【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种缺陷检查装置，尤其涉及一种具有主要光束与辅助光束同时进行打光的缺陷检查装置。
技术介绍
如图1A及图2A所示，现有缺陷检查装置90是利用一光源发射装置91发射一同轴光源91A或一斜向入射光源91B至一待测物件70，使光源反射至一取像装置92，再进行取像。 然而，当该待测物件70上具有一高度特徵的瑕疵71时，仅以该同轴光源91A或该斜向入射光源91B对该瑕疵71进行打光，容易因该瑕疵71的特殊形状而造成光源无法反射至该取像装置92，使得该瑕疵71难以完整的呈现于撷取的影像中(如图1B及图2B所示，当该瑕疵71具有特殊形状时，仅以该同轴光源91A或该斜向入射光源91B进行打光，会使得光源无法反射至该取像装置92 ;另外，图1B及图2B为达到示意效果而未按比例绘制)，检出率自然较低，而产品不良率则相对提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种缺陷检查装置，具有检出率高及成本低的优点。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种缺陷检查装置，其特征在于，包括一取像装置，是用以撷取一待测物件的影...
【技术保护点】
一种缺陷检查装置，其特征在于，包括：一取像装置，是用以撷取一待测物件的影像；一第一光源装置，用以发射一主要光束；该主要光束是与该待测物件呈第一预定角度，且该第一预定角度的范围为６０度至９０度；至少一第二光源装置，用以发射一辅助光束；该辅助光束是与该待测物件呈一第二预定角度，且该第二预定角度的范围为０度至３０度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王正宇，萧贤德，田孝通，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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