赋予粘接特性，首先将加热固化型粘接剂 薄膜粘贴在上述对象物上。之后， 一边维持粘接剂的活性化， 一边将上述电 路板粘贴在该粘接剂薄膜的表面上，从而形成立体电路板。另外，也可是预先利用加热固化型粘接剂来代替粘接剂薄膜覆盖圆柱形 状或者圆筒形状的对象物的表面，以中心轴为水平的状态可旋转地保持该对 象物，在对该对象物进行加热之后，使上述移动单元吸附电路板，使该移动 单元移动，将上述电路板的端部接合到上述对象物的表面， 一边控制对该对 象物的表面进行按压的压力， 一边使电路板水平移动，并且使上述对象物旋 转，从而将上述电路板粘贴在上述对象物的表面上。用于实施本专利技术的立体电路板的形成方法的立体电路板的形成装置具 有旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，保持为中心轴为水平 的状态，并且，使该对象物以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构，其 保持并水平地搬送带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板；控制机构，其能够调 节相对位置关系，使得所搬送的上述带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板与进 行旋转的上述对象物的表面接触，并且，能够将对上述对象物的表面进行按 压的压力控制为恒定；除去机构，其用于除去隔离膜，上述隔离膜是覆盖了粘贴在上述对象物的表面上的带隔离膜的粘接剂薄膜的表面的膜。。在这种情况下，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面整周上，在除去该粘接剂薄膜的表面的隔离膜之后，将上述电路板粘贴在该粘接剂薄膜的表面上。另外，在上述立体电路板的形成装置中，根据需要还具有除去机构，其用于将覆盖上述带隔离膜的粘接剂的背面的隔离膜除去；加热机构，其用于对上述粘接剂薄膜或者上述对象物进行加热；基准生成机构，其能够对应 在上述旋转机构上装载的上述对象物的轴向，来容纳上述带隔离膜的粘接剂 薄膜及/或上述电路板。此外，优选上述旋转机构由两个旋转辊构成，上述两个旋转辊被配置成 为上述对象物装载在上述两个旋转辊之间并进行旋转。专利技术效果在本专利技术中，在辊等圆柱形状或者圆筒形状的对象物的表面整周上形成 薄膜状的电路板时，首先，将粘接剂薄膜粘贴在对象物的表面上或者将粘接 剂层粘贴在对象物的表面上，之后，另外将没有设置粘接剂层的电路板粘贴 在该粘接剂薄膜或者粘接剂层上，从而，将电路板粘贴在对象物上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路板的形成方法，其特征在于，　将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，　使移动单元吸附带隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，　将上述带隔离膜的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面， 一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转，从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，　从该粘贴了粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，　接着，使上述移动单元吸附电 路板，并使该移动单元移动，　将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接 剂薄膜的表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈田浩，吉田堪，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]